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Enea和Applied Micro公司携手合作致力于多核
Enea公司和AppliedMicro公司日前宣布他们已达成协议并将拓展两家公司长久以来的联盟，致力于通讯市场携手推出先进的多核硬件及软件解决方案。两家公司在多个科技领域有着长期的合作，并且对彼此以往多个平台的客户
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Enea和Applied Micro公司合作推出多核解决方案
Enea和Applied Micro公司合作推出多核解决方案
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应材Vatage快速升温系统出货达500台居市场龙头
半导体设备大厂应用材料(AppliedMaterials)宣布，已为全球半导体厂出货第500套AppliedVantageR快速升温制程(RTP)系统，用于制造先进的存储器和逻辑芯片。应材指出，Vantage系统耐用、轻巧的设计以及一流的回火效能，
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应材Vatage快速升温系统出货达500台 居市场龙头
半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)宣布，已为全球半导体厂出货第500套Applied VantageR快速升温制程(RTP)系统，用于制造先进的存储器和逻辑芯片。应材指出，Vantage系统耐用、轻巧的设计以及一流的回火效能
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Applied Materials推出22nm掩膜刻蚀设备
Applied Materials近日推出了Applied Centura Tetra X Advanced Reticle Etch系统，该系统是目前可帮助客户应对22nm及以下节点中掩膜刻蚀工艺挑战的唯一设备。该系统基于公司的Tetra III平台，突破了2nm关键均匀尺寸
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Applied Materials推出新型掩膜检测系统 应对22nm掩膜检测挑战
Applied Materials近日宣布推出Applied Aera3 掩膜检测系统，该系统采用经认证的Aerial Imaging 技术，可使掩膜和芯片制造商应对22nm节点掩膜缺陷监测的挑战。该系统在突破性的Applied Aera2 系统的基础上，将缺陷灵
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Applied Materials宣布开发出深宽比高达30：1的化学气相淀积技术
Applied Materials公司近日宣布开发出了一种新的化学气相淀积(CVD)技术，这种技术能为20nm及更高等级制程的存储/逻辑电路用晶体管淀积高质量的 隔离层结构。据Applied Materials公司宣称，这些隔离结构的深宽比可超过
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第一季度半导体厂商排名发布AppliedMaterials继续领跑
据市场研究公司VLSIResearch发布2010第一季度半导体设备厂商排名，Appliedmaterials继续保持领先。在排名前十的厂商中，Teradyne获得了最高增长幅度，主要受益于公司的SOC测试系统。其他增长不俗的厂商还有TokyoElec
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应用材料预估全年芯片设备营收激增140%
Applied Materials周二预测2010全年半导体设备事业的年度营收(10月底止)将大增140%，而先前得预测增幅为120%。Applied执行长Michael Splinter周二在Semicon West开幕式上发言时说，这是2007年以来首度能够“愉悦地”
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SEMICON West上Applied有5个理由对于前景表示乐观
应用材料公司再次提高它的设备销售额增长预测。由于全球半导体业的强劲复苏，公司把之前预测全球半导体设备销售额增长大於120%，再次修正为增长大於140%。在SEMICON West的产业形势分析讨论会上应用材料公司总裁Mich
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第一季度半导体厂商排名发布 Applied Materials继续领跑
据市场研究公司VLSI Research发布2010第一季度半导体设备厂商排名，Applied materials继续保持领先。在排名前十的厂商中，Teradyne获得了最高增长幅度，主要受益于公司的SOC测试系统。其他增长不俗的厂商还有Tokyo E
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2009年台积电设备支出达45亿美元
据台积电向台湾证券交易所（TSE）递交的文件，台积电2009年的设备支出达1450亿新台币（约合45.7亿美元），其竞争对手联电的支出为220亿新台币。台积电向Applied Materials订购了280亿新台币的设备，向ASML订购了240亿
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美国应用材料将真空泵和除害装置的运行成本削减20％以上
美国应用材料公司发布了能够削减制造装置附带的真空泵及除害装置等的能源消耗量，将运行成本较原来削减20％以上的系统“AppliediSYS”。首先将面向该公司的CVD装置提供，将来还计划应用于蚀刻装置。 AppliediSYS根
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应用材料将真空泵和除害装置的运行成本削减20％以上
美国应用材料公司发布了能够削减制造装置附带的真空泵及除害装置等的能源消耗量，将运行成本较原来削减20%以上的系统“Applied iSYS”。首先将面向该公司的CVD装置提供，将来还计划应用于蚀刻装置。Applie
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美国应用材料发布面向45nm以后工艺的激光退火装置
美国应用材料公司（Applied Materials）发布了能够以ms为单位进行退火的激光退火装置“Applied Vantage Astra”。主要在形成45nm工艺以后逻辑LSI的镍硅（NiSi）接触时使用。台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufa
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应用材料进军封装及OLED市场重整“大半导体”行业格局
11月17日，AppliedMaterial宣布正式收购Semitool，Applied因此将进入快速增长的先进封装设备领域。同一天，Applied宣布与MerckKGaA和Braunschweig大学一起，共同获得德国政府的OLED研发奖励基金，共同研发低成本OLED
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应用材料季度盈利跌40%至1.4亿美元 拟裁员1500人
半导体设备制造厂应用材料(Applied Materials)公布，截至10月25日第四财政季净利润为1.379亿美元，为自去年第四季以来首次获利，主因订单量回升，表现胜预期，去年同期为2.311亿元；该公司对2010财政年度感乐观，并估
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Applied Materials与Fujitsu签订300mm工厂服务合约
Fujitsu Microelectronics为其日本Mie Prefecture的300mm工厂与Applied Materials签订了服务协议。该协议包括了100多台Applied Materials设备的普通服务，以及对于整个晶圆厂设备组施行E3先进工艺控制技术。“S
