半导体板块掀涨停潮,大港股份4连板,睿创微纳、芯原股份、华大九天、国芯科技20CM涨停,多伦科技、华西股份等多股10%涨停。从细分来看,先进封装、Chiplet概念最为抢眼,芯原股份、通富微电、华天科技、晶方科技、嘉欣丝绸等均属于这个概念。
据外媒报道,德国乃至欧洲最大的应用科学研究机构-弗劳恩霍夫协会正启动一项名为“新型可信赖电子产品分布式制造”的研究项目,旨在为Chiplet产品的设计与封装创建安全性标准,这一项目参与者还包括了博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等厂商。
8月23日消息,据外媒VideoCardz报导,英特尔即将在2023 年推出代号Meteor Lake 系列处理器将是具备最大变革的一款处理器。除了会使用新的Intel 4 制程之外,同时采用了Chiplet设计,可以搭配不同制程节点的芯片进行堆叠,再使用EMIB 技术互联和Foveros 封装技术来封装,使得相关性能能够大幅度提升。
2022年4月,中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布,率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。
摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。
无论是AI、物联网(IoT)还是处理技术,值此逆境之际,半导体产业中的每个成员都将扮演推动未来技术发展的重要角色。Imagination Technologies深知这一点,将继续提供全球领先的IP产品,协助所有半导体企业和从业人员提升其竞争优势。
日前,在IC CHINA 2020的开幕式上,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民详细解读了Chiplet芯粒这一新技术,剖析了Chiplet时下的新机遇。
AMD近日在美国洛杉矶举办年度技术大会,正式发布了包括16核心锐龙9 3950X在内的第三代锐龙3000系列处理器、RX 5700系列显卡,并首次深度揭秘了Zen 2 CPU架构、RDNA GPU架构