据报导,联发科5G芯片商用时间表曝光,联发科总经理陈冠州表示,“最快将在2019年底前投片,在2020年下半年产品量产。”
联发科本月初展示了5G基带Helio M70,但是联发科在刚刚过去的11月份中业绩并不好,合并营收只有186.7亿新台币,同比、环比减少10%,整个Q4季度预计也要下滑4-12%。
据中国台湾地区媒体报道,联发科执行长蔡力行10月31日指出,明年上半年将正式推出5G基带芯片M70,明年底再推出5G系统芯片(SoC),为2020年5G换机潮做最好准备。他还表示,对于5G系统芯片,首
英特尔对部分外媒发布了一份新闻稿,详细说明该公司的首个5G调制解调器XMM 8160将比最初预期的生产时间更快到来。在未来6个多月之内,苹果和其他智能手机制造商,将可以为自己在2020年推出的正式产品进行测试。
蔡力行强调,虽然联发科不会增加整体智能手机芯片研发资源配置,但随着5G商转时间点愈来愈近,联发科投入5G的资源会愈来愈多,预期明年底时,5G研发资源占比将会超过4G。
高通在香港召开了4G/5G summit(峰会),确定了5G标准以及5G规划,国内三大运营商都有参与。现在最新消息,高通公布明年使用骁龙X50 5G基带的OEM厂商名单。据消息了解,高通在4G/5G峰
小米实现5G NR通讯意味着他们也拿到了高通的5G基带X50,从三家公司曝光的时间来看小米比Vivo略晚一些,比OPPO要晚一周多时间,看起来这次X50基带首发OPPO的可能性比较大,不过小米、Vivo应该也是同一时间段拿到了X50基带。
高通称下一代的移动平台将会采用最新的7nm制程工艺,同时还将集成最新的骁龙 X50 5G调制解调器,高通还表示全新的7nm移动平台将会是面向顶级智能手机和其他移动终端而打造的、首款支持5G服务的移动平台。
5G临近,现在是抢占5G的关键期,各个厂商都在积极推进5G,三星推出了自家的5G基带,但这款基带芯片并不会用到S10上,也就是说明年得Galaxy S10并不支持5G。
三星在今天正式推出了自家的5G基带Exynos Modem 5100,采用的是10nm制程工艺,三星表示这是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基带。
前端时间,高通表示,明年上半年搭载高通5G芯片的手机就要问世,这是否表明下一代处理器芯片高通骁龙855处理器将搭载5G基带呢?小编觉得,这个可能性非常大,短时间内高通应该不会再推出骁龙855之外的高端芯片了把。
前不久,有消息称苹果将会在 2020 年放弃采用英特尔5G基带芯片来供应iPhone产品,甚至有传言苹果会选择联发科在内的其他企业产品。不过近日,英特尔发布辟谣声明,表示并不是传闻中的那样。据英特尔发言人表示&ldqu
日前又有确切爆料称苹果将从2020年开始放弃英特尔5G基带,此举导致英特尔5G基带开发停滞。英特尔官方随即回应了报道,表示2018年到2020年的客户一切正常。
在台北电脑展上,联发科也宣布了自家的5G基带——Helio M70,将在2019年上市,速率可达5Gbps,采用台积电7nm工艺制造,已经与NTT Docomo、中国移动、华为等合作。
高通跟三星闹翻看来是没有悬念的了,但让人没有想到的是,魅族居然也没有在这份大名单中,紧跟三星不后悔的节奏啊。现在,高通对外正式公布了明年使用高通X50 5GNR基带芯片的18家OEM合作伙伴,除了运营商外,手机厂
Intel今天公布了基带方面的大动作,包括首款5G全网通XMM 8060和两款千兆4G产品(包括目前速度最快的XMM 7660,1.6Gbps)。据悉,5G手机将从2019年开始逐步上市,当年的iPhone新品预计也会做早期部署。对此,Fast Comp