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德国研究项目“V3DIM”为毫米波范围的3D设计奠定基础
“V3DIM”研究项目为明确设计需求，开发适用于40GHz至100 GHz极高频(所谓的毫米波范围)系统的高度集成的创新3D系统级封装(SiP)解决方案奠定了坚实的基础。V3DIM是“适用于毫米波产品垂直3D系统集成的
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基于IRS2573D设计的70W HID灯参考技术
IRS2573D是全集成全保护的600V氙气灯(HID)控制器,能驱动所有类型的氙气灯(HID)灯. IRS2573D包括点火时间控制,恒定灯功率控制,可编程全桥运行频率,可编程过压和欠压保护以及可编程过流保护. 此外,器件还集成了600V高边
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基于IRS2573D设计的70W HID灯参考技术
IRS2573D是全集成全保护的600V氙气灯(HID)控制器,能驱动所有类型的氙气灯(HID)灯. IRS2573D包括点火时间控制,恒定灯功率控制,可编程全桥运行频率,可编程过压和欠压保护以及可编程过流保护. 此外,器件还集成了600V高边
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热点技术讨论：3D设计中的挑战
伴随《Avatar》精彩预告片的曝光，3D欲将激起新一片技术追求的浪潮。3D技术也成为近来最热门的新一代IC设计技术话题之一。 芯片制造商正在探索将目前的电子组件堆栈成3D结构之可能性；专家对“真正”的3D封装之定义，
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热点技术讨论：3D设计中的挑战
伴随《Avatar》精彩预告片的曝光，3D欲将激起新一片技术追求的浪潮。3D技术也成为近来最热门的新一代IC设计技术话题之一。芯片制造商正在探索将目前的电子组件堆栈成3D结构之可能性；专家对“真正”的3D封装之定义，
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夏洛克柯南
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