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2100年的人类长啥样？矮小驼背 头大脖子粗
据报道，科学家与3D设计师制作了一个2100年的人类形态模型，他们认为日益发展的技术将使得人体发生巨大的变化。未来人类模型Mindy这个名为“Mindy”的未来人物模型，长有一张严重驼背的身躯。制作者
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Cadence Sigrity 2018最新版集成3D设计与分析，大幅缩短PCB设计周期
21IC讯 楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布发布Cadence® Sigrity™ 2018版本，该版本包含最新的3D解决方案，帮助PCB设计团队缩短设计周期的同时实现设计成本和性能的最优化。
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RS新增3D设计工具DSM高级附加模块
RS Components(RS)公司于近日宣布，DesignSpark Mechanical新增两个可选的高级模块，增强该工具已有版本的功能。RS推出3D设计工具DSM高级附加模块DesignSpark Mechanical由RS与灵活实惠的3D工程师建模软件领先供应商
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RS推出全新版本DSM 3D设计工具
21ic讯 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc (LSE:ECM) 集团旗下的贸易品牌 RS Components (RS) 公司今天宣布推出新版 DesignSpark Mechanical 软件，该软件是RS公司独有的3D概念建模和设计工具，完全免
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半导体制程进展：明年进入3D设计FinFET制程
近日消息，据digitimes报道，移动装置如智能手机、平板电脑等应用领域，对于半导体芯片的需求走到超低功耗，制程技术从28纳米制程，到20纳米制程，将于2015年进入第一代3D设计架构的FinFET制程，也就是14/16纳米世代
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3D设计 时尚的造梦师LED篮球壁灯
造梦师篮球LED壁灯是为家居环境设计的一款时尚照明产品。这款LED壁灯采用三维的篮球造型，搭配裂纹墙纸有很好的装饰效果，内部的高效LED光源也可以为用户带来节能温馨的照明环境。 造梦师篮球LED壁灯采用立体设计，篮
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RS与Allied举行全球3D设计挑战赛
全球领先的电子与维修产品高端服务分销商 Electrocomponents plc 集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌 RS Components（RS）与 Allied Electronics（Allied）面向全球工程师举办3D设计挑战赛，力邀他们采用全新DesignSpa
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RS与Allied举行全球3D设计挑战赛
RS Components(RS)与 Allied Electronics(Allied)面向全球工程师举办3D设计挑战赛，力邀他们采用全新DesignSpark Mechanical一比高下,进行真正创新的产品创意。DesignSpark Mechanical是该公司与 SpaceClaim 合作开发
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RS与Allied举行全球3D设计挑战赛
全球领先的电子与维修产品高端服务分销商 Electrocomponents plc 集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌 RS Components（RS）与 Allied Electronics（Allied）面向全球工程师举办3D设计挑战赛，力邀他们采用全新DesignSpa
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RS 3D设计软件，四步克服创新障碍
为了尽可能地在快速增长的亚太市场上拿到更多销售成绩，隶属于Electrocomponents plc旗下的欧时电子元件有限公司(RS Components)在帮助工程师减少设计障碍、激励创新的道路上做足了努力：从免费的DesignSpark PCB设计
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免费的！欧时发布最新3D设计工具DesignSpark Mechanical
刚刚参加了Cadence硬件验证平台的发布会，这边厢欧时电子又以硬件分销商的身份宣布推出最新3D设计工具DesignSpark Mechanical，注意，还是免费的。作为同时向市场提供电子元器件和维修设备的分销商，欧时电子全球技术
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软硬件的融合，欧时电子以分销商身份发布3D设计工具DesignSpark Mechanical
刚刚参加了Cadence硬件验证平台的发布会，这边厢欧时电子又以硬件分销商的身份宣布推出最新3D设计工具DesignSpark Mechanical，注意，还是免费的。作为同时向市场提供电子元器件和维修设备的分销商，欧时电子全球技术
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RS推出3D设计法宝,为工程师从概念设计到制造带来全新可能
中国，北京，2013年9月12日消息 – 全球领先的电子与维修产品高端服务分销商 Electrocomponents plc 集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌 RS Components(RS)，今天宣布了3D设计软件历史上的重大进展，揭开DesignSpark M
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RS推出3D设计法宝
21ic讯 Electrocomponents plc 集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌 RS Components(RS)，日前宣布了3D设计软件历史上的重大进展，揭开DesignSpark Mechanical面纱——一款新型3D实体建模和装配工具，完全免
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PCB设计对3D功能设计好处与挑战的分析
设计和建造下一代电子产品是一个复杂的过程，特别是电子行业这样一个全球高度竞争的行业，在这个行业中快速而持续的技术变革已成为一件普通的事情和创新规则。如果设计者不能接受这些变化，就会面临被竞争对手甩在身
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PCB设计为何需要3D功能？ 3D设计好处与挑战分析
设计和建造下一代电子产品是一个复杂的过程，特别是电子行业这样一个全球高度竞争的行业，在这个行业中快速而持续的技术变革已成为一件普通的事情和创新规则。如果设计者不能接受这些变化，就会面临被竞争对手甩在身
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SolidWorks 3D社群9月20日新版上线：以用户体验为中心！
Dassault Systèmes SolidWorks3D社群 （http://fans.solidworks.com.cn）经过三个月的改版，新版于2011年9月20日隆重上线。新版3D社群以用户体验为中心，一切以“fans”的需求作为出发点，在网站技术及网站内容中都
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SolidWorks 3D社群9月20日新版上线：以用户体验为中心！
Dassault Systèmes SolidWorks3D社群 （http://fans.solidworks.com.cn）经过三个月的改版，新版于2011年9月20日隆重上线。新版3D社群以用户体验为中心，一切以“fans”的需求作为出发点，在网站技
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IMEC、Atrenta开发最新3D晶片设计流程
EDA 公司 Atrenta 宣布，其与 IMEC 合作的 3D整合研究计划，己针对异质 3D堆叠晶片组装开发出了规划和分割设计流程。 Atrenta 和 IMEC 也宣布将在今年6月6~8日的 DAC 展中，展示双方共同开发的设计流程。 该设计流程
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德国研究项目“V3DIM”为极高频毫米波范围的3D设计奠定坚实的基础
2011年3月10日，德国纽必堡讯——“V3DIM”研究项目为明确设计需求，开发适用于40GHz至100GHz极高频（所谓的毫米波范围）系统的高度集成的创新3D系统级封装（SiP）解决方案奠定了坚实的基础。V3DIM是“适用于毫米
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