自从2010年,微软推出Xbox 360体感配件在游戏市场成功后,许多大厂积极将各种微机电技术元件导入消费性电子产品当中,希望跳脱平面的X-Y轴,进入到更高一层三度空间X-Y-Z轴,重新思考更直觉的操控方式。Microchip今年
匈牙利,一个以文化和音乐闻名于世的历史悠久的东欧国家,同时也是欧洲电信市场发展最快的国家之一。目前,匈牙利的移动用户渗透率已经超过100%,匈牙利移动宽带时代正在来临。繁荣的匈牙利电信市场不仅给运营商带来
  最近,一位医生佩戴Google Glass完成了一场外科手术。根据PCmag的报道,这是Google Glass第一次用于外科手术中。东缅因医疗中心的Rafael Grossman医生通过Google Glass的Hangout功能直播了手术的过程,当然,
据业内人士透露,2013年上半年室内LED照明需求表现强劲,LED企业表示中等功率LED室内照明产品出现短缺,包括灯泡、光管、嵌入式照明。业内人士估计,2013年中国LED照明市场将增长50%。因此中国的一些LED企业可能会重
为促进PCB制造商与芯片制造商之间的交流合作,更好地满足行业对产品可靠性及性能的要求,IPC-国际电子工业联接协会®联合Amkor Technology,将于2013年9月10-12日在美国亚利桑那州钱德勒市,组织召开 IPC元器件技
尽管蓝色巨人IBM对于究竟裁员多少人仍未松口,但至少掌握到的消息是这一裁员行动甚至已波及半导体研发方面的工作。最近几天媒体针对IBM启动新一轮裁员行动持续报导。根据IBM员工组联Alliance@IBM估计,截至上周五为止
6月14日消息,据国外媒体报道,据IBM员工组织Alliance@IBM披露,IBM在最新一轮在美国实施的裁员中已经解雇了将近1300名员工。这是IBM在2013年4月宣布的全球重组计划的一部分。同时,IBM还减少了合同工的工作时间。IB
根据Guardian网站称英国间谍机构政府通信总部(GCHQ)收集和保存来自世界各地的电话通讯和网络数据并将这些信息和NSA分享。GCHQ内部秘密搭配了一条能够运行连接全球所有运营商的光纤线路,每天都会收集庞大的数据源,然
一款高频逆变器驱动模块电路
一款简易限电器电路
为促进PCB制造商与芯片制造商之间的交流合作,更好地满足行业对产品可靠性及性能的要求,IPC-国际电子工业联接协会®联合Amkor Technology,将于2013年9月10-12日在美国亚利桑那州钱德勒市,组织召开 IPC元器件技
21ic讯 低功耗服务器市场领导者嘉协达 (Calxeda ) 日前宣布:公司与提供Ceph分布式储存系统的Inktank公司合作,共同在嘉协达服务器架构之上优化Ceph性能及稳定性,以便为
21ic电子网,在智能手机领域,作为国产一线手机品牌,中兴与华为联想等老牌实力厂商,以及魅族小米等特色鲜明的手机公司一起,繁荣壮大了国产手机市场。曾几何时,我们只能在几大国际品牌中选择一部手机,而现在,越
导语:目前,华擎某主板的支持清单里不小心泄露了Xeon E5-2600 v2系列的全部规格、型号。相比于E3-1200 v3的进步缓慢,这次规格提升相当多。 Intel桌面处理器和服务器的Xeon E3系列都进入了Haswell时代
为实现稳定的大批量生产和卓越的照明输出,日前,帝斯曼特别推出了Stanyl For Tii LED LX,一种LED规格的Stanyl For Tii无卤阻燃耐高温聚酰胺,以满足诸多严苛的应用要求。 Stanyl For Tii LED LX是一种矿物填充品级
北京时间6月20日消息(shine)据国外媒体报道,为了进入政府部门任职,英国最大的固网运营商英国电信(BT)CEO Ian Livingston已经辞职。直到9月份Ian Livingston将继续担任BT公司CEO,其职位将由该公司零售业务主管G
“这些计划在‘9·11’恐怖袭击之后保护了我们和我们的盟友超过50次,这些计划是得到政府、国会和法院的批准的。” 美国国家安全局局长亚历山大(Keith Alexander)18日在众议院情报委员会
专业市调机构Displaybank指出,因5.5代主动有机发光二极体(AMOLED)面板生产线效率提升,第3季全球AMOLED面板出货面积较过去2季平均增6.5%,较去年同期增92%。 根据Displaybank季度AMOLED面板报告显示,今年第3季
手机配饰的领域日益盛行,保护套的参与也倍受各层消费者亲睐。一款设计经典的保护套更是妆点爱机,在朋友圈里能体现个性化元素和抒发情感的最佳装备。HelloDeere&迪尔品牌日前在香港发布了一款颠覆传统英伦风格的设计
美国莱斯大学(Rice University)与橡树岭国家实验室(Oak Ridge National Laboratory,ORNL)的科学家们,最近提升了采用单原子厚度半导体材料制作新一代电子元件的可能性;该研发团队发现,他们能藉由蓄意在基板上导入缺