近日,据华尔街日报报道,苹果正在与英特尔就收购5G调制解调器业务展开谈判,最早下周苹果就会宣布此次谈判结果。其实去年就有媒体报道,苹果与英特尔就收购英特尔旗下基带芯片业务进行密切接触。自苹果和高
2016年10月,高通发布第一代5G基带骁龙X50和射频系统,是全球首款5G解决方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下频段的5G服务。 2019年2月,高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统,支持
自觉在4G上有些落后并且追赶辛苦的联发科早早投入了5G研发,且已经带来M70基带和5G集成SoC天玑1000(MT6889)。 消息称,联发科将在12月25日发布旗下第二款5G基带,依然覆盖的是Sub
按照惯例,今年底高通将发布骁龙865处理器,它将接替现在的骁龙855处理器,成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选,不过骁龙865会由三星7nm EUV工艺代工,不再是台积电代工。 此前知名爆料
据韩国媒体The Elec报道称,三星将在2019年底前量产高通骁龙865处理器,采用三星的EUV 7nm制程。不过现在关于下下一代骁龙875处理器的信息来了。 据爆料,高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电,预计使用5nm工艺制
8月14日消息,三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100,分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版,三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的
工信部5G牌照的正式发放,标志着中国5G时代由此开启。在5G领域研发多年的高通认为,5G会像电力一样,为众多行业带来技术变革,驱动未来创新。“5G发展看中国”,在中国的5G发展进程中,高通做了很多努力。
既然微软规划双屏移动终端,那么苹果肯定也会有这样的操作。
据CNBC报道,4月17日,高通宣布,已经跟苹果在专利诉讼上的官司全部和解,而两家巨头将重新在一起合作。而跟高通和解后,Intel在苹果供应基带中是什么位置时,现在最新的消息显示,后者已经退出了基带服
据台湾《经济日报》报道,在苹果与高通和解后,苹果iPhone未来除了会采用高通的5G基带,还有可能采用高通独家的超声波屏幕指纹识别方案。
轰轰烈烈的世纪官司刚打了两年就戛然而止,已经撕掉底裤、生死相向的两大豪门宣布重归于好,作为第三者插足、在移动业务上踌躇了接近10年的Intel也彻底告别了移动市场。
报道出来后,引起了众多用户的关注,如果剖析目前的情况看,就算这是真事,那么两者想要合作也是难上加难,对于这个传闻,似乎华为自己也有话想说。
巴龙5000是华为为移动终端准备的5G基带,为了抗衡老对手高通,巴龙5000的商用化要比骁龙X50 5G基带更快速,目前中国三大运营商都已经完成了该基带的测试工作
在本届移动世界大会(MWC 2019)上,联发科隆重介绍了支持 4.2GHz 运行的 5G 基带,它就是迄今为止最快的 Helio M70 。尽管早在 2018 年末就已经发布,但作为一枚高性能 Su
根据Ramsay的说法,他认为苹果目前面临5G有四种选择,最“合理”的选择是制造自己的5G调制解调器,而不是依赖他们的供应商。
据高通官方介绍,新的集成5G基带的骁龙移动平台芯片将于今年第二季度流片,2020年上半年商用。不过需要注意的是,高通并没有公布该骁龙移动平台芯片的命名,按照高通的命名习惯,该芯片可能会被命名为“骁龙865”吧。
据了解,骁龙X55正在向客户出样,采用骁龙X55的5G商用终端预计于2019年年底推出。
华为正式发布了5G多模终端基带巴龙5000(Balong 5000),以及采用该基带的首款5G商用终端5G CPE Pro,并宣布将在2月底的巴展上发布华为5G折叠屏手机。
2018年八月大事件
科技总是不断向前发展的,落后就要挨打是用血总结出来的教训,因此国内的很多企业都在追求科技的国产化,华为就是一家非常重视科研的公司,并且取得非常大的成就,也成为了国人的骄傲。众所周知,华为在5g技术领域