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在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术
球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。
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慧荣推出旗下首款BGA SSD，搭配3D NAND最大容量达256GB
慧荣Silicon Motion是一家老牌的存储设备控制器厂家，现在有相当多的SSD在使用他家的主控，连Intel的SSD也在用，现在他们公布了旗下第一款整合主控与闪存的BGA SSD——FerriSSD。
