应用材料(Applied Materials)下调了当前财季的销售额和利润预期,称针对在中国销售的美国半导体技术的新出口规定将拖累其业绩。该公司说,新规定预计将使该公司第四财季销售额减少4亿美元,并可能再加减1.5亿美元。应用材料预计,第一财季的销售额也会受到类似程度的影响。(全...
【导读】BW:Evans Analytical完成Applied Microanalysis收购 根据美国商业新闻网 (Business Wire)转述,Evans Analytical集团有限责任公司(Evans Analytical Group LLC)(“EAG”)今天宣布:其已经收购A
【导读】Applied与中微陷入纷争 中国设备商初出茅庐面临挑战 Applied Materials和总部位于上海的中国半导体设备商Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.(中微,AMEC)陷入了一场纷争。 今年10月,
21ic讯 领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)与全球固态化学气体传感方案领导者Applied Sensor达成协议,同意以现金并购Applied Sensor并取得百分之百的股权。Applied Sensor成立于
讯:重大颠覆性的机会并不常有,它不会没事从天上掉下来。也别期待ARM与英特尔(Intel)之间很快会展开什么大规模的激烈竞争。例如,在迈向基于ARM架构伺服器的这条发展道路,目前看来比原先预期的更漫长也更险峻
重大颠覆性的机会并不常有,它不会没事从天上掉下来。也别期待ARM与英特尔(Intel)之间很快会展开什么大规模的激烈竞争。例如,在迈向基于ARM架构伺服器的这条发展道路,目前看来比原先预期的更漫长也更险峻。两年前,
日前,美国芯片设备制造商应用材料公司(Applied Materials)宣布,将收购日本芯片设备制造商东京电子(Tokyo Electron)。该交易将全部以股票形式进行,合并后的新公司市值将达290亿美元。 按照协议,东京
21ic讯—全球领先的电子元器件企业Molex公司宣布作为战略合作伙伴和投资者,已与位于以色列Or Yehuda的Vasa Applied Technologies Ltd.签署一项确定性协议。Vasa公司是开发了一项正在申请专利之创新技术的新兴企
Brad 自动化产品构成创新的连接、通信、控制和电源解决方案全球领先的电子元器件企业Molex公司宣布作为战略合作伙伴和投资者,已与位于以色列Or Yehuda的Vasa Applied Technologies Ltd.签署一项确定性协议。Vasa公司
应用材料公司推出「Applied SEMVision G6缺陷分析系统」。图文/周荣发 在全球半导体、光电产业享有高知名度的应用材料公司,在美西半导体展期间,推出最新缺陷检测及分类技术「Applied SEMVision G6缺陷分析系统
根据国际研究暨顾问机构Gartner统计,2012年全球半导体资本设备支出总额为378亿美元,较2011年减少16.1%;由于沈积及制程控制方面的相对优势,应用材料公司(AppliedMaterials)去年营收55.13亿美元,市占14.4%,重新登
台湾之光再添一件!交通大学研发的电晶体科技打败麻省理工学院,抢下世界第一。交通大学研发长张翼博士所领导的团队研发出了一项只有40奈米线宽、但频率却有710GHz的最新技术,世界著名半导体期刊《AppliedPhysicsExp
台湾之光再添一件!交通大学研发的电晶体科技打败麻省理工学院,抢下世界第一。交通大学研发长张翼博士所领导的团队研发出了一项只有40奈米线宽、但频率却有710GHz的最新技术,世界著名半导体期刊《AppliedPhysicsExp
应用材料公司日前宣布,推出新的物理气相沉积(PVD)和电浆强化化学气相沉积(PECVD)技术,促使超高画质(UHD)电视及高画素密度屏幕的行动装置迈向新纪元。 这项重大转型技术的关键是新的金属氧化物与低温多晶硅(LT
2012年8月14日,上海 -- 应用材料公司今日宣布与领先的半导体制造商GLOBALFOUNDRIES签署了一份为期两年的深化服务合同,为其在德国德累斯顿的第一晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》
半导体设备大厂应用材??料推出最先进的蚀刻技术-Applied Centura Avatar介电层蚀刻系统,这项突破性的系统是解决建立3D记忆体架构的严峻挑战;3D记忆体架构可提供高密度兆位元储存容量,为未来资料密集型行动装置所
2011年半导体设备业的购并案频传,日前全球第4大设备厂科林研发(LamResearch)迅速宣布购并全球第10名的诺发(Novellus),科林研发将全部以股票交易的形式收购诺发,此交易的总价值约为33亿美元,公司合并后将保留使用
连于慧/台北 日前台积电研发资深副总蒋尚义才呼吁设备厂要多加把劲,为先进制程技术的机台设备研发加把劲,全球半导体设备大厂也都努力推新设备应战。应用材料(Applied Materials)日前表示,将针对16奈米及以下制程
应用材料公司推出Applied DFinder检测系统,用于在22纳米及更小技术节点的存储和逻辑芯片上检测极具挑战性的互连层。作为一项突破性的技术,该系统是首款采用深紫外(DUV)激光技术的暗场检测工具,使芯片制造商具有前
Applied Materials日前发布新的Applied Centura ConformaTM系统,采用突破性的投影等离子体掺杂技术(Conformal Plasma Doping),可实现先进的用于下一代逻辑和存储芯片的3D晶体管结构。Applied Materials Unveils