据称是业内最低功耗的M4内核MCU产品,同时具有双核结构和诸多可编程模拟与数字外设,结合强大的PSoC Creator,这次的PSoC6的体验可谓是非常酣畅。
CC2650是TI的一款明星无线SoC产品,它主计算单元为M3内核,同时还有2.4G RF收发器兼容BLE4.1规范,整个RF Core通过M0架构来实现,可以解放主CPU资源。
在“剖析物联网的要求—第一部分”中介绍了先进的工艺技术、低功耗设计技术、多核系统的功耗问题、内核间的通讯、串行存储器接口以及系统安全。第二部分, 我们将介绍 BLE 无线链路、模拟前端、智能触摸界面以及其他重要的物联网设计技术。
开发服务经销商e络盟宣布推出Cypress PSoC 6 BLE 先锋套件,该套件由 Cypress 半导体公司专为物联网系统开发而打造,为工程师提供了使用全新PSoC 6 MCU 开始下一代物联网设计的理想方式。
可穿戴设备大多都是通过蓝牙来进行数据通信,实现设备间的数据交换。与Bluetooth Classic相比较而言,BLE的低功耗特性对于可穿戴设备而言,在电池消耗上更具优势。某种程度上可以说,BLE成就了今天的可穿戴市场,反过来,可穿戴市场的崛起,让BLE更具生命力了!
蓝牙4.0带来的热潮,影响着智能设备的兴起与创新,并向着物联网领域延伸。我们知道,现在移动设备上使用的蓝牙大多是蓝牙4.0,而蓝牙4.0标准又包含了低功耗蓝牙(BLE),相较于传统蓝牙,BLE技术最重要的特点有三个:低延迟、低功耗、低吞吐量。
意法半导体研制出一款立即可用的Bluetooth® Low Energy (BLE)智能蓝牙模块SPBTLE-1S,该模块提供了射频系统所需的全部元器件。新BLE蓝牙模块集成了意法半导体公司久经市场检验及认可的BlueNRG-1应用处理器系统芯片(SoC)、平衡不平衡转换器、高频振荡器和芯片天线等元器件。
声明称,新一代蓝牙技术在现有规格的基础上做了很大改进。速度、距离及数据广播性能据称都有大幅提升。接下来,我们就来看看上述方面的改进是如何升级现有应用程序,并使 BLE 比其它同类技术更胜一筹。
TI将STK系列定位为下一代IoT演示套件,除了无线通信技术,STK系列都板载了丰富的传感器并实现了云端连接的功能,TI宣称可在3分钟内实现快速体验,看上去很美。
移动互联科技公司纷纷进入健康医疗领域,推出健康管理产品。将物联网和云计算等技术应用到健康管理产品中,监测到的健康数据可以通过无线技术传到手机等便携设备。本方案是单模(BLE)技术的体脂和血氧监测方案,专门面向对成本和功耗都有较高要求的无线方案。
TI的CC1350STK就是一款看上去不象开发板的开发板,它的正式名称是TI CC1350 SensorTag。不像TI CC1350 LaunchPad,SensorTag看上去更像一个钥匙扣上的小挂件,但却能给你带来TI CC1350的完整体验,准确的说是更加强悍的体验,因为SensorTag上还集成了许多MEMS传感器。
谈及BLE低功耗协议,其实早在2010年时BLE 4.0协议就已提出,但那时候的智能硬件热潮尚未到来,而主流的智能手机系统例如WP、iOS及Android等也缺乏对BLE新协议的支持,因此BLE功能未能够大范围的普及。而在过去的几年中,智能硬件概念的炒作和相关产品的诞生如雨后春笋般,热潮一波接着一波,BLE功能也成了目前智能手机的标配。在大好的环境的激励下,一些半导体厂商开始\"闷声发大财\",推出一系列功能强大的BLE芯片,例如文中将要介绍的nRF52832芯片,便来自于Nordic半导体公司。
Holtek针对低功耗蓝牙(BLE -- Bluetooth Low Energy)的应用,推出透传(Transparent Transmission)专用的BC7601及BC7602低功耗蓝牙透传控制器。适合健康医疗产品(Health Care Products)、家电产品(Home Appliances)、智能设备信息探询(Beacons)等应用。
与其它通信协议相比,BLE具备以下优势:BLE拥有极高的行业普及率,具备多厂商互操作性。据蓝牙技术联盟预测,到2018年,90%的智能手机将支持BLE。此外,BLE 在 PC、智能电视等其它主机设备中也拥有很高的普及率
“我有一帘幽梦,不知与谁能共“,不必嗟呀,请打开您家的WIFI,我必与你相共!现实生活中, WIFI与BLE已广泛应用在电脑、手机、电视等设备上,只是Sub-GHz现在还没有进入大众的视线,不过也快了。
汽车进入系统历经几十年的演变,逐渐由机械式、遥控式转向无源式PASE系统(无钥匙进入与启动系统),并且PASE系统简单易用、方便快捷已经逐渐被消费者所认可。但是随着移动通
FRDM-KW40Z开发套件提供了快速体验点对点通信的功能,支持BLE 4.1及802.15.4-2011标准,套件内提供了两块开发板,可以直接实现通信,无需额外的设备即可快速体验。
今天带来的这款Mbed BLE Sensor Tag开发板的主控芯片是nRF51822,这一芯片集成了一个2.4GHz蓝牙收发器外还集成了一个ARM Cortex M0内核,配合开发板上面集成的传感器、LED、按键等外设,能够轻松制作一款小型的无线控制的平台。
蓝牙5.0带给BLE的新特性为这场标准之战及时补足了弹药,在这些新特性的帮助下,BLE或许会成为物联网最终的无线通信标准。
RPI3才出来没多久,又遭到seeed的追虐。BBGW也是Beablebone系列中首款支持内建(Built-in)Wi-Fi(MIMO技术)和BLE(4.1 LE)的开发板。