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金沙江、北极光与IDG投资5000万美元，合力打造高亮度LED企业旗舰
易美芯光（北京）科技有限公司（ShineOn）宣布，金沙江创业投资基金（GSRVentures）、北极光风险投资基金（NLVC）与IDG资本（IDG-Accel）三家公司联袂向易美芯光（北京）科技有限公司（ShineOn）投资5000万美元，合力
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IC封测族群获法人追捧，龙头股最受青睐
IC 封测族群今日涨势强势，以龙头股最受到青睐，其中日月光(2311)创下波段新高，颀邦(6147)也突破前波高点，欣铨(3264)、福懋科 (8131)涨势都相当亮眼。今年第四季开始步入产业淡季，但可以发现到，以IDM为主要客户
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前景看好台湾将成全球最大晶圆生产地
据最新调查报告显示，在2011年台湾地区很可能超过日本成为全球最大的晶圆产能来源地，由于台湾地区已能提供封装及测试，因此不少Fabless的半导体公司，选择把产品交给台湾公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半导体，台湾地
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前景看好 台湾将成全球最大晶圆生产地
据最新调查报告显示，在2011年台湾地区很可能超过日本成为全球最大的晶圆产能来源地，由于台湾地区已能提供封装及测试，因此不少Fabless的半导体公司，选择把产品交给台湾公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半导体，台湾地
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老板/雇主最看重员工的15种品质
在分析了6个月（从2010年1月1日到6月30日）时间内的数百万职位数据后，Indeed网站得出最受雇主欢迎的15个职业品质。 * 01. Leadership 领导力 * 02. Interpersonal 人际关系 * 03. roblem solving
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职场攻略：如何做好你的职业规划？
如果你对自己的职业规划不够确定，或者你认为工作中没有太多机会让你进步，不要失望。要知道，很多像你这样的人正在经历同样的状况。BlessingWhite公司发布的一份新研究成果《2007年职业发展报告》指出，只有50％的雇
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老板/雇主最看重员工的15种品质
老板/雇主最看重员工的15种品质
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职场攻略：如何做好你的职业规划？
职场攻略：如何做好你的职业规划？
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全球晶圆与SVTC结盟 抢Fabless MEMS市场
全球晶圆(Global Foundries)加速布局微机电(MEMS)领域，13日宣布与SVTC技术公司结成战略联盟，加速进行微机电系统(MEMS)的量产制造，进而将客户群由目前主要的整合组件厂(IDM)，拓展至无晶圆厂(Fabless)客户群。
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WiMax技术的测试方法
WiMax技术要在具体的应用场景中体现出自身的优势，才能得到市场的认可，这就需要通过应用测试来衡量系统的性能参数。WiMax的测试方法分为三部分：协议分析、无线射频分析，传输性能分析。根据协议分析、无线射频分
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小幅回温 封测双雄8月续扬 日月光月增2.9% 硅品创今年新高
日月光(2311-TW) 8 月营收达115.3亿元，较 7 月的112.06亿元增加了2.9%，也较去年同期的83.49亿元成长了38.9%；硅品 8 月合并营收则为55.7亿元，较 7 月的52.04亿元微幅增加 1 %，并创今年新高，也较去年同期也成长
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花旗看好日月光获利与市占领先对手 投资效益胜过买黄金
花旗环球证券出具最新报告指出，日月光(2311-TW)今年股东权益报酬率可望达20%，今、明年获利将有150%、7%高成长率，在封测代工族群的市占率、获利都是第一把交椅，股价未来有明显上档空间，投资效益胜过购买黄金，
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Henkel突破黏接技术 全新背覆涂层技术向芯片贴装薄膜挑战
引线框架封装中芯片贴装工艺的易用性和优异的成本效率是为大家所公认的，为此，台湾汉高(Henkel)拓展了晶圆背覆涂层技术(WBC)范围，其中也包括了一套堆栈晶圆封装方案。为满足多层晶圆迭加应用的需要，Henkel公司设计
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欧美日IDM厂委外比重续攀未来亚太封测成长可望超越半导体
根据研究机构Gartner的预估，欧、美与日本IDM与Fabless厂将封测产能委外代工的趋势将持续向上成长，2009年委外代工 (IDM+Fabless厂)的金额约170亿美元(约新台币5430亿元)，占比约36%，预估2012年金额将向上提高到260
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IDM厂加快释单，带动封测代工厂成长优于产业
日月光(2311)举行媒体研讨会，针对半导体以及封测产业进行演讲。日月光美国分公司业务规划处处长林吟芳表示，整合组件大厂(IDM)近年来积极专资源专注于芯片设计，逐渐增加委外订单，继美国、欧洲等IDM大厂之后，预料
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Injection molding an IC into a connector or consumable item
Injection molding an IC into a connector or consumable itemInjection molding is the method of choice to embed integrated circuits (ICs) in medical sensors and consumables. This application note discus
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Injection molding an IC into a connector or consumable item
Injection molding an IC into a connector or consumable itemInjection molding is the method of choice to embed integrated circuits (ICs) in medical sensors and consumables. This application note discus
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HTC Droid Incredible拆解 BOM约163美金
台湾宏达电（HTC）在4月中于美国与电信营运商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智能型手机（不可思议机），现在已被iSuppli进一步拆解，推估硬件零件材料成本BOM表价格为163.35美元，而人力制造组装成本价格只有
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HTC Droid Incredible拆解 BOM约163美金
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HTC Droid Incredible拆解 BOM约163美金
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