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星科金朋积极导入铜制程 成果渐显现
新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。
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封测客户明年首季砍价不手 软逻辑IC记忆体降幅5~10%
年关将届，各家封测厂开始与客户端协商2011年首季代工报价，然情况却不乐观，由于逻辑IC和记忆体封测客户皆面临沉重成本压力，要求后段厂能降价且幅度从5%起跳，尤其记忆体封测客户砍价毫不手软，要求降幅逼近10%，明
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标准单元ASIC和FPGA的权衡及结构化ASIC
标准单元ASIC和FPGA的权衡及结构化ASIC
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Picochip全球运营大扩展
Picochip日前宣布了其全球运营的重大扩展：公司已搬入位于其发祥地城市英国巴斯的新总部和工程中心，并在英国剑桥建立了一间先进的测试实验室，同时宣布了将其在中国北京的研发中心面积扩大一倍的计划。Picochip的pi
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Picochip扩大在英国和中国的运营规模
Picochip日前宣布了其全球运营的重大扩展：公司已搬入位于其发祥地城市英国巴斯的新总部和工程中心，并在英国剑桥建立了一间先进的测试实验室，同时宣布了将其在中国北京的研发中心面积扩大一倍的计划。Picochip的pi
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picoChip针对LTE扩展其在小型蜂窝基站市场的领导地位
在不久前于芝加哥召开的2010年第四代移动通信大会(4G World)上，picoChip发布了其在下一阶段针对LTE小型蜂窝系统用户的路线图，同时也确立了该公司是家庭基站论坛(Femto Forum)成员中第一家支持新的LTE应用程序接口的
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针对LTE小型蜂窝系统用户路线图（picoChip）
在不久前于芝加哥召开的2010年第四代移动通信大会(4G World)上，picoChip发布了其在下一阶段针对LTE小型蜂窝系统用户的路线图，同时也确立了该公司是家庭基站论坛(Femto Forum)成员中第一家支持新的LTE应用程序接口的
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RS Components巩固在华电子商务业务
电子、电机和工业产品分销商RS Components日前宣布一系列面向客户的业务计划，为其中国客户全力提高电子商务服务水平。这些计划包括：在RS China网站与中国领先在线支付解决方案公司支付宝（Alipay）合作，为RS的在线
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针对LTE小型蜂窝系统用户路线图（picoChip）
在不久前于芝加哥召开的2010年第四代移动通信大会(4G World)上，picoChip发布了其在下一阶段针对LTE小型蜂窝系统用户的路线图，同时也确立了该公司是家庭基站论坛(Femto Forum)成员中第一家支持新的LTE应用程序接口的
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TSMC董事会决议
TSMC昨(9)日召开董事会，会中决议如下：一、 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP
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TSMC投资数十亿美元扩建晶圆厂
TSMC 9日召开董事会，会中决议了， 1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12?晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）产能
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TSMC扩建中科晶圆厂
TSMC 9日召开董事会，会中决议如下：1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产能
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TSMC投资18.8亿美元扩建中科晶圆厂
TSMC 9日召开董事会，会中决议如下：1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）产
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基于Blackfin532和Netchip2272的USB接口设计
基于Blackfin532和Netchip2272的USB接口电路设计方案。该方案具有硬件接口电路简单、固件程序可移植性强等优点。文中对USB接口电路的原理进行了说明，并给出了硬件连接的原理图，同时还对固件程序的开发进行了介绍，对实验结果进行分析，验证了方案的可行性。
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基于Blackfin532和Netchip2272的USB接口设计
基于Blackfin532和Netchip2272的USB接口电路设计方案。该方案具有硬件接口电路简单、固件程序可移植性强等优点。文中对USB接口电路的原理进行了说明，并给出了硬件连接的原理图，同时还对固件程序的开发进行了介绍，对实验结果进行分析，验证了方案的可行性。
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铜封装制程战线扩大 欧美客户第4季起加速导入
铜打线封装制程战线恐在2010年第4季开始扩大！过去台系无晶圆厂基于成本考虑，是主要导入铜打线制程的族群，随着黄金价格飙涨，欧美客户也开始感受到成本压力，将自第4季开始导入铜打线封装制程，预计到2011年会更加
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8月份全球半导体销售额256.9亿美元年成长32.65%
根据欧洲半导体产业协会(EuropeanSemiconductorIndustryAssociation，ESIA)新公布的数据，8月份全球半导体销售额三个月平均值为256.9亿美元，较前一个月成长1.85%，与去年同月相较则成长了32.65%。而市场分析机构Car
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新型神经芯片技术问世 有望用于中通量药物筛选
卡尔加里大学医学院的科学家证实有可能开发一种新技术，培养出连接在硅芯片上的脑细胞网络，或者说是连接在微芯片上的大脑，从而能以前所未有的高分辨率来监测脑细胞的活动。 ? 加拿大国家研究委员会（NRC）开发
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台积电高层透露其大陆上海8英寸厂将扩增产能
据台积电公司副董事长曾繁城近日表示，台积电公司计划于今年年底前将其设在大陆上海地区的松江8英寸芯片厂的月产能由目前的4.5万片，提升到5万片左右，并预计明年这家芯片厂的产能有望进一步攀升到每月6万片。他表示
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跳过45m！下代龙芯将用28nm制程制作
据龙芯处理器的首席架构设计师，中科院计算技术研究所(ICT)的胡伟武教授透露，2011年龙芯将推出数款基于65nm制程的产品，同时下一代龙芯处理器则将采用28nm制程进行制作。胡伟武同时透露他们将推出一系列龙芯新产品，
