MediaTek凭借在数据中心、AI计算和云基础架构领域的SerDes产品组合引领行业。
据悉,7nm制程产品出货带动了台积电第4季度的营收,其中大多来自于苹果新款iPhone的 A12芯片出货。但苹果新机销售堪忧,拖累了台积电第4季度运营表现。
华为推出新一代以Arm架构为主的服务器处理器,采用7nm制程,产品型号Hi1620,依据目前公布讯息来看,华为最新推出的服务器处理器搭载之CPU,是由华为以Arm v8指令集设定俢改而成,CPU名称TaiShan,核心数量有48与64核两种版本,核心频率分别为2.6GHz与3.0GHz。
英特尔执行长Renduchintal表示,英特尔明年将以10-nm晶片进行量产,表示英特尔的7nm开发是由一个独立的团队的独立作业,更表示该团队已经从10nm经验中汲取了大量经验,并制造出不同的晶体管密度,功率和性能以及进度可预测性,且向公众保证,10nm处理器的递延并没有阻碍其7nm处理器的发展。
中美贸易战确定暂时休兵90天,苹果概念股危机暂告解除,今日台积电等股价反应利多应声大涨。此外,台积电在7纳米先进制程领先量产,营收占比持续增加,台积电预估第4季合并93.5~94.5亿美元,季增约1成左右,将再度创下历史新高,强劲的基本面表现也是支撑其股价相对稳健的关键因素。
AMD称Radeon Instinct MI60/MI50计算卡将会采用台积电7nm制程,此外MI60提供的是32GB的HBM2 ECC显存,而MI50则是提供16GB的HBM2 ECC显存,同时MI60/MI50也将采用PCI-E 4/0传输标准。
AMD今天在旧金山举办7nm技术研讨会,展示了全新的基于7nm制程的产品,不但包括Zen 2处理器,还包括了7nm计算卡也就是Radeon Instinct计算卡,AMD表示Radeon Instinct计算卡能够为开发者、大数据使用商提供强大的计算能力,不但支持最大1TB的HBM2显存,还支持1TB/S的显存带宽。
苹果 (AAPL-US) 无法满足 iPhone X 的需求,因为这款手机在世界各地仍然销售一空,但市场已经出现有关于明年 iPhone 的讨论。据报导,苹果公司准备在 2018 年 9 月推出 3 款
芯片代工厂商GlobalFoundries技术大会今天在圣克拉拉市举行,AMD公司 CTO Mark Papermaster在会上宣布,这家CPU和GPU供应商将在2018年让GlobalFoundries采用其先进的12nm制程(12LP)代工AMD图形和客户端产品。GlobalFoundries表示,LP和往常一样代表“领先的性能”。
三星宣布,新加入了11nm LPP工艺,性能比此前的14nm提升了15%,单位面积的功耗降低了10%。三星将于9月15日在东京举办的半导体会议上公布,未来的技术还会有所提升。
今年高通、三星携手打造的10nm制程旗舰芯片Snapdragon 835,可说让两家公司与供应商吃尽了苦头,出货时间一再延宕,如今现在相关消息指出,不仅三星、台积电,高通也将针对新一代处理芯片Snapdragon 845导入7nm的制程,其他像是华为、联发科和Nvidia也相继都将导入7nm制程。