AMD
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2013年AMD或将启用28nm CMOS芯片制造工艺
6月19日消息，据媒体报道，AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化，将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改变
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AMD副总裁：芯片制造工艺2013年将有重大变化
来自国外媒体的报道，AMD高级副总裁兼首席技术官马克佩特马斯特（MarkPapermaster）日前透露，AMD芯片制造工艺在2013年将迎来重大变化，或将从现有的SOI制造工艺切换到28nmBulkCMOS工艺。在GPU生产方面，AMD并没有打
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AMD副总裁：芯片制造工艺2013年将有重大变化
来自国外媒体的报道，AMD高级副总裁兼首席技术官马克佩特马斯特（MarkPapermaster）日前透露，AMD芯片制造工艺在2013年将迎来重大变化，或将从现有的SOI制造工艺切换到28nmBulkCMOS工艺。在GPU生产方面，AMD并没有打
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AMD明年芯片计划重大变化 启用28nm工艺
AMD公司高级副总裁兼首席技术官MarkPapermaster表示，AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化，将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nmBulkCMOS工艺。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改变。目前南方群岛系列GPU，已经采
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AMD&ARM合作欲创建跨平台编程标准
6月17日消息，据国外媒体报道，早在今年2月，AMD就展现了推出新品牌的迹象，该公司似乎注定要离开全球独家英特尔兼容处理器并扩展到新的领域，也许是ARM设计领域，也可能是其他领域。AMD首席财务官托马斯·塞弗特(Th
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AMD新一代皓龙处理器 为价值云用“芯”
云计算热、虚拟化火，移动计算正流行。进入2012年，中国服务器市场持续增长。传统RISC服务器独霸天下的局面正被打破，因为随着x86处理器性能和可靠性的不断提升，众多企业级用户正在逐渐将更多的应用迁移到x86平台。
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AMD&ARM合作欲创建跨平台编程标准
6月17日消息，据国外媒体报道，早在今年2月，AMD就展现了推出新品牌的迹象，该公司似乎注定要离开全球独家英特尔兼容处理器并扩展到新的领域，也许是ARM设计领域，也可能是其他领域。AMD首席财务官托马斯·塞弗特(Th
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AMD新一代皓龙处理器 为价值云用“芯”
云计算热、虚拟化火，移动计算正流行。进入2012年，中国服务器市场持续增长。传统RISC服务器独霸天下的局面正被打破，因为随着x86处理器性能和可靠性的不断提升，众多企业级用户正在逐渐将更多的应用迁移到x86平台。
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AMD明年启用28nm CMOS工艺
AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化，将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改变。目前南方群岛系列GPU，已
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AMD明年启用28nm CMOS工艺
AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化，将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改变。目前南方群岛系列GPU，已
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AMD明年启用28nm CMOS工艺
AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化，将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改变。目前南方群岛系列GPU，已
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台积电有望双吃超微独家代工订单
超微（AMD）全球资深副总裁与技术长马克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技术上将有新的改变，由绝缘层上覆矽（SOI）制程改为28纳米块状矽（BulkCMOS）制程。市场预期，台积电明年有望双吃超微部分28纳米的A
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AMD新款APU中将整合ARM Cortex-A5核心
超微(AMD)宣布，将在该公司的加速处理单元(APU)中采用 ARM 的 Cortex-A5 CPU核心，以打造一个全新的安全处理器平台。该公司表示，内含 ARM 核心的新产品预计明年就绪。最近几个月以来，业界一直揣测 AMD 开始整合 AR
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AMD新款APU中将整合ARM Cortex-A5核心
超微(AMD)宣布，将在该公司的加速处理单元(APU)中采用 ARM 的 Cortex-A5 CPU核心，以打造一个全新的安全处理器平台。该公司表示，内含 ARM 核心的新产品预计明年就绪。最近几个月以来，业界一直揣测 AMD 开始整合 AR
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台积电有望双吃超微独家代工订单
超微（AMD）全球资深副总裁与技术长马克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技术上将有新的改变，由绝缘层上覆矽（SOI）制程改为28纳米块状矽（BulkCMOS）制程。市场预期，台积电明年有望双吃超微部分28纳米的A
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台积电有望双吃超微独家代工订单
超微（AMD）全球资深副总裁与技术长马克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技术上将有新的改变，由绝缘层上覆矽（SOI）制程改为28纳米块状矽（BulkCMOS）制程。市场预期，台积电明年有望双吃超微部分28纳米的A
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AMD&ARM合作欲创建跨平台编程标准
6月18日消息，据国外媒体报道，早在今年2月，AMD就展现了推出新品牌的迹象，该公司似乎注定要离开全球独家英特尔兼容处理器并扩展到新的领域，也许是ARM设计领域，也可能是其他领域。AMD首席财务官托马斯·塞弗
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AMD副总裁：芯片制造工艺2013年将有重大变化
AMD副总裁：芯片制造工艺2013年将有重大变化
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AMD&ARM合作欲创建跨平台编程标准
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台积抢单超微 拚双响炮
超微（AMD）全球资深副总裁与技术长马克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技术上将有新的改变，由绝缘层上覆矽（SOI）制程改为28纳米块状矽（BulkCMOS）制程。市场预期，台积电（2330）明年有望双吃超微部分2
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