CSP

TrendForce集邦咨询：第二季全球原厂Enterprise SSD营收15亿美元，旺季成长幅度将不如预期

Aug. 31, 2023 ---- TrendForce集邦咨询研究显示，受高通胀及经济形势影响，各CSP(云端服务业者)资本支出保守并持续调降全年服务器需求，目前观察中国方面CSP业者今年云端订单较去年衰退，2023年全球Enterprise SSD采购容量将递减;北美方面，部分客户推迟服务器新平台的量产时程，再加上扩大投资AI服务器，导致Enterprise SSD订单低于预期，使得第二季全球Enterprise SSD营收创新低，仅15亿美元，环比减少24.9%。

国家云到底是什么?如何维护云计算的安全?

在这篇文章中，小编将为大家带来云计算的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。

WLC封装技术

晶圆级芯片封装WLCSP(wafer level chip-scale packaging) 是裸芯片封装，不仅在所有IC封装形式中面积最小，而且还具有出色的电气和热性能，归功于直接互连的低电阻和低热阻，并且在芯片与应用PCB之间的电感低。WLCSP是倒装互连的一个变种,与FC相同的是，CSP封装中die也是倒置。不同的是，CSP不再需要基板。可节省封装成本，且封装厚度也更加轻薄，有助于提升产品竞争力。

一种基于增量存储的多副本文件版本控制方法

摘 要：针对云计算多副本存储的情况与传统的全量存储对云存储空间消耗巨大的问题，尤其改动频繁的大容量文件对存储空间的消耗更大。因此文中对基于增量存储的多副本文件版本控制方法进行研究，支持多副本文件版本控制管理。数据所有者加密数据，创建多个副本并将其存储在云端，当更新数据时，数据文件不会被直接更新，而是将更新保存为增量。通过实验仿真，对比了文件版本传递算法在不同配置运行环境下的CSP计算开销，验证了本方法的高效性和可用性。

扫清晶圆盲点，晶圆级CSP返修工艺介绍

为增进大家对晶圆的了解，本文将对晶圆级CSP的返修工艺予以介绍。

三星新推全球最小Flash LED：FC1313

　　无封装产品自2013年以来已在LED产业掀起波澜，各大LED厂纷纷投入资源研发无封装与晶圆级封装（chip-scale package，CSP）产品，三星也发布最新CSP产品讯息，推出全新F

磊晶厂联手灯具商强攻CSP　LED封装厂角色式微

　　发光二极体（LED）封装厂在生态系统将日趋边缘化。上游LED晶粒厂为降低制造成本与微型化晶片尺寸，竞相展开晶粒尺寸封装（Chip Scale Package， CSP）技术布局，且该技术省略

六大LED封装技术谁将独占鳌头？

　　还记得吗？2015年的这个时候开始，CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么，2016年什么技术将独领风骚呢？ 　　2015年LED产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成本

汽车照明市场_CSP应用范围有望扩大

不知不觉中2017年已经悄然过去，2018年已翩然而至。在过去的一年，LED圈发生了很多的大事，行业也在进一步洗牌中。 2017年，LED行业集中度更加明显。无论是从上游、中游，还是下游

三星公司推出三款全新的加强型CSP（FEC）LED产品

日前，三星公司推出三款全新的加强型CSP（FEC）LED产品---LM101B、LH181B和LH231B。三星称这些产品已经达到了业界最高的光效。 与传统LED封装相比，CS

通信服务供应商CSP声称在数字化转型项目方面取得了很好的进展

越来越多的通信服务供应商（CSP）声称他们的数字化转型之旅取得了不错的进展。毫无疑问，CSP正在为相关项目投入大量精力，但是，他们是否瞄准了正确的领域？这些努力在多大程度上改变了客户体验或者对收

5G和物联网可改变CSP和供应商企业的运营方式

在过去几个月的大部分时间里，Ovum一直在与领先的通信服务提供商(CSP)及其技术供应商合作伙伴进行沟通，讨论他们在2019年以及未来的战略。其中有一个主题是不变的：这些市场参与者越来越关注于将

CSP准备推出5G网络自动化将成为2019年的主要NFV技术集成

Ovum表示，实施网络功能虚拟化（NFV）平台的压力正在升级。尽管行业仍在围绕新的商业模式、许可结构和不断扩大的合作伙伴生态系统梳理动态，但是NFV供应商和通信服务提供商（CSP）对2019年已

通信服务提供商CSP将面临大型互联网公司核心市场的持续冲击

毫无疑问，通信服务提供商（CSP）将面临大型互联网公司（包括亚马逊、谷歌和Facebook等）对其核心市场的持续冲击。面对这些科技巨头和来自具有颠覆性商业模式且不易连接为中心的新对手的激烈竞争，

转载：公钥、私钥、USBKey、CSP、数字证书和CryptoAPI的简介

数字证书：英文digital certificate，在因特网上，用来标志和证明网络通信双方身份的数字信息文件。包含一个公开密钥、名称以及证书授权中心的数字签名。公开密钥：对外公开，私钥则有自己保存，

BGA/CSP芯片焊接定位系统

晶圆级CSP的装配工艺流程

目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装细间距的晶圆级

晶圆级CSP贴装工艺的控制

晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参 考倒装晶片的贴

晶圆级CSP的焊盘的重新整理

焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多余的焊料，获得平整的焊 盘表面，最后用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可以旋转的抛光刷来清理，如图1所示。但 是这种方法高

晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制

对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点的开裂或