昨日,联发科首届“校园软件大赛”落下帷幕。记者了解到,联发科将在2011年一季度推出基于Android 2.2操作系统的3.5G产品。记者昨日了解到,明年一季度,联发科的Android 2.2版搭配3.5G的主流产品即将正式
联发科将在2011年第一季度推出安卓3.5G产品
排名 品牌 型号 零售量份额 零售额份额 平均价格(元) 1 格兰仕 KFR-35GW/dLC39-130(1) 3.91% 3.12% 3002 2 海尔 KFR-35GW/01ZE(R2DBP) 2.57% 2.14% 3135 3 海尔 KF
排名 品牌 型号 平均价格 1 海尔 KFR-35GW/01ZE(R2DBP)-S4 2924 2 海尔 KFR-35GW/01ZE(R2DBP)-S3(XE) 3143 3 美的 KFR-26GW/BP2DN1Y-H(4) 2522 4 惠而浦 ASH-120C1
IC设计龙头联发科2.75G版Android2.1入门版本推出后市场反应不错,在此2.75G版激励下,联发科将「打铁趁热」,预计近期将再推出进阶版2.2版。联发科表示,明年Q2将推3.5GAndroid平台的智能手机芯片,同时进入量产,预
IC设计龙头联发科2.75G版Android2.1入门版本推出后市场反应不错,在此2.75G版激励下,联发科将「打铁趁热」,预计近期将再推出进阶版2.2版。联发科表示,明年Q2将推3.5GAndroid平台的智能手机芯片,同时进入量产,预
IC设计龙头联发科(2454)2.75G版Android2.1入门版本推出后市场反应不错,在此2.75G版激励下,联发科将「打铁趁热」,预计近期将再推出进阶版2.2版。联发科表示,明年Q2将推3.5GAndroid平台的智能手机芯片,同时进入量
IC设计龙头联发科近期营运回温,受惠产品售价调降及中国农历年拉货效应激励下,市场直指联发科第4季手机芯片出货量将重回历史高峰单月2,000万套的水平。联发科表示,单月出货量还无法确定,不过12月因为有农历年前拉
联发科明年第二季度将推出3.5G芯片
“由中能硅业投产的多晶硅片切片基地,到今年(2010年)年底将最终形成3.5GW的产能,成为全世界最大的多晶硅切片基地。”中能硅业副总经理吕锦标表示。近几年,徐州大力推进产业结构调整,新能源产业逐渐成为
排名 品牌 型号 零售量份额 零售额份额 平均价格(元) 1 海尔 KFR-35GW/01ZE(R2DBP) 3.38% 2.86% 3104 2 三菱重工 ZS25H 2.40% 1.82% 2784 3 海尔 KFR-26GW/01ZE
本文介绍了在分组交换2.5G/3G核心网络和业务层中建立会话所需的一些关键程序。本文首先将用IMS会话作为具体例子,强调相关的测试挑战,以及如何通过泰克G35协议测试平台来解决这些挑战;最后对2.5G/3G核心网络基础
德国环境部长最近表示,以近期德国太阳能市场的扩张速度来看,估计2011年1月德国太阳能补助金额下调幅度将达到13%;针对以上讯息,集邦科技(TrendForce)认为2011年全球太阳能产业供过于求的疑虑进一步增加。 根
北京时间10月25日下午消息(张月红)据业内人士透露,展讯通讯开始步其竞争对手联发科的后尘,下调了自己的解决方案价格,两企业间的价格竞争开始加剧。消息人士预计,展讯铸造厂的晶圆订单增加,以及加大对封装和测
u-blox 发布了全新的小型超高速无线通信模块 LISA 系列。LISA 支持各种类型的宽带应用,如移动计算、车载信息娱乐、远程控制系统及手持终端,在这些应用中无线高速互联网连接具有举足轻重的作用。该模块还提供了安全
用二块5G37可接成BTL放大电路,在同样的工作电压下,输出功率比单块集成电路在设计电路排线时,退耦电容最好接在8脚附近,并注意接地线的布局,否则可能因低频自激而损坏集成电路.另外如发现有低频自激,可在场声器两端与地
按照计划,通威集团将与成都双流西南航空港经济开发区在日前签约,前者将在这里建立从多晶硅到切片到组件等光伏产业整个链条的生产基地。不只通威集团,“截至9月6日,我们的出货量已经达到1GW,全年将超过了1.5GW。
品牌 型号 参考价格 排名 海尔 KFR-35GW/01ZE(R2DBP) 3128 1 海尔 KFR-26GW/01ZE(R2DBP) 2905 2 格力 KFR-26GW/(26550)FNAa 2905 3 美的 KFR-26GW/BP2DN1Y-H(3) 2