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Fabless仍否是IC业者的最佳选择？
无晶圆厂(fabless)经营模式仍然是个极佳选项吗？在日前于法国Grenoble举行的IP-ESC 2009会议的一场座谈会上，与会人士探讨了半导体产业型态的演进，并分享了对无晶圆厂经营模式究竟是否仍符合时宜的看法。 半导体产
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甲骨文推出Oracle合作伙伴网络专属计划
* 甲骨文宣布正式推出Oracle合作伙伴网络专属计划(Oracle Partner Network Specialized)，协助全球超过2.2万家合作伙伴展现其独特定位、提升竞争力，务求在现今瞬息万变的市场中脱颖而出。 * 甲骨文同时推出全新工具
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Enablence参加英特尔Light Peak光互联开发计划
12/3/2009，总部位于渥太华的光集成器件和FTTH设备提供商Enablence宣布将同英特尔等公司合作开发用于个人电脑的光互联技术。在最近一次的英特尔开发商大会上，英特尔宣布推出10Gbps个人电脑用光互联标准Light Peak。
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今年第三季度是半导体业拐点
国际金融危机重创半导体业。今年第一季度企业产能利用率普遍在50%以下。进入第二季度后，我们看到部分企业业务止跌回升。近日，企业第三季度财报纷纷出笼，产业好转趋势进一步明朗化。但由于企业上升动力不足，产业出
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Enablence获得美国两份总金额140万美元FTTH设备合同
11月10日消息，加拿大FTTH设备和PLC器件提供商Enablence技术公司昨天宣布赢得总金额140万美元两个新合同。Enablence将为美国东南部和北部各一家独立地方电话公司提供其多媒体汇聚节点MAGNM设备用于其开展FTTH叠加业务
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韩国Enablence获35亿美元NGN大合同
据韩国媒体报道，韩国FTTH设备的主要供应商Enablence科技有限公司，近日宣布已与全球一级电信设备开发商达成协议，为其开发提供基于Enablence PLC的元件。由于客户的保密性要求，Enablence并没有透露合约的具体细节。
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韩国IC工业的基础不稳
在倾听了韩国企业家的诉说之后，似乎可得出结论，韩国的半导体工业有不少麻烦。尽管可能有点过份，准确的描述应为韩国的IC产业，其芯片制造商比较动荡，而作为供应商已被这一场严重的IC下降周期打得抬不起头。目前芯
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汉高Ablestik系列自填充晶圆黏结剂通过专利申请
汉高公司日前宣布，其经过5年研发和完善的Ablestik自填充晶圆黏结剂专利申请获得美国国家专利和商标局批准。“看到我们为了研发这一产品而付出的努力得到美国专利局的认同，感觉到非常欣慰。相信这款产品将能更好的满
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IDT将晶圆厂移交给TSMC，启动Fabless转型
IDT与台积电(TSMC)日前签署制造协议，将其位于美国奥瑞冈州半导体厂的制程及产品制造移转给台积电。此项协议预计在两年内完成所有产品的移转，目前已获得双方公司与IDT董事会的同意。 IDT全球制造副总经理Mike Hunte
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IDT将晶圆厂移交给TSMC，启动Fabless转型
IDT与台积电(TSMC)日前签署制造协议，将其位于美国奥瑞冈州半导体厂的制程及产品制造移转给台积电。此项协议预计在两年内完成所有产品的移转，目前已获得双方公司与IDT董事会的同意。IDT全球制造副总经理Mike Hunter
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晶圆厂不太行 中国力推fabless可行？
——编者点评：这是个令人鼓舞的规划，因为只有IC设计业搞上去，中国半导体业才有希望，也是作为中国半导体业的每一个从业者梦寐以求的大事。但是怀疑者仍有。所以至少我们要能找出此次有什么做法不同于从前，否则很
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晶圆厂表现不佳 中国力推fabless可行？
中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂(fabless)半导体新创公司的计划，并期望藉此将当地IC业年产值提升2亿美元。由于产品种类少、又缺少具经验的规划者，中国无晶圆厂IC业迄今都无特出表现；为此中国官方将
