Jul. 3, 2024 ---- TrendForce集邦咨询指出,自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圆級封裝(FOWLP)技术,并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后,专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术,以提供单位成本更低的封装解决方案。
中国设计服务领导厂商汉普电子技术开发有限公司(Hampoo,以下简称汉普),看好车联网的市场成长前景,携手英特尔(Intel)、京东众筹以及多家业界巨头,将于2015年12月10日在深圳瑞吉
今天凯基证券大分析师郭明池爆料称,苹果将在2017年发布三款iPad平板机产品,其中包括一款新的10.5寸iPad Pro,而到了2018年,苹果将对iPad的机身、屏幕等都进行革命化改造。
2016 年 9 月 8 日─ ImaginaTIon Technologies 宣布,与 Mymo Wireless 和 SaberTek 合作,提供完整的 LTE CAT1/0 端到端可
传说中的iPhone 8被炒得火热,但相比之下作为更新换代产品推出的iPhone 7s和7s Plus却似乎没有什么消息被曝光。不过,随着下代iPhone量产的逐步临近,业内人士在终于在微博上爆料称,配备OLED显示屏的iPhone 8 将搭载10纳米工艺的A11芯片,而iPhone 7s和iPhone 7s Plus则会继续使用过去的A10处理器,但消息的真实性还有待证实。
苹果在iPhone 7和iPhone 7 Plus上配备了A10 Fusion处理器,这款处理器的性能有了很大的提升,让业界大为惊叹。甚至有人认为,A10 Fusion的评测成绩已经可以与英特尔笔记本CPU相提并论。那么到底苹果的A10 Fusion处
台积电先进制程火力全开,本季除以16纳米制程大举投片苹果A10处理器外,也针对联发科和高通等手机芯片拓展中低阶客户,提供更具成本效能的16纳米FFC制程,并导入台积电筹备已久的整合型扇出型封装(InFO)对外接单,展
虽说iPhone 7正式发布还要等上一段时间,但它搭载的A10处理器以已经开始试产。台湾经济日报给出的报道称,台积电已经开始小范围试产A10处理器,其基于自家的16nm FinFET(FF+)工艺,本月底将大规模量产。报道中还提到