在今天召开的“首届IEEE中国国际通信大会暨第九届中国通信学会学术年会”上,工业和信息化部电信研究院院长曹淑敏表示,智能城市和M2M将成为物联网的两个最大驱动因素。曹淑敏认为,物联网在中国,目前仍
在应对全球气候变化,减少二氧化碳碳的排放量的大背景下,低碳发展已经成为世界各国的共同选择。我国大力发展低碳技术,不仅是实现碳减排目标和实现产业低碳化发展的需要,更是积极应对气候变化和转变经济发展方式的
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0. 引言近年来,空间科学技术得到了空前的发展,随之而来的各种空间任务对数据的处理和传输提出了更高 的要求。除了传统的遥测、遥控数据以外,音频数据、视频数据、高速科学实验数据等的传输在越来越多 的系统中被要
ecICP 提供强大的,经实践证实有效的,可靠的方法,为现实世界的应用测试提供自动的模型生成和全系统参数化。ecICP for MATLAB是以MATLAB为基础的软件。与以前的软件不同,不需要理论知识,可以很容易的用于非常广泛的
产品图片(图:住友化学)(点击放大) 施工示例(图:住友化学)(点击放大) 日本住友化学与TB GROUP通过将LED面板尺寸标准化并以矩阵式排列多枚面板,共同开发出了可实现多种尺寸发光面的导光板式薄型LED面
摘要:采用直序扩频的通信系统具有较高的抗干扰能力,但通信信息速率会大幅下降。因此,在通信速率和抗干扰之间找到一个平衡点,是扩频通信系统的一个重要技术问题。文中提出了一种CCSK编码解码枝术,该技术可以有效
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在前天的财务季报会议上,英特尔CEO欧德宁公布的数据让服务器市场分析师们开始期待中国何时将超越美国,成为全球最大的服务器芯片市场。英特尔数据中心与联网系统事业部(DCCSG)负责生产面向服务器、存储和网络设备
近年来,随着全球能源供应的日趋紧张,昔日被认为应该淘汰的煤炭工业重新焕发了生机。有专家预言,在未来几十年里,煤炭在世界能源体系乃至全球经济和社会发展中将扮演着重要角色。然而,燃煤产生的大量二氧化碳排放
“第十一届中日韩信息通信标准信息交流会”日前在日本召开“第十一届中日韩信息通信标准信息交流会”于2012年3月14~16日在日本宫崎市召开,同期召开了IMT工作组第30次会议和UNIoT工作组第23次会
3月25日,中国通信标准化协会以通标技[2012]55号文印发《下一代网络(NGN)支持泛在网应用的需求》等18项通信标准类技术报告。为适应信息通信业发展对通信标准文件的需要,在工业和信息化部统一安排下,对于技术尚在
4月26日,中国科学仪器行业目前最高级别的峰会—“2011中国科学仪器发展年会(ACCSI2011)”在北京京仪大酒店隆重召开。 天瑞仪器荣获“2010年度最具影响力国内仪器厂商”、“2010年度最佳网络营销奖”两大奖项。两
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(15)日举行法说会,董事长林文伯指出,第 1 季受到记忆体需求减缓,加上新台币走升等因素影响,预估营收将较第 4 季下滑3-7%,毛利率也会较第 4 季微幅下滑,而就单月营收走势而言, 2 月将
提供专利分析数据及分析软件的日本Patent Result宣布,LED照明相关专利的分析结果显示,夏普在该领域的“专利综合实力”排名中位居首位。第2位为日亚化学工业,第3位为荷兰皇家飞利浦电子。此次的调查对象为1993年到
李洵颖 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)在台湾兴建12吋晶圆植凸块(Wafer Bump)及晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)新厂,于2011年下半正式落成启用,可提供每月3.5万片12吋晶圆植凸块产能,以及每月5000片WLCSP晶圆
致力于提高数据中心和业务计算体系能效的全球联盟 Green Grid宣布,其在北京设立了分支机构,继续拓展在全球范围内的合作。这是该联盟在中国设立的第一家正式机构,为了响应本地IT行业降低能耗的需求,在中国政府的支
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德国芯片厂英飞凌(Infineon )公布2011年会计年度第四季和全年财报。展望本季和2012年会计年度,英飞凌预期,本季营收将季减一成,全年下滑4%至6%,看法相对保守,惟明年仍将持续扩厂。 英飞凌在台合作伙伴包括封
全球第4大封测厂星科金朋(STATS-ChipPAC)在台湾兴建的12寸晶圆植凸块(Wafer Bump)及晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)新厂,昨(17)日正式落成启用,包括超微、联发科、晨星、台积电、联电等客户均有主管到场祝贺。星