-
搭载自研7nm芯片，比特大陆发布矿机S15
据官网资料显示，BM1391摒弃传统的Overmolding塑封方式，采用Exposed Die封装技术，芯片传热效率大幅提升。S15提供标准和低功耗两种模式。在标准模式下，矿机的算力为28TH/S，能效比为57J/T;选择低功耗模式时，S15矿机算力为17TH/S，能效比仅为50J/T。
-
比特大陆发布蚂蚁矿机S15 首发自研7nm芯片
比特大陆近日发布了搭载自研7nm芯片矿机S15，算力高达28TH/S，能效比为57J/T，相比上一代产品综合性能更稳定。这款产品目前已正式登陆官网，将于今日全球发售。蚂蚁矿机S15最大亮点在于搭载全球领先的7nm芯片BM1391，该芯片集成10亿个晶体管，单芯片性能提升明显，能效比仅为42J/T。S15整机综合性能显著提升，增强了矿机的可靠性，矿工可持续挖矿。
-
挖矿已凉凉，还有新矿机上线？
矿机市场规模小，前途也严重依赖于加密货币，而币圈衰落已是事实，即便如此，矿机大佬们一方面仍一往无前，奋力开发更为先进，运算能力更强的矿机，另一方面即使冒着质疑，也要奔赴港交所上市。
-
台积电7nm芯片顶级客户！除了苹果、高通，这家中国厂商也入围！
7nm制程芯片将占2018年台积电收入的10%，并且明年台积电开始采用极紫外光刻(EUV)蚀将超过20%。上周台积电首席执行官CC Wei告诉投资者，此类芯片的批量生产将于2020年开始。
-
格罗方德将无限期暂停开发7nm芯片技术，将专注现有技术
格罗方德半导体的举动将增加电子业对台积电的依赖，后者2017年占有的芯片制造市场份额约为52%，而格罗方德的市场份额约为10%，联华电子和三星的份额分别为8%和7.4%。
-
三星宣布7nm芯片2018下半年投入生产，5/4/3nm也提上日程
而作为芯片制造的一大头，三星此前也已经宣布了其7nm LPP工艺将会在2018年下半年投入生产，此外，在昨天的Samsung Foundry Forum论坛上，三星更是直接宣布了5/4/3nm工艺技术。
-
台积电独揽7nm重磅大单，稳压三星
作为全球规模最大的晶圆代工厂，目前的台积电已经稳压三星一个头。据悉，台积电已经收获了7nm芯片100%的订单，其中包括高通骁龙855处理器、苹果A12处理器等重磅大单，在这个时间节点上，三星似乎毫无还手之力。
-
联发科：明年或推三颗7nm芯片
手机芯片大厂联发科昨日日举行年终回顾，共同执行长蔡力行率领经营团队出席，对于上任半年来的表现，蔡力行给他自己与整体营运团队，打了90分高分，剩下的10分由市场来打，他也强调联发科短期改善已有成效，中长期有信心可逐步往上往前走，通讯芯片也将拿回失去的市占率，毛利率将缓步回升成长。
-
台积电全球首款7nm芯片2018年完成！
芯片的制造工艺这么多年一直都在稳步进步。从28nm到22nm，16nm，14nm等。最近有消息称台积电正在测试7nm制造工艺，预计于2018年上半年实现大规模量产，当前已经吸引不少公司的注意。
-
台积电ARM联手：打造全球首款7nm芯片
台积电今天宣布，计划联合ARM、Xilinx、Cadence，共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片。
