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DoCoMo称不会提前关闭2G服务
北京时间11月24日午间消息，据国外媒体报道，日本最大运营商DoCoMo周一称，仍将按最初公布的原计划于2012年3月份关闭2G网络，而不是按该公司CEO山田隆持上周在2009亚洲移动通信大会所宣称的那样，提前一年关闭该网络
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英特尔CEO称明年半导体业可能产能不足
据国外媒体报道，英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)周二表示，芯片产业在PC生产环节中可能会出现“窄点”，主要原因是制造商增加产出以满足明年的更大需求。 欧德宁在英特尔资本CEO峰会上称，2009-2010年PC需求
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优化上料组合、提高生产率
随着SIPLACE SiCluster Professional优化软件的面世，西门子电子装配系统有限公司(SEAS)进一步扩大了其面向电子制造行业的智能设换线方案的产品组合范围。除了能够根据产品的特点进行分组生产，SIPLACE SiCluster Pr
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高通CEO：将于2010年推出符合中国3G标准的无线芯片
无线芯片制造商高通公司首席执行官雅各布(PaulJacobs)11月17日表示，该公司将于2010年推出一款符合中国制定的第三代无线技术标准TD-SCDMA的芯片，预计未来几年中国市场对该公司收入的贡献将增长。 雅各布在香港表示
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英特尔CEO：并非迫于政府调查而与AMD和解
英特尔CEO保罗•欧德宁(PaulOtellini)近日表示，与AMD和解并非迫于美国政府的调查压力。 英特尔和AMD宣布，双方已达成和解协议，英特尔将向AMD支付12。5亿美元，从而解决双方之间的全部反垄断和专利侵权诉讼。
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AMD获12.5亿赔偿金后高管涨工资
AMD获12.5亿赔偿金后高管涨工资
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英特尔为组织架构做减法欧德宁接班人之争呈三足鼎立
芯片制造商们大都做好了从半导体行业史上最严重的一次衰退中恢复过来的准备。最近，英特尔因“PC芯片需求好于之前的预期”而调高了第三季度的收入目标，同时进行了一场引人注目的架构革命。 刚刚拿下四年以来的最好
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DoCoMo跳过HSPA+：力争全球首家推出LTE商用服务
11月18日下午消息（蒋均牧）日本最大移动运营商NTT DoCoMo总裁兼首席执行官山田隆持（Ryuji Yamada）在今天的2009移动通信亚洲大会上表示，DoCoMo决定跳过HSPA+，直接将现有的3G网络从HSPA升级到LTE，力争成为全球第
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NTT Docomo计划2011年关闭2G服务
11月18日香港消息，日本第一大运营商NTT Docomo公司CEO Ryuji Yamada 今天上午表示，“Docomo的用户中有90%都是3G用户，到2010年年底，3G用户的比例还有望进一步提升，我们计划在2011年正式关闭2G服务。”
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谁杀死了北电(七)：从A计划走向地狱 150亿美元市值跌至零
北京时间11月18日早间消息（张月红）[导读]我们将用八篇连续的报道，来深入剖析北电——这家加拿大历史上曾经最有价值的科技公司，是如何倒下的，原因在哪里。>>阅读上篇：谁杀死了北电(六)：不作为的董事
