据国外媒体报道,据市场研究公司IC Insights称,9家芯片设计公司2009年的销售收入超过10多亿美元,领先的是高通和新进入这个市场的AMD。台湾的联发科技的销售收入达35亿美元,增长率为22%,是芯片设计公司中销售收入
根据分析机构ICInsights日前公布的2009年度全球无工厂半导体企业排行榜。报告称,由于开发新制造工艺和新建晶圆厂的成本越来越高,今后将有越来越多的半导体企业选择无工厂模式。1999年,无工厂半导体企业销售额仅占
AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特许后,计划斥资42亿美元,在纽约州建立12寸新晶圆厂(Fab8),2012年完工19日第五期将举行上梁典礼。 台积电12厂第五期上梁典礼,将由资深营运副总刘德音主持。设备商指
AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特许后,计划斥资42亿美元,在纽约州建立12寸新晶圆厂(Fab8),2012年完工19日第五期将举行上梁典礼。台积电12厂第五期上梁典礼,将由资深营运副总刘德音主持。设备商指出
AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特许后,计划斥资42亿美元,在纽约州建立12寸新晶圆厂(Fab8),2012年完工19日第五期将举行上梁典礼。台积电12厂第五期上梁典礼,将由资深营运副总刘德音主持。设备商指出
科胜讯系统公司宣布,Phillip E. Pompa 已走马上任公司的新职位,担任产品营销高级副总裁。Pompa 将领导公司全球的营销团队努力在目标市场获得更多的市场份额,并与科胜讯的销售和工程团队定义差异化的新产品。他将向
通过在Windows7上的合作,AMD与微软两大巨头的关系达到了一个新高度。在业界看来,AMD的处理器技术和微软的Windows7都关注了用户对简单、易用的需求,这对于PC市场发展而言将起到巨大推动作用。 技术创新提升用户体
去年引发本土CPU自主创新话题的龙芯中科,今年的日子应该很滋润。因为,它正持续获得订单支持。 《第一财经日报》从龙芯中科子公司江苏龙芯梦兰科技股份有限公司获悉,几天前,后者与江苏省政府采购部门签订一笔大单
据国外媒体报道,在美国联邦贸易委员会(FTC)对英特尔的调查过程中,包括鲁毅智(Hector Ruiz)和亨利·理查德(Henri Richard)在内的AMD高管曾承认AMD的产品确实比较差。在证词中,前AMD执行副总裁兼销售主管亨利
据国外媒体今日报道,英特尔在提交给美国联邦贸易委员会(以下简称“FTC”)的最新文件中称,AMD一名前高管也对AMD的CPU芯片产品表示不满。 英特尔提交的这份文件显示,2004年,AMD前执行副总裁亨利·理查德(Henri
去年引发本土CPU自主创新话题的龙芯中科,今年的日子应该很滋润。因为,它正持续获得订单支持。 昨日,《第一财经日报》从龙芯中科子公司江苏龙芯梦兰科技股份有限公司获悉,几天前,后者与江苏省政府采购部门签订一
半导体封测厂去年第四季营收普遍亮眼,不仅封测双雄日月光(2311)、硅品(2325)的第四季营收均逆势优于第三季,二线厂京元电(2449)、华东科(8110)、典范(3372)同样淡季不淡;在终端需求仍佳的情况下,封测厂
根据超级计算世界最新公布的前500强排行榜名单,AMD处理器出现在全球最大的三台超级计算机中。但AMD的主要竞争对手Intel公司在榜单中仍占主导地位,有80%的系统使用Intel处理器。 中国在这次最新排名中是另外一个赢家
英特尔中国最后堡垒开始瓦解 联想笔记本首度启用AMD处理器 你可能不大在意笔记本里到底是谁家的处理器。但英特尔、AMD以及笔记本厂家很在意。 过去多年,英特尔几乎垄断了大多数笔记本处理器市场,AMD更多的份额集中
按中国俗话来说,刚过去的2009年是英特尔的本命年,在去年5月接到欧盟开出的10.6亿元的罚单,上月又花费了12.5亿元化解了与竞争对手AMD反垄断以及专利纠纷,然而,一波未平,一波又起,日前,英特尔又再次官司缠身
封测大厂硅品精密(2325)昨(5)日公布去年12月营收达53.43亿元,较11月份略低,去年第4季营收达168.14亿元,仅较第3季小增0.5%,符合硅品在法说会中的持平预期。至于龙头大厂日月光(2311)虽尚未公布12月营收,但
你可能不大在意笔记本里到底是谁家的处理器。但英特尔、AMD以及笔记本厂家很在意。 过去多年,英特尔几乎垄断了大多数笔记本处理器市场,AMD更多的份额集中在台式机与DIY市场上。不过这一局面已经开始瓦解了。
北京时间1月5日午间消息,据国外媒体今日报道,美国国际贸易委员会(以下简称“ITC”)周一表示,已经就中国台湾电源管理IC设计公司立锜科技起诉AMD等公司专利侵权案展开调查。 除AMD外,立锜科技还起诉了台湾力智电
据国外媒体报道,有传言称,AMD也许将比原计划提前发布6核“Thuban”处理器芯片。有关 “Thuban”6核芯片的传言是在9月份首次出现的。这种芯片将配置3MB二级缓存和6MB的三级缓存。这种处理器还将支持133MHz DDR3内存
有传言称,AMD也许将比原计划提前发布6核“Thuban”处理器芯片。有关 “Thuban”6核芯片的传言是在9月份首次出现的。这种芯片将配置3MB二级缓存和6MB的三级缓存。这种处理器还将支持133MHz DDR3内存。人们认为AMD计划