家登受到全球半导体曝光机龙头厂艾司摩尔(ASML)重视,继成为ASML的供应链后,最近传出又有意入股家登,可望扩大双方合作关系。市场近期传出,ASML因应半导体下一世代制程发展,为强化供应链合作关系,有意入股投资
家登(3680)受到全球半导体曝光机龙头厂艾司摩尔(ASML)重视,继成为ASML的供应链后,最近传出又有意入股家登,可望扩大双方合作关系。市场近期传出,ASML因应半导体下一世代制程发展,为强化供应链合作关系,有意入股
随半导体群雄卡位先进制程,全球最大的半导体设备制造公司荷兰艾司摩尔(ASML-US)EUV量产版设备NXE:3300B拟将提早出货,7台销售集中在亚太地区并约在第3季放量。 艾司摩尔预定在台积电(2330-TW)(TSM-US)4月法说会前
日前媒体报导,先进半导体设备大厂艾司摩尔(ASML)在评估了上海、韩国与新加之后,决定把制造中心设在台湾,并且“要定台湾人”,将以台湾人才为招募重心。对于这个消息,台湾固然应该欣慰,代表制造实力已经获得国
全球最大半导体微影设备厂荷商艾司摩尔(ASML)在台积电董事长张忠谋引荐下,评估进驻中科二林园区,估计投资金额上看千亿元,是继鸿海、上银之后,二林园区最受瞩目的进驻厂商。 国科会副主委贺陈弘昨(4)日宣布
半导体龙头英特尔公布今年资本支出规模将达130亿美元,年增18%,超乎市场原先预期的100美元水准,英特尔资本支出的扩增将用于18寸晶圆的布局,旗下14奈米厂房建置也将完成,并将开始布局10奈米制程的建置,巩固其技术
今年增18% 达130亿美元将用于18寸晶圆布局及建置10奈米制程 图/联合晚报提供半导体龙头英特尔公布今年资本支出规模将达130亿美元,年增18%,超乎市场原先预期的100美元水准,英特尔资本支出的扩增将用于18寸
台积电董事长暨总执行长张忠谋今天指出2014年时,台积电20奈米制程业绩贡献将可大于去年28奈米制程的贡献程度。(钜亨网记者尹慧中摄)台积电(2330-TW)(TSM-US)今(17)日举办法人说明会。董事长暨总执行长张忠谋面对外资
台积电董事长暨总执行长张忠谋今天指出2014年时,台积电20奈米制程业绩贡献将可大于去年28奈米制程的贡献程度。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)今(17)日举办法人说明会。董事长暨总执行长张忠谋面对外
台积电(2330)今(17日)召开法说会,台积电董事长张忠谋也进一步说明资本支出的运用情形。他重申,台积电目前预估今年的资本支出为90亿美元,当中有88%都将用于28/20奈米、16奈米FinFET制程的产能布建,而5%则用于RD研
ASML已把全球客服和设备生产交到台湾人才手上,现在连最先进的18英寸设备,都要找台湾人研发。2012年,台积电、英特尔(Intel)共同投资荷兰半导体厂阿斯麦(ASML),整个半导体产业要仰赖这家公司设备,才能让半导体
ASML已把全球客服和设备生产交到台湾人才手上,现在连最先进的18英寸设备,都要找台湾人研发。2012年,台积电、英特尔(Intel)共同投资荷兰半导体厂阿斯麦(ASML),整个半导体产业要仰赖这家公司设备,才能让半导体
台积电 (2330)近期订单需求强劲,董事长张忠谋今于供应链论坛期间宣告,明年资本支出将由原估的80-85亿美元,提高到90亿美元。法人指出,台积电这波调高资本支出,不仅欧美日主力设备供应商将获得大笔订单,在半导体
为加速发展450mm(18寸)晶圆世代到来,全球五大半导体业者IBM、英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、台积电和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm联盟(Global450Consortium),并于美国纽约州Alban
21ic讯 为加速发展450mm(18寸)晶圆世代到来,全球五大半导体业者IBM、英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、台积电和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm联盟(Global450Consortium),并于美国纽约州A
为加速发展450mm(18寸)晶圆世代到来,全球五大半导体业者IBM、英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、台积电和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm联盟(Global450Consortium),并于美国纽约州Albany设
为加速发展450mm(18寸)晶圆世代到来,全球五大半导体业者IBM、英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、台积电和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm联盟(Global450Consortium),并于美国纽约州Albany设
为加速发展450mm(18寸)晶圆世代到来,全球五大半导体业者IBM、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm联盟(Global 450 Consortium),并于美国纽约州Alban
尽管2012年不少芯片厂商都因为市场预期的不好而减缓资本投入,甚至裁员等收缩业务,但同时有收缩就有扩张,以下是2012年在集成电路领域的十大重要的收购、入股等事件。1、Synopsys 5.07亿美元收购微捷码2、Rambus 35
【杨喻斐╱台北报导】客户需求强劲带动下,全球晶圆代工龙头台积电(2330)扩厂毫不手软,除了日前董事会一口气通过874.71亿元的资本支出之外,南科14厂也如火如荼展开,相关设备厂对于明年的接单将可望雨露均霑。