2023年11月9日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)正式发布“山海”S20F安全解决方案。作为一款面向智能汽车SoC的HSM(硬件安全模块)产品,“山海”S20F可提供包括CPU处理器、对外通信单元、存储器等在内的完整HSM子系统,更好地满足功能安全要求,同时还支持灵活的定制化配置,以应对不同车载计算场景对于信息安全强度的多样化需求,助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的车规级SoC芯片。
现在高性能的处理器越来越复杂,工艺也先进,但在物联网领域,有些芯片需要更低的功耗,IMEC比利时微电子中心今天宣布联合多家合作伙伴造出了0.8um的IGZO铟镓锌氧化物晶体管技术的8位处理器,功耗可低至0.01W。与硅基CMOS工艺的芯片相比,薄膜晶体管技术的芯片具有独特的优势,包括低成本、轻薄、柔性、可弯曲等等,更适合物联网领域,比如RFID射频标签、健康传感器等等,还可以作为显示器的驱动芯片。
RISC(精简指令集计算机)是一种执行较少类型计算机指令的微处理器,起源于80年代的MIPS主机(即RISC机),RISC机中采用的微处理器统称RISC处理器。这样一来,它能够以更快的速度执行操作(每秒执行更多百万条指令,即MIPS)。因为计算机执行每个指令类型都需要额外的晶体管...
1月13日消息,RISC-V 处理器供应商赛昉科技在上海召开新品发布会,发布了2021年首款重磅产品——星光AI单板计算机(Beagle-V),这是全球首款基于Linux操作系统的 RISC-V AI 单板计算机。
2020年,全球疫情爆发,很多行业受到了不同程度的冲击,但是对AMD来说影响不大,旗下的业务依然在高速增长中。 本周三他们要发布Q3财报了,分析师预测AMD当季营收大涨42%,与主机相关的部分暴涨88%。
根据往常的惯例,10月份又要到微软升级Windows 10系统了,Intel今天也发布了最新的27.20.100.8853核显驱动,支持Win10 H2更新,同时给11代酷睿的锐炬核显增加了多款游戏支持,包括最新的魔兽世界9.0资料片。
近日,让人惊喜的是,就在国庆长假的最后一天,AMD发布了各方期待已久的Zen3处理器。 经过连续三代的追赶,AMD终于追上了英特尔的单核性能,再加上多核心的压制,AMD的ZEN3终于在性能上全面领先英特尔,而上次AMD在性能上全面领先英特尔还是2005年。
近年来,Intel处理器推进的速度是相当之快,只是受制于架构和工艺,一时间还无法完全反制AMD。 Intel此前已经发布了11代酷睿的首个成员,面向轻薄本的Tiger Lake-U,接下来还会有针对游戏本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake-S,前两者都是10nm,后者则还是14nm。
据悉,9月初,Intel发布了代号Tiger Lake的11代酷睿处理器。 具体来说,11代酷睿中的Xe核显是属于低功耗版本,最多96个EU执行单元,增加一半,性能提升则最高可达2倍,并支持深度学习加速指令DP4A,可加速AI应用。
近日,关于芯片工艺,Intel前几天还回应称友商的7nm工艺是数字游戏,Intel被大家误会了。 不过Intel的10nm工艺这几年来变化也很大,几代工艺到底有啥不同的呢,Anandtech网站日前做了一个梳理,整理的不错。
说起京东,大家并不陌生,几乎啥都可以买到。现在自己的品牌京造也要做笔记本了,目前14寸屏幕的京造全面屏笔记本JDBook正在预售,2999元,首发优惠200元,到手只要2799元,性价比还不错。
据最新消息,在VLSI 2020上,IMEC发表了有关单片CFET的有趣论文,我有机会采访了其中一位作者Airoura Hiroaki。 三星已经宣布,他们将在3nm的时候转向水平纳米片(Horizontal Nanosheets :HNS)。台积电(TSMC)保持3nm的FF,但预计将转移到2nm的新架构。
今天凌晨消息,苹果正式宣布了5nm工艺的A14处理器。 现在5nm芯片已经成为热点,红米那边刚刚造势要上5nm芯片,Realme这边也不甘寂寞预告了5nm旗舰芯。
据悉,Intel CEO司睿博在之前的财报会议上提到,Intel考虑把部分芯片外包给晶圆代工厂,之后有报道称台积电会拿下6nm GPU订单。 据了解,不过,Intel对外包这事并不着急,目前依然没有确定合作伙伴。
据悉,测试人员CapFrameX最新爆料,Agesa Combo V2 1.0.8.1更新已经出炉,就基于SiSoftware Sandra的数据来看,inter-core延迟有了明显改善,从56.9ns加快为48.9ns,也就是快了14%。
据最新消息,Intel将在北京时间后天晚上正式发布Tiger Lake 11代酷睿处理器,不少笔记本厂商已经开始宣布新品,新的型号也在源源不断地涌现。 i7-1185G7、i7-1165G7、i5-1145G7、i5-1135G7、i3-1115G4,这些都是此前已经多次见到并确认的新型号,今天又在GeekBench数据库里看到了i7-1160G7、i3-1115G4、奔腾金牌7505。
继华为的芯片因政治因素被扼杀之后,手机芯片产业正在发生一系列连锁反应。不久前,华为与高通达成专利和解,接着高通打赢反垄断官司,这些事件都让高通的商业模式,以及独有性在 5G 时代走向稳固,市场霸主地位得以延续。 不过,事情还在起着变化。
新品发布三年之后,蓝色巨人IBM今天正式宣布了新一代的Power10,专为满足企业级混合云计算的需求而来,制造工艺升级为最新的7nm,性能、能效也都有了飞跃。 IBM表示,Power10处理器在五年前就开始设计了,融入了上百项新的专利技术。
据了解,AMD今年7月份才推出了优化版的锐龙3000XT系列处理器,Zen2刚改款,很快就要有Zen3处理器问世了。今年注定是AMD的丰收之年。
8月14日,在第八届中国电子信息博览会(CITE)开幕上,澜起科技(Montage Tech)正式发布了全新的第二代津逮CPU处理器。 澜起科技表示,第二代津逮处理器可为时下蓬勃发展的机器学习、大数据分析、人工智能推理等高性能应用场景提供强劲的算力支撑、可靠的安全保障。