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新建晶圆厂 Intel将斥巨资升级22nm技术
据外电报道，Intel近日宣布，将在美国境内投资60到80亿美元，升级半导体制造技术，并在俄勒冈州兴建一座新的晶圆厂。根据该计划，Intel将在美国俄勒冈州建立名为Fab D1X的新晶圆厂，预计该厂将于2013年投入研发工作，
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LED汉字无线信息显示板的设计
O 引言 LED汉字动态显示屏是利用由多块发光二极管点阵(此处采用8×8点阵)组成的显示屏。它与传统的显示媒体，如多彩霓虹灯、像素管电视墙、四色磁翻板等相比较，具有亮度高，对比度强，动态显示效果好，
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Intel 60到80亿美元升级22nm 建新晶圆厂
Intel公司今天宣布，将在美国境内投资60到80亿美元，升级半导体制造技术，并在俄勒冈州兴建一座新的晶圆厂。根据该计划，Intel将在美国俄勒冈州建立名为Fab D1X的新晶圆厂，预计该厂将于2013年投入研发工作，具体投产
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LED汉字无线信息显示板的设计
O 引言 LED汉字动态显示屏是利用由多块发光二极管点阵(此处采用8×8点阵)组成的显示屏。它与传统的显示媒体，如多彩霓虹灯、像素管电视墙、四色磁翻板等相比较，具有亮度高，对比度强，动态显示效果好，
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飞利浦Pronto发布最新嵌墙式TSW9500触摸屏
飞利浦Pronto新的嵌墙式TSW9500触摸屏在不影响装潢风格的基础上，提供了高雅的嵌墙式触摸控制解决方案，使用户得到与飞利浦Pronto手持式触摸屏一样功能的稳定触摸控制。飞利浦Pronto作为引领双向集成控制的生力军，
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黄金惊涨：IC封测业加速转进铜制程
黄金持续飙涨，对以金线为封装材料的IC封测厂商来说，成本压力不小，对台湾封测双雄日月光和矽品而言，黄金每上涨10%,将侵蚀1个百分点的毛利率，因此促使积极转进铜制程。汇丰证券出具最新半导体业研究报告指出，最近
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黄金惊涨 IC封测业加速转进铜制程
黄金持续飙涨，对以金线为封装材料的IC封测厂商来说，成本压力不小，对台湾封测双雄日月光和矽品而言，黄金每上涨10%，将侵蚀1个百分点的毛利率，因此促使积极转进铜制程。汇丰证券出具最新半导体业研究报告指出，最
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全球多晶硅市场未来变数多
PHOTON咨询公司最新发布的太阳能2010年度报告指出，由于光伏太阳能电池需求飙升，过去5年，多晶硅市场以难以置信的速度迅猛增长，预计未来几年还将持续增长。然而由于市场需求状况对政策和宏观经济环境有着很强的
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中美晶谨慎扩产和上下游整合，新JV案将拍板
硅晶圆大厂中美晶(5483)在太阳能硅晶圆领域，即便对岸大厂产能早已扩到1GW以上规模，但中美晶无论在扩产或者在进行上下游的整合布局上，都持谨慎、不躁进的策略，反而是追求「每瓦最高产出」为目标，中美晶总经理徐
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Zacks维持诺基亚“中性”评级
9月23日消息，据国外媒体报道，美国投资研究机构Zacks周三继续维持诺基亚股票的“中性”评级。为提升智能手机市场的竞争力，诺基亚近日任命了新任CEO，对操作系统进行了升级，并推出了一系列新产品，但Zac
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思科完成对Arch Rock并购
据国外媒体报道，思科周一宣布，已经完成对智能网格应用技术公司Arch Rock的并购。Arch Rock是一家总部位于旧金山的私营企业，在智能网格应用程序无线网络技术研发领域一直处于领先地位，其技术可以使公共事业部门通
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伊顿亚太区总部大楼获LEED 金级认证
多元化的工业产品制造商伊顿公司今天宣布，位于上海的亚太区总部大楼获得由美国绿色建筑委员会颁发的“能源与环境设计先锋”（LEED）金级认证。这栋伊顿绿色环保建筑是迄今为止中国最大的获LEED认证的商务室内设计项
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欧盟对华为中兴网卡贸易调查升级至三反调查
『导读』无线广域网卡并非华为和中兴在欧洲市场的主要业务。然而，一旦欧盟认定反补贴成立，那么其他业务领域内的竞争者发起类似调查的可能性将大大增加。 9月16日，欧盟委员会宣布对中国产无线广域网卡（WWAN）
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华为中兴遭欧盟“三反”调查 或引发连锁反应
9月16日，欧盟委员会宣布对中国产无线广域网卡(WWAN)发起反补贴调查。这是欧盟首次动用所有贸易救济工具(即反补贴、反倾销和保护措施，俗称“三反”)对付中国产品。6月30日，欧盟就启动了针对中国产无线广
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CDMA全球手机认证论坛推新政 期待中国电信加入
9月16日消息（于艺婉）今天，由工业和信息化部MTNET测试实验室主办的CCF（CDMA Certification Forum，全球CDMA手机终端认证论坛）中国区域会议在京召开，CCF总裁Thomas Erickson先生以及CCF常务委员会主席Paul Hamp
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涉嫌违规操作 摩托罗拉LTE网部署千万刺激奖金暂停发放
9月14日消息，据国外媒体报道，美国圣何塞和圣克拉拉县的官员已经要求联邦政府“暂停或者推迟”原本因奖励给摩托罗拉的5060万美元的宽带刺激资金。这些官员表示，他们不能接受联邦政府的这种采购过程。 美
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详解C语言字节对齐
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详解C语言字节对齐
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DPE 将成熟技术推向台湾市场
DPE（Die Processing Equipment）于2007主要产品为晶粒、QFN、Pick and Place挑拣机，藉由最大股东SRM IC挑拣机（test handler）转盘（turret）的技术及之前与客户共同开发的经验，不到3年的时间，已经获得当地封测代
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日商创造科学 发表TSV新制程技术
日商ESC大厂－日商创造科学（Creative Technology）公司发表最新对应TSV等新制程所开发技术，包括静电吸盘、吸附机构、Heater，以及客制化全系列ESC（Electric Static Chuck），并于前年成立在台分公司，提供快速又全
