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探索AI+"着陆点"2024上海国际消费电子展亮点大揭秘
上海2024年9月24日 /美通社/ -- 上海国际消费电子展（Tech G），一场引领未来科技潮流的盛宴，即将于2024年10月10-12日在上海新国际博览中心开幕！本届展会由上海市人民政府批准，上海市经济和信息化委员会、上海市商务委员会、上海市科学技术委员会、上海市文化和旅游...
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荣耀IFA 2024推出旗下首款骁龙版笔记本，以AI重新定义PC
柏林2024年9月23日 /美通社/ -- 近日，荣耀在2024德国柏林消费电子展（Internationale Funkausstellung Berlin，以下简称IFA）正式发布旗下首款基于骁龙®X Elite平台打造的AI PC——荣耀MagicBook Art ...
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华为发布医技数字化2.0解决方案，AI助力精准医疗
上海2024年9月23日 /美通社/ -- 2024年9月19日，华为全联接大会2024期间，在"数智健康•普惠未来，共赢医疗行业智能化"主题论坛上，华为联合伙伴发布医技数字化2.0解决方案，实现影像AI质控与辅助诊断，助力精准医疗和分级诊疗。 华为副总裁、...
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精彩绝伦！2024技嘉 AI TOP 粉丝嘉年华完美收官
由技嘉联合INTEL携手举办的2024 AI TOP粉丝线下嘉年华活动在9月21日圆满落幕。本次活动可谓精彩纷呈,在AI、游戏、超频等多个领域展示了创新玩法,同时带来了多款AORUS新品和定制整机,视觉效果和性能体验双双拉满,还有多重好礼相随,粉丝与玩家都收获满满,好评如潮!
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加速边缘AI落地！浪潮信息启动边缘共行者计划 联合发布多项方案
北京2024年9月23日 /美通社/ -- 9月20日，浪潮信息边缘计算合作伙伴大会在安徽举行。浪潮信息提出，未来，一切计算都将具备AI的能力，智能应用特别是生成式人工智能应用正在企业边缘侧加速落地，驱动边缘计算向边缘智算演进。 边缘智算是AI在行业和企业应用落地的关键。浪潮信...
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进化不息 技嘉X870/X870E系列主板即将发布
技嘉近日宣布X870/X870E系列主板也将于9月底与大家见面,虽未正式发布但已先声夺人曝光了外观设计与供电规格,在快易拆、高速接口、D5黑科技、AI SNATCH技术方面更是有着重要迭代更新。
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扬帆云栖，英特尔携手阿里云共缔数智精彩
英特尔亮相2024云栖大会，与阿里云及一众行业合作伙伴共同探讨AI时代云计算的前沿技术和在诸多领域的先进解决方案。携手阿里云共同预发布了搭载该处理器的阿里云ECS第九代企业级计算实例并分享了一系列最新合作进展——以出色性能为代表的先进特性将助力下一代数据中心升级，并为大模型时代企业AI的落地与发展提供强有力的支持。
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188亿创纪录重罚不够！欧盟还要再起诉谷歌搜索垄断
9月22日消息，在经历了24亿欧元(约合188亿元人民币)的创纪录罚款之后，谷歌搜索业务可能再次面临欧盟的起诉。
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马斯克公布最新火星计划：未来2年发射5艘无人星舰
9月23日消息，日前，SpaceX CEO埃隆·马斯克在X上发表声明说，SpaceX计划在2年内向火星发射约5艘无人星舰飞船。
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英矽智能AI赋能开发的TNIK抑制剂获IIa期临床试验积极结果
ISM001-055是一款由生成式人工智能驱动、完全由英矽智能自主开发的创新药物，靶向TNIK（Traf2/NCK相互作用激酶），现已完成治疗特发性肺纤维化(IPF)患者的IIa期临床研究 此项研究为期12周，其初步结果显示，ISM001-055在IPF患者中表现出良好...
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AI PC催生存储新需求 忆联发布消费级固态硬盘AM6C1
深圳2024年9月20日 /美通社/ -- 2024年被认为是"AI PC元年"，各大厂商纷纷加码布局，从行业大展到品牌发布会，"AI PC"成为高频出现的关键词。短时间内，一股AI PC热潮席卷整个产业链，生态协同效应之下，推动芯片、存储...
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专为全平台备份而生，群晖专注强韧数据安全，聚焦应用一体化未来
上海2024年9月20日 /美通社/ -- 群晖科技 Synology 2024 数据全场景应用大会正式召开，现场与众多企业技术和运维管理者、集成方案商，以及群晖合作伙伴们，共同领略群晖为企业业务效能和产能"构建存储平台，洞见数据未来"。Synology 群晖...
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华为云：构建AI原生思维，共赢智能未来
上海2024年9月20日 /美通社/ -- 在第九届华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2024）上，华为常务董事、华为云CEO张平安围绕"云上跃迁，AI重塑千行万业"发表主题演讲。他强调，企业要在智能时代抓住机遇，用AI构筑自身领先优势，最核心的是要从现在开始，构筑起...
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报告：83%组织采用AI生成代码，面临AI中毒和模型逃逸等风险
Venafi一份针对网络安全高管的调查发现，全球高达83%的组织正在使用AI来生成代码，相应的安全防护却严重滞后。调查表明，92%的受访者对开发和运营团队如此广泛依赖AI所隐含的安全影响表示担忧。
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西门子将亮相2024工博会，全景呈现数实融合的工业未来
首次全景展示从现场层、设备层、操作层、管理层到云端五层架构的全系列产品家族，真正打通IT与OT，推动工业数据资产的构建与激活 将生动呈现人工智能、边缘计算、工业元宇宙等前沿技术在工业生产中的切实价值 将首次在中国展出持有EcoTech声明的产品，帮助客户提升产品环境...
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T-Mobile携手OpenAI开发AI决策工具IntentCX，重塑客户体验
据报道，移动通信运营商T-Mobile日前与OpenAI签订了一项为期多年的协议，将共同开发一款基于意图的，由AI驱动的客户体验（CX）平台IntentCX。
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分布式安全机制实现更高效的ASIL-B级功能安全构建，Imagination发布最新汽车级GPU IP——IMG DXS GPU
近年来，随着汽车智能化和电动化的快速发展，汽车半导体市场展现出了前所未有的增长潜力。根据S&P Global Mobility的预测，到2029年，全球汽车半导体市场的收入预计将大幅增长，超过1300亿美元。2022年该市场的收入为680亿美元，意味着未来几年将实现一倍的增长。这一增长主要得益于先进驾驶辅助系统（ADAS）、电动化以及信息娱乐系统的普及，尤其是在电动汽车领域，半导体内容的增加更为显著。未来十年，随着这些技术的广泛应用，汽车半导体市场将迎来爆发式的增长。
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TrendForce集邦咨询: AI布局加上供应链库存改善，2025年晶圆代工产值将年增20%
Sep. 19, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC(高性能计算)产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载;不同的是，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI(边缘人工智能)推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。
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逐浪AI大潮，以澎拜之力革新产品测试
产品测试一直都是开发过程中确保产品在功能和性能方面符合市场预期的关键一环。然而，传统的产品测试流程需要投入大量的时间和资源。另一方面，现代的新产品设计也变得越来越复杂，对运行条件的要求也愈发严苛，如要求低功耗、融合更多的传感器以及添加更多的输入/输出接口等。
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2024 OPPO开发者大会官宣，带来ColorOS15新体验、AI新技术、智慧新生态
今日，OPPO宣布2024年OPPO开发者大会（ODC24）将于10月17日在杭州大会展中心举办。此次大会以“AI，更近一步”为主题，带来全面焕新的ColorOS 15、更实用的AI体验以及持续进化的生态平台能力。
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