随着半导体制程微缩到28纳米,封测技术也跟着朝先进制程演进,日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂,皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能,包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
随着半导体制程微缩到28纳米,封测技术也跟着朝先进制程演进,日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂,皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能,包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
随着半导体制程微缩到28纳米,封测技术也跟着朝先进制程演进,日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂,皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能,包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
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亚信电子宣布已收购Moschip的I/O连接产品线
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美国哥伦比亚大学生物医学工程学副教授萨缪尔·赛亚与其合作者开发出一种基于微流体的便携式诊断设备。这种芯片实验室设备能够完成之前在实验室才能进行的生化检测项目,具有成本低、耗时短、体积小、结果易辨
李洵颖/台北 随着半导体制程微缩到28奈米,封测技术也跟着朝先进制程演进,日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂,皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能,包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar
亚信电子收购Moschip资产
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  诊断设备:用塑料注塑成型,该微流控芯片的生产成本低廉。少量的试剂和病人的流体样本被引导穿过设备的细小通道,以测试性传播疾病 哥伦比亚大学生物医学工程助理教授塞缪尔·斯亚(Samuel K.Sia)研发了一款创
哥伦比亚大学生物医学工程助理教授塞缪尔·斯亚(Samuel K.Sia)研发了一款创新的微流体整合诊断仪,这款仪器被称为mChip(mobile microfluidic chip, 移动微流体芯片)。该设备能够在芯片上将复杂的化验过程简化
日前Cambridge Consultants推出业界最小商业化的2G 3G毫微微基站。该产品被命名为“响尾蛇”,主要针对移动通信和专业电台,可支持GSM/GPRS/EDGE WCDMA/HSPA+和其他软件无线电应用,载波频率可从375MHz至4
横跨多重电子应用领域、全球领先的高性能音频芯片供应商意法半导体与瑞士电子音响咨询公司、高清个人音频(HD-PA)标准的创始公司Soundchip宣布双方展开实质性合作,通过各自在音频系统和半导体技术、产品设计和制造
横跨多重电子应用领域、全球领先的高性能音频芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与瑞士电子音响咨询公司、高清个人音频(HD-PA™)标准的创始公司Soundchip宣布双方
位于美国亚利桑那州凤凰城的玫瑰街实验室是一家产品和服务供应商,为私人所有,服务于可再生能源和半导体市场。它宣称第一个证实了基于硅片可以生产长波LED设备,其相比于传统蓝宝石或碳化硅衬底具有很大的成本优势。
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台湾led照明展于6/14~6/16举行,厂商除技术及产品展示外,并关心LED产业发展走向。DIGITIMES Research分析师兼项目经理林芬卉针对LED产业未来发展重要数据,摘录如下。 在LED发光效率方面,林芬卉预估,每年将有15%~
21ic讯 新唐科技,宣布推出业界第一颗单芯片数字音频 IC - ChipCorder® ISD2100,协助工业与消费类产品制造商高效,快速的设计出具备音响级别的高音质数字语音或音乐播放产品。高度集成的 ISD2100 可降低产品整体