排名 品牌 型号 零售量份额 零售额份额 平均价格(元) 1 格力 KFR-26GW/(26556)FNPa 1.39% 0.91% 2501 2 美的 KFR-26GW/BP2DN1Y-H(3) 1.32% 0.92% 2691 3 海尔 KFR-2
尽管现在还不清楚这款苹果A4处理器与iPad上的使用的处理器有何差异,但基于摩托罗拉和LG等对手即将搭载双核处理器的竞争背景来看,预计苹果iPhone5也会使用类似升级版本的处理器,并通过整合GPU的模式,带来更强大的
iPhone5技术参数曝光 或搭载1.5G A4
排名 品牌 型号 零售量份额 零售额份额 平均价格(元) 1 海尔 KFR-35GW/01ZE(R2DBP) 2.94% 2.40% 3124 2 TCL KFRd-35GW/BR22(RD) 1.56% 0.93% 2290 3 格力 KFR-26GW/
受到新产品Android2.75G智慧型手机晶片MT6516出货优于预期激励,联发科(2454)股价封关日放量大涨10元,尾盘重新站上波段相对高点417.5元,其实,联发科近期股价重新回到上升趋势线,董事长蔡明介可以说功不可没。因
受到新产品Android 2.75G智慧型手机晶片MT6516出货优于预期激励,联发科(2454)股价封关日放量大涨10元,尾盘重新站上波段相对高点417.5元,其实,联发科近期股价重新回到上升趋势线,董事长蔡明介可以说功不可没。因
昨日,联发科首届“校园软件大赛”落下帷幕。记者了解到,联发科将在2011年一季度推出基于Android 2.2操作系统的3.5G产品。记者昨日了解到,明年一季度,联发科的Android 2.2版搭配3.5G的主流产品即将正式
联发科将在2011年第一季度推出安卓3.5G产品
排名 品牌 型号 零售量份额 零售额份额 平均价格(元) 1 格兰仕 KFR-35GW/dLC39-130(1) 3.91% 3.12% 3002 2 海尔 KFR-35GW/01ZE(R2DBP) 2.57% 2.14% 3135 3 海尔 KF
排名 品牌 型号 平均价格 1 海尔 KFR-35GW/01ZE(R2DBP)-S4 2924 2 海尔 KFR-35GW/01ZE(R2DBP)-S3(XE) 3143 3 美的 KFR-26GW/BP2DN1Y-H(4) 2522 4 惠而浦 ASH-120C1
IC设计龙头联发科2.75G版Android2.1入门版本推出后市场反应不错,在此2.75G版激励下,联发科将「打铁趁热」,预计近期将再推出进阶版2.2版。联发科表示,明年Q2将推3.5GAndroid平台的智能手机芯片,同时进入量产,预
IC设计龙头联发科2.75G版Android2.1入门版本推出后市场反应不错,在此2.75G版激励下,联发科将「打铁趁热」,预计近期将再推出进阶版2.2版。联发科表示,明年Q2将推3.5GAndroid平台的智能手机芯片,同时进入量产,预
IC设计龙头联发科(2454)2.75G版Android2.1入门版本推出后市场反应不错,在此2.75G版激励下,联发科将「打铁趁热」,预计近期将再推出进阶版2.2版。联发科表示,明年Q2将推3.5GAndroid平台的智能手机芯片,同时进入量
IC设计龙头联发科近期营运回温,受惠产品售价调降及中国农历年拉货效应激励下,市场直指联发科第4季手机芯片出货量将重回历史高峰单月2,000万套的水平。联发科表示,单月出货量还无法确定,不过12月因为有农历年前拉
联发科明年第二季度将推出3.5G芯片
“由中能硅业投产的多晶硅片切片基地,到今年(2010年)年底将最终形成3.5GW的产能,成为全世界最大的多晶硅切片基地。”中能硅业副总经理吕锦标表示。近几年,徐州大力推进产业结构调整,新能源产业逐渐成为
排名 品牌 型号 零售量份额 零售额份额 平均价格(元) 1 海尔 KFR-35GW/01ZE(R2DBP) 3.38% 2.86% 3104 2 三菱重工 ZS25H 2.40% 1.82% 2784 3 海尔 KFR-26GW/01ZE
本文介绍了在分组交换2.5G/3G核心网络和业务层中建立会话所需的一些关键程序。本文首先将用IMS会话作为具体例子,强调相关的测试挑战,以及如何通过泰克G35协议测试平台来解决这些挑战;最后对2.5G/3G核心网络基础
德国环境部长最近表示,以近期德国太阳能市场的扩张速度来看,估计2011年1月德国太阳能补助金额下调幅度将达到13%;针对以上讯息,集邦科技(TrendForce)认为2011年全球太阳能产业供过于求的疑虑进一步增加。 根
北京时间10月25日下午消息(张月红)据业内人士透露,展讯通讯开始步其竞争对手联发科的后尘,下调了自己的解决方案价格,两企业间的价格竞争开始加剧。消息人士预计,展讯铸造厂的晶圆订单增加,以及加大对封装和测