-
首款5G芯片瞄准物联网 周晨详解紫光展锐5G图谋
消息，巴塞罗那通信展期间，紫光展锐正式发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510，在5G商用元年，紫光展锐正加速追赶芯片第一梯队，在芯片发布之后对话紫光展锐市场副总裁周晨，了解到紫
-
联发科业绩三年微涨，7nm 5G芯片能否改变局面？
近年来联发科一直在谋求转型，背后原因就是营收止步不前，对今年的预期依然是持平或者微涨，这也是联发科连续第三年营收几乎不变了。此外，联发科表示他们今年底将会推出7nm工艺的5G芯片。
-
勇攀高峰！紫光展锐的5G芯片诞生记
对于展锐刚刚开始的5G研发来说，并没有可以参考的对象。但是这对于已经下定决心要搞5G的紫光展锐而言，坐等标准制定显然是不行的。
-
英伟达AI战略：开发更好的AI硬件，做全球供应商
据国外媒体报道，英伟达位于西雅图的1200平米人工智能机器人研究实验室里，一小群研究人员正在努力开发人工智能，驱动公司的未来。厨房工作台旁的一只机械手臂举起一罐食品并把它放进抽屉里。它还学会了如何清洁餐桌，如果你请求恰当，它可以帮助你做饭。而这些都是英伟达雄心勃勃人工智能总体规划的第一步。
-
勇夺5G制高点！紫光展锐首款自主研发5G芯片重磅登场
在本次大会上，除了手机终端厂商表现抢眼，芯片厂商的表现也备受关注，其中尤为让人期待的便是国内IC设计企业的“领头羊”——紫光展锐。
-
高通要搞大事？承诺要在2020年推出首款集成5G基带的芯片组
在正在进行的世界移动大会上，高通透露了即将发布与移动芯片组和5G基带(调制解调器)相关的产品，其中包括集成5G基带的首款芯片组。
-
上海经信委副主任傅新华副主任赴翱捷科技调研5G和物联网芯片研发情况
2月21日下午，市经济信息化委副主任傅新华赴集成电路设计企业翱捷科技(上海)有限公司调研，了解公司发展5G和物联网芯片研发进展情况。翱捷科技CEO戴保家介绍了相关情况。
-
高通发布骁龙X55 5G基带，性能如何？
2月19日，在2019世界移动通信大会(2019MWC)开幕一周前，高通宣布推出多项重磅5G研发成果。其中，全球速度最快的第二代5G基带芯片骁龙X55亮相，这颗7纳米单芯片支持5G到2G多模，支持毫米波以及6GHz以下频段，支持TDD和FDD，支持独立和非独立组网模式。
-
今年年底前可完成！华为产线转移一箭双雕？
据中央社报道，某不具名半导体产业人士表示，华为从今年1月初开始，陆续向供应链厂商询问集团旗下海思半导体(Hisilicon)芯片制造的大部分产能移往大陆的可能性。
-
工信部：比较好的5G商用终端有望在年中出现
工信部信息通信发展司司长闻库在回答记者5G以及预计投资等相关的问题时表示，5G比较好的商用终端有望在年中出现。
-
全球最快！华为5G芯片巴龙5000功能强悍！
昨天上午，华为召开5G发布会暨MWC2019预沟通会，大会上华为发布了多款重磅产品，包括全球最领先的巴龙5000的Modem和华为5G移动路由Pro。在大会的最后，华为消费者业务CEO余承东宣布：在2月的MWC2019上，华为将发布5G
-
2018年紫光展锐迎来3大变化，2019年将推5G芯片！
对于紫光展锐来说，2018年是一个变化最多、发展最快的年份。据了解，2018年，紫光展锐共实现了15亿颗展锐芯的全球出货，足迹遍布中国、印度、南非、拉美、东南亚等全球各地，携手1300+家全球品牌客户及合作伙伴共赢共发展。
-
5G新革命将正式展开，联发科主攻Sub-6GHz终端市场
5G技术在全球掀起的新革命也将正式展开。 台湾是全球半导体及资通讯零组件发展重镇，从芯片设计、制造、模块终端、都有完整产业链，有望藉由5G应用带动新一波产业升级机会。 联发科技亦看好此趋势，将率先抢攻Sub-6GHz频段终端芯片市场。
-
CES 2019上演芯片大战
面向PC领域，英特尔公布了研发代号为“Lakefield”的全新客户端平台，将使得OEM能够更加灵活地采用轻薄的外形设计。英特尔还公布了定义新型高级笔记本电脑的Project Athena创新计划。首批搭载Windows和Chrome操作系统的Project Athena设备预计将于2019年下半年面世。
-
英特尔微博秀神秘芯片，网友：14nm++++?
1月3日英特尔中国微博发布了一张“神秘芯片”的图片，并让网友猜是什么。有网友猜是5G芯片，还有人猜是14nm++++，但也有专业的网友看出它其实是第二代神经计算棒Movidius2的VPU。
-
英特尔微博秀“神秘芯片”，5G芯片 or AI芯片？
今天英特尔中国微博发布了一张“神秘芯片”的图片，并让网友猜是什么。有网友猜是5G芯片，还有人猜是14nm++++，但也有专业的网友看出它其实是第二代神经计算棒Movidius2的VPU。
-
联发科5G芯片商用时间表曝光，最快2020年下半年量产！
据报导，联发科5G芯片商用时间表曝光，联发科总经理陈冠州表示，“最快将在2019年底前投片，在2020年下半年产品量产。”
-
5G芯片明年放量 京元电矽格抢食测试大饼
随着5G新射频(New Radio，NR)空中架接界面标准确立，5G的发展已经进展到调制解调器及射频芯片、基地台及终端行动装置的开发阶段。为了抢在2019年进入商用，包括高通、英特尔、联发科、三星、海思等均投入庞大资金及人力加快5G芯片的开发，预期明年上半年可完成客户认证并进入量产。
-
5G芯片封装发展，三台湾厂商或受益
观察5G芯片封装技术，杨启鑫预期，5G IoT和5GSub-6GHz的封装方式，大致会维持3G和4G时代结构模组，也就是分为天线、射频前端、收发器和数据机等四个主要的系统级封装(SiP)和模组。
-
5G商用代不掉队，紫光展锐5G芯片量产计划与通信运营商的步伐一致
据了解，紫光展锐在北京和美国都有一个很大的CPU团队，研发了基于Arm授权的CPU，这是国内第一个自主CPU。这款CPU也被用在了移动的定制机SC9580KH上。紫光展锐自主架构的CPU 实现Arm架构和软件的全兼容。真正掌握了自主架构，未来紫光展锐可以在优化功耗、提升产品性能方面有更多的发挥空间。
