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Haswell首批13款命名确认明年4月份出世

根据目前的情况来看，Intel将在明年第二季度推出Haswell处理器是板上钉钉的事情了，而今天同行VR-Zone中文版已经率先拿到了Haswell处理器首批13款的命名以及详细规格。Haswell处理器的推出时间大概会在明年4月份，依

智能硬件
2012-12-12

HASWELL CORE 处理器 BRIDGE
富威集团推出Invensense、Leadcore第四代通讯手机方案

富威集团推出Invensense、Leadcore第四代通讯手机方案

嵌入式软件
2012-12-04

通讯 ADC CORE
富威集团推出Invensense、Leadcore第四代通讯手机方案

富威集团推出Invensense、Leadcore第四代通讯手机方案

嵌入式软件
2012-12-04

通讯 ADC CORE
来战！ARM Cortex-A15 VS Tegra 3、Atom、Core i3

三星新款Chromebook笔记本中的Exynos 5 Dual双核心处理器吹响了ARM Cortex-A15架构的前进号角。x86集团越来越看重低功耗的时候，ARM阵营却在不断追求更高的性能，双方的态势变化值得玩味。Phoronix近日就对这第一颗A

智能硬件
2012-12-03

ARM TEGRA ATOM CORE
富威集团推出Invensense、Leadcore第四代通讯手机方案

概述MPU-9150为全球首例九轴运动感测追踪(MotionTracking)组件，专为如智能型手机、平板计算机、配戴式传感器等需要低功耗、低成本、高性能的消费性电子产品设备设计。MPU-9150包含InvenSense的运动感测融合演算(Mot

消费电子
2012-12-01

通讯 ADC CORE
IVB明年才能主流 SNB仍占六成

根据最新路线图，Intel将在2013年第一季度大面积升级入门级的奔腾、赛扬处理器，引入22nm Ivy Bridge架构的Pentium G2130/G2020/G2020T、Celeron G1610/G1620/G1610T，而从2012年底开始，32nm Sandy Bridge家族中相对

智能硬件
2012-11-30

AN IVY CORE BRIDGE
Windows RT无法发挥Tegra 3的全部性能

目前，微软、华硕以及联想都正式发售了各自基于NVIDIA Tegra 3四核ARM处理器的Windows RT平板产品，据国外媒体援引NVIDIA网站文章观点称，Windows RT截至目前仍未完全发挥出Tegra 3处理器的全部性能。其原因是由于Wi

智能硬件
2012-11-29

Windows NVIDIA TEGRA CORE
晶门科技MagusCore多媒体处理器SSD1938

晶门科技有限公司(「晶门科技」)，一家具领导地位，专门设计、开发及销售专有集成电路芯片的半导体公司，宣布其多媒体处理器SSD1938荣获由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(「CSIP」)主办的「2012年度中国芯」评

消费电子
2012-11-27

多媒体处理器晶门科技 SSD CORE
Windows RT无法发挥Tegra 3的全部性能

Windows RT无法发挥Tegra 3的全部性能

嵌入式软件
2012-11-26

Windows NVIDIA TEGRA CORE
德州仪器下调一季度业绩目标导致股票下跌了2%以上

今日凌晨，世界上最大的模拟半导体制造商德州仪器周四盘后下跌了2%以上，主要因为市场对无线设备的连接和运行应用程序产品需求较低，下调其第一季度的销售和盈利预测。因无线产品需求减弱影响，德州仪器当前预期第一

测试测量
2012-11-22

无线产品应用程序 CORE
顶级Core i7-3970X日本抢卖最便宜也要6740！

看起来Core i7-3970X的解禁时间提前了：Intel官方虽然仍然没有任何动静，但是Tom's Hardware这边放出了完整评测，日本秋叶原则已经大量到货开卖了，数十家店铺都将其摆上了柜台，对于如此顶级的产品来说着实壮观。这

智能硬件
2012-11-13

BSP HARDWARE CORE BRIDGE
软核、固核、硬核在FPGA中的概念分析

从IP核的提供方式上，通常将其分为软核、固核和硬核这3类。从完成IP核所花费的成本来讲，硬核代价最大;从使用灵活性来讲，软核的可复用使用性最高。1. 软核(Soft IP Core)软核在EDA 设计领域指的是综合之前的寄存器传

电子设计自动化
2012-11-12

FPGA 软核 RTL CORE
FPGA中内嵌专用硬核

内嵌专用硬核是相对底层嵌入的软核而言的，指FPGA处理能力强大的硬核(Hard Core)，等效于ASIC电路。为了提高FPGA性能，芯片生产商在芯片内部集成了一些专用的硬核。例如：为了提高FPGA的乘法速度，主流的FPGA 中都集

电子设计自动化
2012-11-12

集成 FPGA ASIC CORE
从Multicore到Many-Core：体系结构和经验

您可能已经习惯了芯片系统(SoC)的multicore处理器这一概念，而现实却总是在不断变化。8月份举行的Hot Chips大会研讨中，已经清楚的表明multicore正在向many-core发展：在SoC核心位置，密切相关的处理器内核的数量在不

电子设计自动化
2012-11-07

IC AN MULTI CORE
Interl新旗舰Core i7-3970X：下周五王者归来

我们早就知道，Intel将在第四季度发布新的旗舰级顶级处理器Core i7-3970X Extreme，但具体时间一直是迷。现在，我们终于知道了确切的日子：11月16日，也就是下周五。Core i7-3970X隶属于Sandy Bridge-E家族，将会取代

智能硬件
2012-11-07

INTER EXTREME CORE BRIDGE
德国Solon在以色列建合资光伏企业

德国SolonEnergyGmbH近日与以色列Elco公司成立了一家合资企业。目前这家新公司已有两个在建光伏项目，该公司希望能在以色列进一步开发200MW电站项目。近日，总部驻德国的Solon宣布已成立SolonElcoRenewablesLtd公司，

半导体
2012-11-06

光伏电站光伏企业 BLE CORE
comScore：半数美国人使用智能手机

北京时间11月6日消息，美国市场研究公司comScore的数据显示，截至9月末，全美智能手机用户达到1.193亿，渗透率达到51%，较6月末增长8%。这意味着半数美国人已经在使用智能手机。根据comScore的数据，Android仍在美国

通信技术
2012-11-06

智能手机 COM MSC CORE
Core i7-3970X盒装正式版王者现身

Sandy Bridge-E Core i7-3960X已经是巅峰寂寞的顶级产品，Intel还是决定更上一层楼，在今年第四季度发售更快的Core i7-3970X。一位来自新加坡的网友今天就贴出了其零售版的包装盒和真身照片。盒子依然是黑色调的至尊

智能硬件
2012-11-01

AN HZ CORE BRIDGE
八核处理器4GHz起跳！AMD更新FX系列处理器

如果现在你对AMD的印象，是它开始把精力从传统CPU，转移到APU和像一体机等规格的电脑身上时，那么你是非常正确的——同时也有点思想超前。该公司承诺他们的CPU产品系列和其AM3+插槽仍然有好几年的寿命，

智能硬件
2012-10-28

AMD 列处理器 4GHZ CORE
Calxeda计划于2014年推应用于服务器的64位ARM处理器

Calxeda，这位首度将ARM内核搬上服务器处理器的企业刚刚宣布将于2014年之前在其服务器产品上使用64位ARM芯片。Calxeda的发展蓝图中有对这系列芯片进行详细的说明，从中了解到Calxeda未来计划发布两个系列的新一代硬件

智能硬件
2012-10-19

系列芯片 EDA ARM处理器 CORE

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Haswell首批13款命名确认明年4月份出世

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