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4nm制程，支持5G Sub-6GHz和毫米波网络，联发科高速高能效5G平台T800来了
2022年11月14日，联发科(MediaTek)发布T800 5G平台，支持5G Sub-6GHz和毫米波网络，赋能全球更多5G创新应用。承载上一代T700的优秀特性，T800拥有高速、高能效表现，可驱动工业物联网、机器对机器(Machine to Machine, M2M)、全互联PC等5G应用场景。
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安兔兔跑分已突破110万分，骁龙8 Gen2成安卓阵营性能最强悍的手机芯片
第二代骁龙8处理器今天7点就开始发布了，而在这个时候，OPPO已经官宣了。OPPO方面表示，将在下一代Find X旗舰产品中搭载全新第二代骁龙8旗舰移动平台，带来影像、游戏性能和连接上的跃升，为全球用户提供更加卓越的移动端产品使用体验。
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高配搭载4nm工艺芯片，VIVO X90系列正式发布
据业内信息，昨天VIVO手机正式发布了VIVO X90系列等多款新品。
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4/5nm工艺，台积电获特斯拉自动驾驶芯片大单
据业内信息，台积电获得了来自特斯拉的全新自动驾驶芯片大单，将以4/5nm工艺制程生产。
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超低功率！高通发布4nm骁龙AR2 Gen1芯片
11月17日，高通宣布推出全球首款专门服务增强现实平台的移动芯片骁龙AR2 Gen1
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性能大涨，高通发布新一代旗舰手机SoC骁龙8 Gen2
11月16日，高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动，正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen2。
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高通5G毫米波独立组网性能获验证
日前，高通公司宣布实现5G毫米波独立组网(SA)性能突破，在多项技术验证中实现了稳健的毫米波性能，可满足未来中国毫米波商用部署需求。
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高通最强旗舰：骁龙8 Gen2本周正式亮相
高通公司预告将于11月16日-11月17日(本周三和本周四)举行骁龙峰会，届时高通最强5G芯片骁龙8 Gen2正式亮相。
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三星正在扩大多项目晶圆服务，制程扩大至4nm
星电子计划于2023年扩大多项目晶圆(MPW)服务，且制程技术将扩大至4nm。随着制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片的费用不断上涨，一次0.6微米工艺的生产费用就要20-30万元，而一次0.35微米工艺的生产费用则需要60-80万元。如果设计中存在问题，那么制造出来的所有芯片将全部报废。为了降低成本，我们采用了多项目晶圆。
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高通发布骁龙6 Gen1芯片：4nm工艺制程
高通公司于去年调整芯片命名规格，未来不再用三位数字命名，而是在数字系列后面加上“Gen”及数字作为后缀。在骁龙8Gen1、骁龙7Gen1相继发布之后，定位更低一些的骁龙6Gen1终于揭开神秘面纱。
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骁龙6 Gen1的参数遭到曝光，这款芯片或将全面统治低端机市场？
近日，多款采用4nm制程芯片的手机，被用户吐槽存在发热量高和功耗高等方面的问题。据了解，此次涉嫌功耗过热的三款顶级手机芯片，分别是高通骁龙8 Gen 1、三星Exynos 2200、联发科天玑9000，均为目前各厂商高端芯片的代表。
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工艺冒充？用5nm冒充4nm，三星、台积电配合客户编造谎言？
一份据称半导体研究机构TechInsights的报告显示，现在的半导体市场就出现了这种“谎报”的行为，两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4nm工艺，而实际使用的却仍是5nm技术。这种情况让双方均形象受损，尤其是代工厂。而这背后，也意味着晶体管微缩技术发展的放缓。报告称，这个问题最初始于三星。在与台积电下一个节点的长期竞争中，三星在交付5纳米芯片的一年后，宣布将于2021年底交付生产4纳米芯片。如图1所示，台积电计划在5纳米和4纳米节点之间用两年时间，在2022年第2季度交付4纳米。而为避免给三星“耀武扬威”的机会，台积电决定将其N4(4纳米)节点的进度“拉快”两个季度，以恰巧赶上竞争对手。首个使用台积电N4工艺的芯片是联发科的天玑9000系列。
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与之前的5nm相比，新一代的4nm制程工艺降低了45%的功耗
许多人偶尔会谎报自己的年龄或体重，这可能并不是什么大问题。但是，如果企业出现了类似的谎报行为，则可视为虚假广告，是在欺骗用户。
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芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测
众所周知，芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测。以前的芯片企业大多是能够设计、制造、封测一条龙全部搞定，比如intel、德州仪器等，称之为IDM企业。
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芯片封装发展史：从单芯片封装过渡到多芯片封装再到系统级封装
封装技术，是芯片产业必不可少的一环，就像人需要穿衣服一样，芯片生产出来需要封装。一个芯片生产出来不封装是无法直接使用的，封装既是对芯片的保护，也是为了给芯片提供一个对外交流的接口。
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高通计划重新进军服务器市场
美国芯片巨头高通正尝试再次进军服务器处理器市场，减少对智能手机业务的依赖。知情人士表示，高通正在为去年收购的芯片初创公司Nuvia开发的产品寻找客户，而作为最大的服务器芯片买家之一，亚马逊云服务部门AWS已同意考虑采用高通的产品。
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三星决定增加5万亿韩元投资4nm产能芯片产能
随着3nm制程工艺的竞争大幕拉开，三星和台积电着两大巨头实现双雄争霸的局面。两家公司首次竞争已经可以追溯到2015年，知道今天依家公司依然处于你追我赶的激烈角逐中。
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随着芯片制程的延伸，采用四面环栅结构的GAA技术逐渐受到市场关注
Intel将在下半年发布Raptor Lake 13代酷睿，就是12代酷睿的迭代版，继续使用Intel 7工艺，继续大小核架构，其中大核架构从Golden Cove升级为Raptor Lake，继续最多8个，小核架构继续Gracemont，最多翻番到16个，核显架构继续Xe LP，接口也继续LGA1700。
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国产4nm手机芯片集成封装成功突破，在先进封装技术方面再上台阶
芯片的发展，已经成为了制约行业发展的短板，无论是产能还是技术，都是容易被“卡”的关键点。从汽车芯片，到电视芯片再到手机芯片，都处处受限，根本原因就只是没有光刻机，没有技术吗?显然不是这么简单。
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骁龙8Gen2芯片将依旧采用台积电4nm：超大核可能是ARMCortexX系列
这两天小米12S系列的上市，意味着打开了骁龙8+市场的大门，换用台积电4nm的骁龙8+使得小米12S综合能力得到不少增强，不仅性能上升级，更重要是带来了功耗的大幅降低。
