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高通发布4nm骁龙W5/W5+芯片：性能提升两倍
7月20日早间消息，高通正式发布4nm新款芯片，用于可穿戴设备的骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1。
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2nm终结FinFET，苹果A16继续使用台积电5nm工艺
近日，苹果即将在9月份发布的iPhone14系列有了全新的消息。据悉，A16芯片将使用台积电增强型5nm工艺制程，而非之前网传的4nm制程。
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Intel 4nm EUV工艺Meteor Lake处理器性能有望击败M2
在12代、13代酷睿连续使用Intel 7工艺之后，Intel今年下半年还会量产Intel 4工艺，这还是Intel首个EUV工艺，等效台积电“4nm EUV”的这代工艺不仅性能大幅提升21.5%，同时功耗还可以降低40%，有望让x86在能效上击败苹果M2。
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曝谷歌第二代Tensor芯片6月量产，使用三星4nm工艺制造
据报道，三星电子的代工厂将在本月开始在 4 纳米工艺上大规模生产谷歌的第二代 Tensor 芯片组。谷歌透露其将在秋季推出两款新的 Pixel 7 机型，将采用新的芯片组。
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高通骁龙8+爆料，基于台积电4nm，能耗更低
5月19日消息，博主@i冰宇宙在社交平台爆料，基于台积电4nm工艺打造的骁龙8+功耗表现比三星4nm的骁龙8更胜一筹，这个毫无悬念。
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高通骁龙8 Plus明天发布：台积电4nm工艺
今天，高通公司预告，高通将于明天举行新品发布会，正式发布最新一代旗舰处理器骁龙8 Plus。
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高通祭出骁龙8 Plus：台积电4nm工艺加持
5月16日上午，高通中国在微博发布了一张海报，正式宣布将于5月20日召开2022骁龙之夜，并将在此次发布会上发布全新骁龙移动平台。
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台积电 5nm / 4nm 大单喷发，月产量大幅上升
据半导体设备业者表示，台积电近期调升单月出货量，逐步由现有约 12 万片，至第 3 季时将达 15 万片。据了解，同属 5 纳米家族的 4 纳米工艺于 2021 年第 3 季提前量产，2022 年全面放量，多家业者与苹果争抢产能。预计台积电下半年量产的强化版 N4P 也能取得多张订单，在 3 纳米未全面放量前，与 7 纳米、28 纳米肩负 2022 年营收再增 2 成重任。
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三星手机实力究竟如何？三星Galaxy S22系列作为开年之作！
从高通的介绍来看，骁龙8 Gen 1仍然是目前安卓阵营综合性能最强的芯片。因此，骁龙8 Gen 1发布后赢得了国产手机厂商的极力推崇，目前已经有不少厂商官宣了自家骁龙8 Gen 1新机。
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三星4nm处理器现身：抢先在2022年上半年量产3nm GAA技术
三星每年发布的S系列手机，都会推出骁龙处理器和猎户座处理器两个版本。之前，S22系列手机只曝光骁龙版跑分，并且还删除了自家猎户座芯片相关推特。在此背景下，不少业内人士都猜测，三星S22系列猎户座版本将延期上市。
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高通骁龙8 Plus：采用台积电4nm工艺打造，预计下半年亮相
高通已经发布了面向旗舰手机的骁龙8 Gen 1处理器，目前已经陆续用在旗舰手机上，不过由于采用了三星的4nm制程工艺，骁龙8 Gen 1的能效似乎不尽如人意，特别是发热量让人头疼，而各大手机厂商也表示将很大的精力投入到手机的散热之中
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芯片工艺制程的升级速度越来越快：台积电官宣芯片新工艺“N4P”
在芯片工艺制程的升级速度越来越快的时候，有半导体的专业人士表示：芯片的工艺制程已经马上就要接近一个物理上的极限。简单点来说，就是当生产芯片的工艺制程达到了2nm、1nm之后，可能就会让原本的“摩尔定律”失效，得不到更大的芯片性能提升。
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骁龙898横空出世：4nm工艺，性能提升20%！
高通率先把手机连接到互联网，开启了移动互联时代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移动产品，宣告 5G 时代的真正到来。 如今，高通骁龙移动平台已实现骁龙8系、7系、6系、4系全部产品层级对5G的全面支持，能够覆盖各个价位段的5G智能手机产品，让5G技术惠及全球更多消费者。
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联发科或在今年推出4nm 处理器天玑2000
联发科凭借天玑系列的5G芯片，得以在5G时代有着更高的市场份额，但目前有专家称，虽说之前的天玑1000+和新发的天玑1200都表现不俗，但这并不是联发科最终的“大招”。
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台积电将启动4nm工艺制程 计划于2022年大规模量产
两年前，台积电量产了7nm工艺，今年将量产5nm工艺，这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划，3nm风险试产预计将于明年进行，量产计划于2022年下半年
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金字塔尖工艺争夺！三星取消中间工艺4nm，5nm后直接上马3nm GAAFET
自GF(格芯)退出7nm研发后，金字塔尖的先进制程工艺争夺主要在台积电、Intel、三星中开展。 最新消息称，三星已经重修了工艺路线图，取消了此前用于过渡的4nm，在5nm为FinFET(鳍式场效应晶体管)后，直接上马3nm GAAFET(环绕栅极晶体管)。
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台积电宣布4nm工艺：5nm加强版、2023年量产
台积电、三星这几年在新工艺方面非常激进，但相比于Intel的“老老实实”，14nm再怎么优化加强也叫14nm，这两家就有点跳跃了，某代工艺强化一下就是新一代。 台积电CEO刘德音在今天的股东大会上宣布
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三星的6nm、5nm、4nm工艺都是7nm改良：3nm弃用FinFET
7nm工艺的产品已经遍地开花，Intel的10nm处理器也终于在市场登陆，不过，对于晶圆巨头们来说，制程之战却越发胶着。 在日前一场技术交流活动中，三星重新修订了未来节点工艺的细节。 三星称，EUV后
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三星芯片代工计划曝光：几个月内完成其4nm工艺开发
日前有消息称，三星有望在2019年下半年采用其精制的6nm LPP技术开始批量生产芯片。此外，三星还表示将推出其首款5nm LPE SoC，并且将在未来几个月内完成其4nm LPE工艺的开发。 三星称
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三星：6nm今年量产 5nm/4nm今年定型
除了台积电，三星如今在工艺方面也是十分激进：7nm 7LPP去年十月投产之后，按照官方最新给出的时间表，6nm 6LPP将在今年下半年如期投入量产，5nm 5LPE今年内完成流片、明年上半年量产，4n
