当前,业内习惯将x86、ARM和RISC-V视作CPU架构的TOP3,其中前者目前统治PC、服务器市场等,后者则统治智能手机、IoT等产品。看起来,x86想要重新进入手机领域还很困难,自动驾驶倒是有些机会,但ARM对PC和服务器市场的野心已然昭昭。调研机构MercuryResea...
Intel和AMD是当前世界最大的x86CPU制造商,那么对于在移动、低功耗设备市场呼风唤雨的ARM,AMD做何态度呢?AMD首席财务官DevinderKumar在上周的德意志银行技术峰会上给出了明确的回复称,倘若商业客户有需求,AMD可以随时投入ARM芯片的制造。其实,AMD在...
进入2021年,在各个科技企业的反抗之下,美国其实对华为的限制是放松了一些的,比如华为与索尼、三星、微软等企业已经能够进行正常的贸易交流,但是在芯片核心领域,美国并没有放松,其中芯片的ARM架构就是核心问题之一。
众所期待的苹果iPhone 12将于10月14日正式发布,并且首款采用定制化Apple Silicon处理器的Mac将作为11月 "另一场发布会"的一部分公布。
6月22日早间消息,著名苹果分析师郭明錤在今天给投资者的一份报告中表示,苹果计划在WWDC上推出基于Arm定制设计的Mac芯片,这与外媒早前的报道一致。 郭明錤透露,首批采用ARM芯片的Mac机型将是
之前接触过AMBA,以为只是ARM自家的私有的总线呢,后来得知,这是个相对通用的总线,所以来总结学习一下。 什么是AMBA总线 AMBA,是一种开放的协议,主要用于SoC内部和ASIC,用于连接各种功能模块,简称AMBA总线。 其是ARM最开始设计出来的。AMBA是相对使用
长久以来,服务器、数据中心领域一直是x86 CPU架构的天下,但是随着市场需求、应用负载的多元化,随着云计算、边缘计算、高性能计算的不断演进,RISC-V、ARM等架构也都迎来了新的爆发机遇,尤其是A
全球稍微有名的CPU指令集不下于10个,大家平常接触最多的是X86及ARM,前者统治了桌面、笔记本及服务器等高性能领域,ARM则是在智能手机、智能穿戴、嵌入式等设备无处不在。 根据ARM公布的数据,2
10月23日消息,据国外媒体报道,芯片架构公司ARM在智能手机时代获得了丰厚利润。在软银收购ARM的2016年,使用其技术的芯片出货量达到了177亿片。但随着智能手机市场饱和,该公司正将注意力转向物联
9月18日消息,据外媒报道,软银旗下英国芯片设计公司ARM Holdings联合创始人兼首席技术官迈克·穆勒(Mike Muller)宣布将于9月末退休,标志着这位芯片设计师引领的时代结束。 ARM的
ARM创始人Hermann·Hauser声称,暂停与华为的合作将对ARM造成“难以置信的损害”。对于像ARM这样的非美国公司来说,卷入禁令是不可接受的,会造成极大的损害。 此前,总部位于英国剑桥的A
据外媒报道,为了寻求更多的客户,日前,芯片设计公司ARM推出了新的授权模式,将允许芯片厂商在支付最终选择费用前尝试不同的芯片设计方案。 在过去,ARM要求客户选择特定的芯片设计方案,并支付约百万美元的
Arm在中国有一个重要的优势,超过英特尔,AMD,IBM或甲骨文的芯片:硅可以在本地制造,基于许可的设计,不受任何国际贸易诡计的影响。 与其他试图将Arm引入数据中心的厂商不同,如Marvell或Ampere,华为不需要第三方服务器厂商采用其芯片; 它自己的台山盒子就可以完成这项工作。 但这并不意味着该公司计划在短期内停止购买x86,至少华为董事会主席兼首席战略营销官William Xu在1月份表示。 CPU制造是更大的“中国制造2025”项目的一部分,该项目包括建立一个能够满足该国至少70%需求的国内半导体产业。
6月17日消息,据国外媒体报道,英伟达周一表示,该公司芯片将与英国芯片设计公司Arm Holdings的处理器兼容,并用于生产超级计算机,这将进一步推动英伟达进入气候变化预测和核武器建模系统。长期以来
虽然苹果公司目前尚未公开表态,但内部开发人员和英特尔高管已私下表示,他们预计苹果公司最早明年就会放弃英特尔处理器,转而采用自己的ARM芯片。
AHB,是Advanced High performance Bus的缩写,译作高级高性能总线,这是一种“系统总线”。AHB主要用于高性能模块(如CPU、DMA和DSP等)之间的连接。AHB 系统由主模块、从模块和基础结构(Infrastructure)3部分组成,整
早年,NVIDIA借道ARM推出Tegra芯片,是想在智能机、平板行业有一番作为,可是,基带、GPU兼容性上、功耗等关键指标上都没有突出优势的前提下,Tegra开始转型,面向汽车自动驾驶等工业领域。这不,连续两代的Tegra(Pa
早年,NVIDIA借道ARM推出Tegra芯片,是想在智能机、平板行业有一番作为,可是,基带、GPU兼容性上、功耗等关键指标上都没有突出优势的前提下,Tegra开始转型,面向汽车自动驾驶等工业领域。
高通Centriq 2400处理器系列采用三星10纳米FinFET制程,设计为单芯片(SoC)平台级解决方案,在398mm2的面积上集成了180亿个晶体管。
微软决心将ARM芯片应用到其运行云服务的服务器里面,这种转变将会给Intel长期主导的服务器芯片市场带来威胁。据报道,微软已经针对高通和Cavium推出的ARM服务器芯片开发了一个全新版本的Windows操作系统,这对于ARM服务器芯片的推广是一个新的突破。