IMEC和TSMC日前宣布将共同打造创新孵化联盟,以建立一个平台,使创新性产品方案得以开发。在代工厂CMOS技术上集成额外的功能可使客户在新兴市场上参与竞争。通过IMEC的专业研发能力与TSMC大规模量产能力的结合,客户
日前,赛灵思公司(Xilinx, Inc.))联盟计划成员(APAC Xilinx Alliance Program Members),是赛灵思作为 FPGA行业领导厂商实施目标设计平台战略的关键。赛灵思目标设计平台战略致力于帮助客户缩短在应用基础架构上
美国芯片制造商国家半导体(National Semiconductor Corp.)周五晚间宣布公司首席执行官布莱恩-霍拉(Brian Halla)即将退休,其职务由现任首席运营官唐纳德-麦克劳德(Donald Macleod)接任。公告称,霍拉11月30日正式离任
据悉,摩托罗拉内部已制定出依靠联发科,夺回全球10%市场份额的目标。消息人士称,摩托罗拉日前确立150美元以下的手机全部外包的策略,并指定采用联发科的解决方案。 “山寨王”联发科称霸大陆手机市场,多年来努力
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)今天宣布,基于新近批准的IEEE 802.11n标准,Broadcom Intensi-fi路由器和客户端参考设计成为首批获得Wi-Fi联盟Wi-Fi CERTIFIED™ n标识
ARM将在上网本市场对英特尔构成巨大威胁
北京时间10月10日凌晨消息,据国外媒体昨日报道,高通CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)称,该公司在MediaFlo TV服务方面的投资已经收回,并表示该服务可能成为一项总额数十亿美元的大型业务。雅各布称,高通用不到
北京时间10月10日消息 据国外网站报道,美国国家半导体公司在提交给监管机构的文件中称,公司首席执行官(CEO)布赖恩·哈拉(Brian Halla)计划在11月底退休,接替他的是公司首席运营官(COO)唐纳德·麦克列奥德(
北京时间10月10日消息 据国外网站报道,北电网络前CEO迈克·萨费罗夫斯基(C114注:Mike Zafirovski,一般译作扎菲罗夫斯基)向法庭要求,已经破产的这家电信设备公司应支付他至少1200万美元的报酬。此时距离他
10月10日消息,据国外媒体报道,世界最大的芯片制造商高通公司日前表示,其在电视业务上的投资已经获得了初步回报,并且该项业务有望成为一块具有数十亿美元潜力的大蛋糕。高通CEO保罗·雅克布(Paul Jacobs)