2018年6月14日——英特尔和爱立信携手中国移动研究院及江苏公司宣布,成功展示首个符合3GPP独立组网(SA)标准的异厂商5G新空口(NR)互通,为5G新空口标准网络的产业成熟加速。
本次确定的R15标准是第一阶段全功能版本,3GPP TSG RAN主席Balázs Bertényi在会上代表宣布了5G SA功能的正式冻结。
上一届在巴西举行的世界杯见证了球门线技术的首次亮相——裁判第一次在做判罚过程中获得人为的帮助。今年将会出现视频助理裁判(VAR),该技术几乎肯定会成为今年夏天的头条新闻。但这并不是唯一一项将会出现在球场内外的技术进展……
Qorvo®, Inc.近日宣布推出 5 款新型器件,其中包括两款二级功率放大器---QPA4501、QPA3506,两款集成前端模块---QPB9329、QPB9319和一款宽带驱动放大器---QPA9120,进一步扩展了其适用于大规模 MIMO 和 5G 通信基站的 RF 产品组合。
5G的早期部署在2018年已经开始,但广泛实施可能需要十年的时间。尽管如此,企业也越来越关注这项技术:根据CB Insights的数据,“5G”在2018年第一季度的财报电话会议中被提及900多次,比2017年第四季度增长了70 %。
随着5G标准和频谱生态环境统一发展,各个国家也更加明确和加快了5G商用进程:美、日、韩在2017-2018年进行了5G试验网部署,将在2019年部署符合5G国际统一标准的设备;欧洲在2018年开展5G技术试验;中国在2016年开始5G技术研发试验,预计在2020年启动5G商用。中国5G发展已经进入到全球5G商业应用的第一阵营。
面对基站的无法大量增加,光纤的用量将会相应增长,预计可达4G的两倍,据韦乐平估计,预计将至少有几亿芯公里的空间。
该报道称,该技术名为V2X通信,已在江苏试测,可以自动识别道路交通状况、信号灯状态以及道路指示牌,智能化控制车辆的前进速度,以方便导航实现半自动驾驶等。
这次是有了一个转机,但是还会不会有变数,会不会还找出各种各样的麻烦,谁知道?谁敢说即使是美国人说什么,我们做什么,他们就能认为你合规了?
恩智浦半导体今日宣布推出用于实现5G基础设施的新型射频前端解决方案。恩智浦的产品组合解决了在开发用于5G大规模多输入多输出(mMIMO)的蜂窝基础设施时,涉及的几个最棘手的问题,包括功率放大器集成、不断缩小的电路板空间、实际占位面积以及不同型号之间的引脚兼容性。
中兴通讯今日发布复牌公告,公司和全资子公司深圳市中兴康讯电子有限公司(简称“中兴康讯”,以下合称“中兴通讯”)已与BIS达成《替代的和解协议》(简称“协议”),以替代中兴通讯于2
6月12日晚间,中兴通讯发布公告称,已经与美国商务部工业与安全局(BIS)达成新的和解协议,缴纳14亿美元罚款,明日起复牌。 中兴通讯在公告中表示,公司已与BIS达成《替代的和解协议》,以替代2017年3月与BIS达成的
从供应来看,随着汽车业界大量导入ADAS系统及升级自动驾驶系统,中高容量NOR 闪存需求暴增,虽然供应商忙着扩充产能,但需求依然持续提升,不排除2019年NOR闪存市场仍会供不应求,价格也将随之上涨。
据了解,在2020年前后,全球自动驾驶汽车和电动车将逐步普及开来,巧合的是,5G移动通信网络在全球推广的时间也在2020年左右,自动驾驶汽车也将成为5G网络的第一批使用者。
芯片厂商争相布局5G,不同厂商在芯片上的不同策略,很有可能会给5G移动终端市场格局带来新的变化,自研芯片的终端厂商固然得到了垂直整合的便利,但在切入5G终端市场的窗口期也颇具风险。
目前中美之前已经就争夺5G网络部署展开了一场关键的竞争。美国想要在这场竞赛中获胜很难,也无法阻止中国崛起。以下是文章翻译:尽管目前下一代无线业务的技术标准甚至还没有最终确定,但美国和中国已经开始了一场关键竞争,也就是谁将成为第一个部署所谓5G网络的国家。
5G给光通讯芯片带来巨大的机遇,三网融合的大趋势,通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展,尤其是支持5G的通讯芯片,将成为全球半导体芯片业最大的应用市场。
美国商务部长威尔伯·罗斯在接受CNBC采访时说,美国已经达成了一项协议,允许中兴通讯在支付高额罚款并同意改组管理层后恢复运营。“我们仍然保留让它再次关门的权力,”他6月7日在采访中说。他表
根据美国商务部官方消息,美国已经和中兴公司达成最终和解协议,中兴因此面临的罚款总额达到22.92亿美元,约合人民币146.5亿元人民币,创下美国在出口管制方面民事和刑事罚款的新纪录。 美国商务部部长威尔伯·
近日消息,高通前CEO保罗•雅各布创建了一家无线芯片公司,但这并不意味着他放弃收购高通的计划。该初创企业叫做XCOM,将致力于解决下一代移动通讯问题,包括5G。高通前任董事长德里克•阿贝利以及前CTO马修