日刊工业新闻22日报导,因智能手机料将扩大采用OLED面板,因此Canon旗下OLED面板制造设备大厂Canon Tokki将提高「真空蒸镀设备」年产能,预估今年产量将扩增至10台以上、将达20
医疗产业是深度学习大有可为的领域之一,医疗系统供应商Canon Medical Systems跟NVIDIA为此展开合作,促进深度学习技术在医疗产业普及。 据报导,医疗产业必须分
Kyodonews.com 报导,佳能(Canon)会长御手洗富士夫(Fujio Mitarai)20 日说,将考虑入股东芝半导体事业,以助该公司度过核电事业亏损危机。
根据日本半导体製造装置协会(SEAJ)21日公佈的初步统计显示,2014年4月份日本製半导体(晶片)製造设备接单出货比(book-to-billratio;BB值)较前月小幅上扬0.01点至0.83,已连续第2个月跌破1;BB值低于1显示晶片设备需求
各家数码相机品牌的春季新机发布,近期进入最高峰!4月1日,Canon一口气发表8款新机种,其中6款配备NFC(近场通讯)功能,大幅强化透过智能型手机遥控拍摄,或是随拍随上传的功能,就是要找出数码相机新活路。此外,Can
根据DisplaySearch最新一季中小尺寸面板出货报告中显示,08Q4总体出货预计较去年同期减少2.2%。DisplaySearch指出,由于全球经济增长率不佳对于消费性电子买气造成影响,10英寸以下中小尺寸面板供货商即将面临今年年
TFT-LCD液晶面板大厂积极推动4K2K超高解析度电视面板,但碍于内容供应仍有限,至今仍在起步阶段。随着4K2K高画质内容制作逐渐酝酿进行,可望加速推动4K2K超高解析度电视应用扩展。其中,日本光学影像品牌大厂Canon近
都说摄影穷三代,单反毁一生。加州的kka20101网友绝对是老式相机的收藏狂热者,在50年的收藏时间里,房间里,架子上堆满了数不清的相机,配件,他保守的估计起码超过1000台,也许是2000台。型号单反,旁
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)23日公布的初步统计显示,2012年12月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-billratio;BB值)较前月上扬0.34点至1.23,连续第3个月呈现上扬,且为11个月来首度突破1;BB值
佳能公司(Canon Inc.)影像交流产品部门首席执行官Masaya Maeda先生很荣幸佳能公司能和索尼、Red和Arri等同行一起获得认可,因影视制作专用CMOS传感器技术领域的进步荣获技术艾美(Technical Emmy)奖。
33年前,辛耘创办人暨董事长谢宏亮以200万元起家,在国内电子与生化设备代理业风光了20年之后,一度因转做自有品牌而陷入亏损,让谢宏亮重新思索方向。如今的辛耘已在制造领域站稳脚步,也在大陆市场完成通路布局,要
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示,2012年7月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-billratio;BB值)较前月下滑0.06点至0.89,4个月来首度呈现下滑,且已连续第6个月跌破1;BB值低
标签:数码相机 CMOS数码相机的另一个灵魂CMOS传感器随着2005年Canon(佳能)公司发布其型号为EOS D30的专业级数码相机后,人们对CMOS影像传感器的注意力猛然巨增。这是因为,CMOS影像传感器过去有着信噪比小、分辨率
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)19日公布的初步统计显示,2012年5月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-billratio;BB值)较前月上扬0.03点至0.91,连续第2个月呈现上扬,惟已连续第4个月跌破1;BB值低
随着日元逐步走高,在日本本土生产产品变得愈来愈不划算。许多日商都在考虑(或已经)将大部份的生产移到海外,但一直有 MIJ 传统的 Canon 却选择用生产线自动化的方式,来对抗节节升高的成本。该公司发言人表示,在
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)18日公布的初步统计显示,2012年3月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-billratio;BB值)较前月下滑0.2点至0.78,连续第3个月呈现下滑、连续第2个月跌破1,并创6个月来
ANADIGICS, Inc. 是全球首屈一指的射频 (RF) 解决方案供应商。该公司近日宣布其荣膺中兴通讯颁发的2011年最佳综合绩效奖。中兴通讯在深圳举行的中兴通讯2012年度全球供应商大会向ANADIGICS颁发了该奖项,以表彰ANADI
DIGITIMES指出,从全球TFT LCD产业设备供应链来看,虽韩国近几年致力于提升该产业设备自制化,然其中以PECVD、溅镀机、曝光机自制率最低,仰赖日本进口比重高。 以本次日本地震区分布来看,TFT LCD阵列制程(Array
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)的初步统计显示,2011年7月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio;BB值)较前月下滑0.12点至0.84,已连续第5个月低于1,并创26个月来(2009年5月以来;0.66)新低
日震对于全球电子产业供应链的影响程度持续受到关注。智慧型手机、媒体平板装置以及其他消费电子产品内、功能角色越来越关键的微机电MEMS元件,目前看起来供应链并没有受到严重冲击,情况比预期还要来得审慎乐观。根