BGA

BGA贴片加工的几个注意事项

在现代电子制造业中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术因其高密度、高性能和高度可靠性而得到广泛应用。然而，BGA贴片加工过程复杂且要求精度高，稍有不慎就可能导致焊接缺陷和性能下降。本文将深入探讨BGA贴片加工的五大注意事项，帮助工程师和制造商提高加工质量和效率。

Xilinx FPGA BGA推荐设计规则和策略

在现代的FPGA设计中，球栅阵列（BGA）封装已经成为了一种常见的封装方式，特别是在高性能、高密度的Xilinx FPGA设计中。BGA封装以其高集成度、小体积和优良的热性能受到了广泛的应用。然而，BGA封装的复杂性和高要求也带来了设计上的挑战。本文将探讨Xilinx FPGA BGA的推荐设计规则和策略，并结合具体示例进行分析。

IC封装技术(一)

BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。

BGA封装技术比较

BGA封装结构中芯片与基板的互连方式主要有两种：引线键合和倒装焊。BGA的I/O数主要集中在100~1000。成本、性能和可加工能力是选择使用何种方式时主要考虑因素。采用引线键合的BGA的I/O数常为50~540，采用倒装焊方式的I/O数常>540。另外，选用哪一种互连方式还取决于所使用封装体基片材料的物理特性和器件的应用条件。PBGA的互连常用引线键合方式，CBGA常用倒装焊方式，TBGA两种互连方式都有使用。当I/O数

BGA的工艺流程及未来发展

基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗控制及用于电感/电阻/电容的集成。

BGA封装技术分类

BGA的封装类型多种多样，其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型BGA，根据其基板的不同，主要分为三类：PBGA(PlasticballZddarray塑料焊球阵列)、CBGA(ceramicballSddarray陶瓷焊球阵列)、TBGA (tape ball grid array载带型焊球阵列)。

BGA封装技术概况及特点

BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一;与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。

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