iOS 7可谓在苹果生态圈内引起了一场不小的骚动,它甚至超越了iOS 6成为有史以来下载率最高的iOS系统。但这并不能说明这款系统是完全成功的--相信大家已经听到不少关于这款新系统漏洞的消息。随着时间的推移,用户们从
台积电(2330)接班问题持续受外界关注,而董事长张忠谋为接班作准备,也早于2011年就升任蒋尚义、刘德音、魏哲家等三位副总为共同营运长CO-COO,也启动公司接班布局的第一步。不过今(27日)台积电人事接班投下震撼弹!
很多女生一直很怕称体重,有些人认为自己太重,有些人是觉得体重根本不重要。如果将传统智能称体重的称换成不仅可以测量体重,还可以测量身体的脂肪含量、BMI(Body Mass Index,身体质量指数)等,还能将数据上传到网
北京时间8月23日消息,谢丽尔-桑德博格(Sheryl Sandberg)成为Facebook的COO之后,她想找一个与自己相似的人聊聊,他们都是创始人的二把手,于是桑德博格联系了库克(Tim Cook)。2007年,二人有过一次会面,聊了几
随着亚洲智能手机市场的火爆,高通COO史蒂夫.莫伦科夫与大家分享了他对未来无线行业发展和中国力量的观点。问:去年的时候,有一家新兴手机企业的老板告诉我,消费者现在
台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(18)日于法说会后接受媒体询问表示,按照当时回任计划未变,2014年将卸下CEO(执行长)职务,1年半前就已展开所谓的积极培训当时提出的三位COO(营运长)。他也说,接任人选是不排
日前,杜邦精密线路与封装材料宣布已扩充杜邦CooLam散热基板的供货能力超过七倍。CooLam产品首先在宾州Towanda厂区生产,为符合快速成长的需求,现已扩充产能在位于台湾的新竹厂放量生产。为达到较长与高效的使用年限
日前,杜邦精密线路与封装材料宣布已扩充杜邦CooLam散热基板的供货能力超过七倍。CooLam产品首先在宾州Towanda厂区生产,为符合快速成长的需求,现已扩充产能在位于台湾的新竹厂放量生产。为达到较长与高效的使用年限
AWR Corporation, 高频EDA软件的创新领跑者,发布了一项新的电子书,射频电子学:设计与仿真,并且可通过AWR新的Professors in Partnership™网络入口供学生、毕业生、教授及业内专业人士免费下载。由澳大利亚
6月6日消息,黑莓推出BlackBerry Z10时,美国运营商不冷不热,本周三T-Mobile开始销售Q10,其它三大运营商也会跟进。Z10是一款全触摸屏手机,Q10是带物理键盘的触摸屏手机。黑莓COO克里斯蒂安-提尔(Kristian Tear)今
21ic电子网,夏天到了,白天被拉长,膨胀的白面包单调乏味,让人昏昏欲睡。所谓日新月异的科技圈也开始打盹,媒体
英特尔周四宣布,该公司董事会一致选举布莱恩·克兰尼克(Brian Krzanich)为公司新一任首席执行官,以接替欧德宁。克兰尼克自2012年1月开始担任英特尔首席运营官,他将在5月16日举行的公司年度股东大会上正式履职。此
据英国路透社4月2日消息,中国多家媒体谴责苹果公司售后服务两星期后,苹果公司首席执行总裁Tim Cook 于1日向中国消费者道歉,并承诺在苹果销售第二大市场中国改变保修政策。报道指出,此举显示出中国市场对苹果而言
3月21日上午消息,宇龙酷派今日发布2012年业绩公告,财报显示,酷派2012年营业收入达143.6亿港元,同比增长95.6%;年度净利润为3.243亿港元,同比增长19.6%,毛利同比增加59.0%至17.2亿港元。数据显示,2012年酷派共
锂离子电池目前有液态锂离子电池(LIB)和聚合物锂离子电池(PLB)两类。其中,液态锂离子电池是指Li+嵌入化合物为正、负极的二次电池。正极采用锂化合物LiCoO2,LiNiO2或LiMn2
诺基亚西门子通信公司(以下简称“诺西”)周二宣布,任命公司首席运营官(COO)萨米·埃尔哈吉(Samih Elhage)为首席财务官(CFO),任命即刻生效。现任CFO马可·施洛特(Marco Schroeter),将立刻辞
DARPA公司将发布嵌入式计算的先进冷却概念验证计划
据Record Japan消息,日本尼康影像公司29日发布了42倍光学变焦镜头大炮筒单反相机“COOLPIX P520”,预计售价55000日元(约人民币3800元)。作为“COOLPIX P510”的后继机型,“COOLPIX P520”采用了42
锂空气电池是一种用锂作阳极,以空气中的氧气作为阴极反应物的电池。锂空气电池是一种新型的金属空气电池,其理论能量密度为5200Wh/kg,高出现有电池体系1到2个数量级,可完
据报道,美国国防预研计划局(DARPA)2月7日将在弗吉尼亚州阿灵顿向行业发布关于“芯片内/芯片间增强冷却”(ICECool)项目第二阶段的详细信息。该项目旨在将芯片内/芯片间微流体冷却技术和芯片上热传导技术应用到RFMMIC