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Manz亚智科技宣布成为KLEO激光直接成像系统在中国大陆地区独家销售伙伴
21ic讯 顺应消费电子日益“轻薄短小”的市场趋势，秉持着整合高科技制程来迎合市场趋势的技术发展理念，全球著名高科技设备制造商Manz亚智科技近日宣布成为KLEO公司激光直接成像系统CB20Hvtwinstage在中国
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工业机器人行业中“四大家族”盘点
近几年来机器人不断的发展、创新，工业机器人的历史悠久，但是工业机器人一直都受各大制造商的喜爱。工业机器人不仅为企业带来高效率，同时也为企业节约人工成本，工业机器人对于企业来说是一举两得。大家都知道工业
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Altera CEO John Daane荣获半导体产业协会的2014年度Robert N. Noyce奖
21ic讯 Altera公司宣布，总裁、CEO兼董事会主席John P. Daane今年获得了半导体产业协会(SIA)著名的Robert N. Noyce奖。2014年11月14号圣何塞Fairmont酒店举行的年度SIA晚宴上，在半导体产业优秀领导人和400多名SIA成
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如何设计一款主动降噪（ANC）耳机？
在我最新的文章(主动降噪发展趋势、概念及技术难题)中，阐述了现有的各种主动降噪拓扑结构，并对原始设计商和合约制造商在生产过程中遇到的困难进行了分析。开发过程的
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安森美半导体董事会任命新成员
前福特汽车公司首席技术官兼研究和先进工程副总裁Paul A. Mascarenas加入安森美半导体董事会21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，Paul A. Mascarenas已加入公司董事会。董事会并委任Mascarenas先生加入科学
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新型纳米电池：12分钟手机就能充满电
目前，美国一项创新电池技术将使人们的手机完全充电仅需12分钟，这将意味着手机充电几个小时的历史将不再出现!更重要的是，美国马里兰大学研究人员表示，这项最新发明将带来
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2015年IPC APEX展会亮点：技术与创新
2015年2月22-26日在加利福尼亚圣地亚哥会展中心召开的IPC APEX展会上，瞬息万变的电子技术将贯穿技术会议和专业开发项目的始终。世界各地的行业专家将在这次技术会议上报告100多篇原创性研究和创新论文，论文主题涵盖
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芯原利用Vivante图形解决方案扩展SoC平台
Vivante Corporation(Vivante), 嵌入式GPU处理器IP核的提供商，与VeriSilicon(芯原)，集成电路设计代工公司及SOC解决方案的技术提供商，1月6日共同宣 布：Vivante 授权芯原将前者可扩展的2D、3D图形技术方案引入
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AN6071应用电路b
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AN6071应用电路a
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告别堵车！以色列要建空中磁悬浮汽车
对于当今的大城市来说，交通拥堵已经成为了需要面对最严重的问题，同时这个问题也很难解决。随着汽车保有量的不断增加，这个问题似乎变得越来越严重。最近，来自以色列特拉维夫的以色列航空工业公司(IAI)就开始着手使
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上海工博会：四大机器人家族各领风骚
日前，第十六届工博会在上海盛大开幕。在开幕当日，国内外机器人厂商推出的各种新品异彩纷呈，大获关注。据相互统计，2014年第一至三季度，中国工业机器人市场的销售量为3.36万台，同比增长了32.5%。2014年全年预计销
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让Atmel Crypto帮你应对安全挑战
近年来，随着网络的普及，产品和信息的安全性越来越受关注，但基于网络的高科技犯罪却仍不绝于耳。什么样的安全方案才真正有效呢？最常见的基于软件的安全方案虽然看似免费，但将密钥等的关键部分存储在MCU的内存当中
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基于RFID的手机防盗装置设计方案
一、项目概述 1.1 引言 到二十一世纪初，RFID迎来了一个崭新的发展时期，其在民用领域的价值开始得到世界各国的广泛关注。RFID(Radio Frequency Identification的
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高级辅助驾驶系统：驾驶员应知应会！
接近黄昏的时候开始下雨了，驾驶员们纷纷打开大灯。很快，湿滑的路面反射了大灯灯光、街灯、商场霓虹灯，还有西沉的阳光，路面看起来像万花筒那样闪烁着各种光芒。自然光在减弱，而夜晚的灯光还不是那么明亮，路面看
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Molex ML-XT™ 密封连接系统针对恶劣环境应用
创新性的射出成型技术将密封件永久性的粘合到插头外壳，提高密封的可靠性以及插拔过程中的保持力. (新加坡 – 2014 年10月20日) Molex 公司推出结构坚固的 ML-XTTM
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康耐视推出新一代手持式读码器
21ic讯—全球机器视觉领域的领导者-康耐视公司(纳斯达克：CGNX)于今日推出新一代 DataMan® 8600 系列手持式直接部件标识 (DPM) 读码器。DataMan 8600 提供了无与伦比的读码性能，可供汽车、消费电子产品、航
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Molex 公司推出结构坚固的 ML-XTTM 密封连接系统
21ic讯 Molex 公司推出结构坚固的 ML-XTTM 密封连接系统，采用创新性的射出成型密封技术来实现 IP68 级别的密封效果，同时 SAE J2030 和 IP69k 版本的产品正在进行验证。该解决方案专为替代包含海水在内的恶劣环境中
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嵌入式板卡趋势深入探讨
在微处理器或芯片组之上进行二次开发后的板卡，使系统工程师能够轻松实现嵌入式设备创新。目前板卡的趋势主要是小型化、多功能、绿色化等方面，应用市场体现在少量、多样化
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德州仪器在铜线键合技术领域处于领导者地位 产品出货量逾220亿件
21ic讯 日前，德州仪器(TI)宣布其内部组装点的铜线键合技术产品出货量已超过220亿件，目前正在为汽车和工业等高可靠性应用进行批量生产。TI现有的模拟和CMOS硅芯片技术节点大多数已用铜线标准来限定，且所有新技术和
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