在制造业中 电缆束总成 ,物料清单(BOM)是一个重要的文件,详细说明了生产最终产品所需的所有组件、材料和组件。高效率和高成本效益的制造过程有赖于结构合理的BOM。它为采购材料、管理库存和促进不同部门之间的沟通提供了全面的指导。本文将探讨电缆束装配制造所需的BOM的具体要求,强调其重要性和关键部件。
所谓“轻量级”电源系统的概念很容易理解,即以尽可能简化的BOM和尽可能小的占板面积,实现PDN所需的性能和功能。
近几年由于芯片厂商元器件物料紧缺,几乎涉及到晶圆的芯片价格都翻了好几倍。像去年买车的朋友,好多车型加价买都不一定买的到,产能几乎都被各大主机厂放到高价位车型,畅销车利润薄反而没有多少产能。去年3月份,过完年刚来一个月左右,有一款BCM客户下了400套订单,老板立马下任务了,但是我统计BOM的时候发现,英飞凌的高驱芯片价格贵到离谱!要1000一片,单板就需要4片,价格直接起飞!我要是之前囤个10000片,卖完直接回家盖小楼躺平了,哈哈!客户的订单在这边,小公司又不能涨价,量小还没有话语权,更换其他芯片又要来一遍DVP,时间肯定来不及,只能亏本处理了。这件事之后,老板说这次亏大了,赶紧把这个芯片换掉,没有替代的就用分立器件搭一个,功能满足就行。其实完全替换高边驱动还是挺难的,我就先找了个低边驱动芯片尝试了一下。以BTS3124D为例,看看能不能满足需求?
昨天有个概念搞错了,低边驱动并不是单片机输出低电平驱动,而是驱动负载时,通过闭合地线来实现使能。这个和单片机输出电平无关,不过不影响文章整体的阅读体验。
摘要:介绍了如何通过使用solidworks的属性标签与VBA接口,快速实现文件属性的填写和BOM的导出,避免设计过程中出现重复性的烦琐工作,提升设计效率。
众所周知,产品已经量产的情况下,一颗物料的缺失,足以导致企业砍掉一条赖以生存的产品线,甚至全面停工,经济损失惨重。然而一颗物料的替代不仅需要企业内部生产、研发、采购等多个部门协调,还需要专业工程师从海量的供应商里,找到最合适的器件实现BOM替换,过程极其繁琐。如今,“芯荒”现象进一步加剧,如何高效的完成BOM替换成为了企业头等难题。
近日,河北小漫电子商务有限公司发布了2022春季最新版本印刷版手册。
优化表面贴装元件(SMD)生产的成本和质量,必须着眼于整体的生产方法。
Cadence/Orcad导出BOM,BOM对比整理
整理 BOM 的几个工具和技巧
硬件系统庞大,元器件多达成百上千,那 BOM 整理起来,只能用两个字形容:酸爽。
PI(Power IntegraTIons)刚刚在今年6月初光亚展上推出LYTSwitch-1高P(大于0.9)、高效率(90%)非隔离LED恒流驱动方案,7月中旬又推出了全新的单级非隔离降
智能LED设计实施带来的挑战如何破局?Silicon Labs为我们给出了答案。
TI Designs是TI精心打造的参考设计库,涵盖TI广泛的模拟、嵌入式处理和无线连接产品。每一个设计 都十分完善,包括测试数据、原理或程序框图、物料清单(BOM),以及用于解
随着市场对功能丰富的手机需求越来越强劲,具有特殊应用性能的模拟开关得到了最终设计的持续青睐。此举不仅能降低材料成本(BOM),还有助于提升设计性能并满足对产品上市时
电动车(EV)或混合动力车(HEV)发展至今,动力锂离子电池组的监控与管理一直是差距核心也是研究重点。其中,成本与安全是设计的最大诉求。如果告诉您一个设计方法可以两者兼顾