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晶圆级CSP的返修完成之后的检查
返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的检查方法，如目视、光 学显微镜、电子扫描显微镜、超声波扫描显微镜、X－Ray和一些破坏性的检查测试，如切片和染色实验、老 化和热循环测试
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晶圆级CSP的返修工艺
经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。 由于设计的变更
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可以解决众多封装难题的CSP
无线手持设备、掌上电脑以及其他移动电子设备的增加导致了消费者对各种小外形、特征丰富产品的需要。为了满足越来越小的器件同时具有更多功能的市场趋势和移动设计要求，业界开发了芯片级封装(CSP)形式的特定应用集成
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晶圆级CSP装配的底部填充工艺
人们对一些应用在手持设各如手机和数码相机等上的CSP的机械连接强度和热循环可靠性非常关注。由于 组件中的各种材料的热膨胀系数不匹配，轻微的热变形就会导致应力存在于细小的焊点中。为了改善这种现 象，提高组件的
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如何解决CSP封装的散热难题？
什么是CSP？CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。为了达成这一目的，制造商尽可能的减少不必要的结构
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CSP LED成为车灯市场的“新宠”
在照明产业还在争论CSP的光通量、技术路线之时，CSP LED技术已经在车灯上立稳脚步。现在的车灯产品，若没用上CSP LED光源，真就是落伍的产品了。
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芯片级封装CSP又闹革命？
去年《CSP闹革命，革了谁的命?》刊登后，立即引起市场的强烈反响。时隔一年，曾经在2015年热闹一番的CSP封装却在2016年开始偃旗息鼓，这个号称“芯片核武“的CSP封装在市场洗礼下尴尬遇冷。
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业界龙头分析CSP封装进程
近年来，CSP封装一直处于舆论的风口浪尖。随着投资的企业越来越多，CSP芯片级封装被认为是LED发展的必然趋势。然而，CSP市场化到底进展如何呢?为了揭开谜底，记者采访了多位行业大佬，为你真实呈现CSP产业化进程。亮
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勿在测试过程中损坏纤薄器件
每个人都想有轻薄的移动设备，这也是新发布的iPhone 6比前几代产品更薄的原因。更薄的设备要求人们开发出更先进的封装技术。遗憾的是，传统的环氧塑料封装不足以构建这些特别薄的设备，因为其封装占位面积比其内部
