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AMD 推出全新 G 系列 APU，同时宣布平台支持期限延长至 2017 年
AMD 日前推出了一款全新的 G 系列 APU，这款 G-T16R 和之前的 G 系列产品相比功耗更低，平均只有 2.3W，TDP 功耗也只有 4.5W。它的尺寸很小，适合在机顶盒、医疗设备、工业控制装置上使用。G-T16R 采用了多核 x86 C
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怎样维持高性能移动CPU电源的低元件成本
笔记本电脑的新型处理器对电源提出了更高的要求：电流应该更大、对负载阶跃响应速度更快、输出电压在电压识别(VID)码刷新后应能做出更迅速的调整。如果现有的电源设计可以满足最新的负载阶跃响应用规范要求、可保证低
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德国科学家利用超级计算机辅助治疗癌症
一直以来，肿瘤学家们都希望，根据对组织切片的分析，预测一个肿瘤朝哪个方向发生突变，以便对症下药进行治疗。德国柏林沙利特医院分子肿瘤病理学实验室利用波茨坦大学哈索-普拉特纳研究所(HPI) 5月14号正式投入运行
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MIPS能否从“芯”再出发
MIPS能否从“芯”再出发
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基于FPGA的智能全数字锁相环的设计
1 引言数字锁相环路已在数字通信、无线电电子学及电力系统自动化等领域中得到了极为广泛的应用。随着集成电路技术的发展，不仅能够制成频率较高的单片集成锁相环路，而且可以把整个系统集成到一个芯片上去。在基于FP
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浅谈变电站综合自动化系统结构类型
电网是一个不可分割的整体，对整个电网的一、二次设备信息进行综合利用，对保证电网安全稳定运行具有重大的意义。变电站综合自动化是一项提高变电站安全可靠稳定运行水平、降低运行维护成本、提高经济效益、向用户提
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进军CPU领域 三星胜算有几分？
众所周知，三星电子是世界IT领域第一大跨国巨头，近年来虽然在白电领域销售形势不很乐观，但与半导体关联度较高的黑电产品却逆世界经济形势而增长，发展态势看好。在半导体生产线建设方面更是连连出手，先是在西安准
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进军CPU领域 三星胜算有几分？
众所周知，三星电子是世界IT领域第一大跨国巨头，近年来虽然在白电领域销售形势不很乐观，但与半导体关联度较高的黑电产品却逆世界经济形势而增长，发展态势看好。在半导体生产线建设方面更是连连出手，先是在西安准
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IA服务器测试技术的策略与方法
服务器对比测试要点 本节内容主要是为了让用户快速了解服务器测试策略与方法，能够用于选型测试中。在此仅仅以最重要的性能、内存缓存性能、数据库网络应用辅以基本对比测试来考察不同服务器间的性能。具体测试技
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AMD：APU明年将实现CPU/GPU统一寻址
AMD一直宣传Fusion APU不仅仅是CPU、GPU的简单物理整合，更是深层次的融合，而实现这种融合的关键之一就是CPU、GPU的统一内存空间寻址。经过Llano、Trinity的两代铺垫之后，明年的Kaveri将最终完全实现这一梦想。彻底
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ARM公布八核图形芯片Mali-450相关细节
6月14日消息，根据国外媒体报道，芯片制造商ARM日前公布了八核图形芯片Mali-450的相关细节。Mali-450基于Utgard构架制作，拥有8个核心，性能是前任Mali-400的两倍（四核，Galaxy S II曾使用）。如此看来，Mali-450的
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AMD：APU明年将实现CPU/GPU统一寻址
AMD一直宣传Fusion APU不仅仅是CPU、GPU的简单物理整合，更是深层次的融合，而实现这种融合的关键之一就是CPU、GPU的统一内存空间寻址。经过Llano、Trinity的两代铺垫之后，明年的Kaveri将最终完全实现这一梦想。彻底
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ARM公布八核图形芯片Mali-450相关细节
6月14日消息，根据国外媒体报道，芯片制造商ARM日前公布了八核图形芯片Mali-450的相关细节。Mali-450基于Utgard构架制作，拥有8个核心，性能是前任Mali-400的两倍（四核，Galaxy S II曾使用）。如此看来，Mali-450的
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ARM公布八核图形芯片Mali-450相关细节
据国外媒体报道，芯片制造商ARM日前公布了八核图形芯片Mali-450的相关细节。Mali-450基于Utgard构架制作，拥有8个核心，性能是前任Mali-400的两倍（四核，Galaxy S II曾使用）。如此看来，Mali-450的图形性能应该和G
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APU明年实现真正的CPU/GPU统一寻址
AMD一直宣传Fusion APU不仅仅是CPU、GPU的简单物理整合，更是深层次的融合，而实现这种融合的关键之一就是CPU、GPU的统一内存空间寻址。经过Llano、Trinity的两代铺垫之后，明年的Kaveri将最终完全实现这一梦想。彻底
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将DDR3内存整到显卡和CPU中？Micron推30nm内存芯片
内存制造商Micron近日宣布将推出2GB和4GB的DDR3-2133内存芯片，采用30nm制造工艺，这种芯片能够进一步融入到SoC芯片和显卡芯片中提供“超性能”的强悍表现，目前ARM和Nvidia都在高端显卡中开发使用GDDR5，
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HTC手机或因芯片产能不足 被指国内配置缩水
近期有消息称HTC刚刚进入国内市场的一款产品HTCOneS与该产品欧洲上市版本相比，在CPU配置上有所缩水。昨天，HTC公司公关部负责人对记者表示，OneS国内版的CPU与海外版确实不同，但并非缩水。据悉，HTCOneS最早在欧洲
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HTC手机或因芯片产能不足 被指国内配置缩水
近期有消息称HTC刚刚进入国内市场的一款产品HTCOneS与该产品欧洲上市版本相比，在CPU配置上有所缩水。昨天，HTC公司公关部负责人对记者表示，OneS国内版的CPU与海外版确实不同，但并非缩水。据悉，HTCOneS最早在欧洲
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台日合作又一笔！富士通次世代版本CPU传释单台积电
日本媒体日刊工业新闻12日报导，富士通 ( Fujitsu )计划将使用于UNIX 伺服器的CPU“SPARC 64”的次世代版本委由台湾台积电 (2330)进行代工生产，此将为富士通首度将“SPARC 64”产品委外生产。据报导，台积电目前正和
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HTC手机被指国内CPU配置缩水 或因芯片产能不足
近期有消息称HTC刚刚进入国内市场的一款产品HTCOneS与该产品欧洲上市版本相比，在CPU配置上有所缩水。昨天，HTC公司公关部负责人对记者表示，OneS国内版的CPU与海外版确实不同，但并非缩水。据悉，HTCOneS最早在欧洲
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