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英特尔新品透露，Meteor Lake将采用，Chiplet架构：Intel 4 制程CPU ＋ 台积电3nm制程GPU
8月23日消息，据外媒VideoCardz报导，英特尔即将在2023 年推出代号Meteor Lake 系列处理器将是具备最大变革的一款处理器。除了会使用新的Intel 4 制程之外，同时采用了Chiplet设计，可以搭配不同制程节点的芯片进行堆叠，再使用EMIB 技术互联和Foveros 封装技术来封装，使得相关性能能够大幅度提升。
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芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。
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摩尔定律慢慢的有点跟不上时代的步伐, 芯片“摩尔定律”可否被刷新？
摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。
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Imagination CEO：在逆境中创新，向更好未来迈进
无论是AI、物联网（IoT）还是处理技术，值此逆境之际，半导体产业中的每个成员都将扮演推动未来技术发展的重要角色。Imagination Technologies深知这一点，将继续提供全球领先的IP产品，协助所有半导体企业和从业人员提升其竞争优势。
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后摩尔定律时代的新救星?芯原戴伟民详解半导体新技术Chiplet
日前，在IC CHINA 2020的开幕式上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民详细解读了Chiplet芯粒这一新技术，剖析了Chiplet时下的新机遇。
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锐龙3000封装揭秘：4核到16核不换接口 真难！
AMD近日在美国洛杉矶举办年度技术大会，正式发布了包括16核心锐龙9 3950X在内的第三代锐龙3000系列处理器、RX 5700系列显卡，并首次深度揭秘了Zen 2 CPU架构、RDNA GPU架构
