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大算力硬件“牛市”即将开启！戴伟民博士解读AIGC芯片的机遇与挑战
2024年7月6日下午，由上海开放处理器产业创新中心和芯原微电子（上海）股份有限公司主办的“RISC-V和生成式AI论坛”，在上海世博中心成功召开。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士发表了关于“AIGC芯片的机遇与挑战”的精彩演讲。这一演讲不仅深入分析了人工智能技术的历史发展和当前趋势，还预测了这些技术将如何在未来塑造半导体行业，特别是在AIGC领域的应用和发展。
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从AGI 到互联技术元年，重塑算力世界秩序
ChatGPT 诞生一年后，以Sora为代表的 AGI 实现突破性进展，再度引爆了高性能计算市场。面对以天为单位飞速迭代的算力需求，以及单个处理器性能的增长困境（Scale up），促使企业转向扩展计算集群规模，踏上Scale out 之路。从此，行业所面临的核心挑战也从“单个芯片-集群”，“算力-互联”转变。伴随AGI的诞生，互联元年同步开启。
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重磅！中科院造出256核大芯片
近日，中国科学院计算技术研究所的研究人员在国际电子期刊杂志上发表了一篇研究报告，基于光刻和芯粒逼近瓶颈的背景下，研究出了一种先进的 256 核大芯片！据悉，该芯片由 16 组小芯片（Chiplet）组成，每个小芯片拥有 16 个 RISC-V 内核，均支持可编程/重配置，共计 256 核心，被命名为 “浙江”。
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打造算力时代的互联IP，加速Chiplet生态构建 ——专访奎芯科技副总裁唐睿
Chiplet是一种微型集成电路技术，它代表了半导体设计和制造的新趋势。在传统的单一SoC设计中，所有的功能都被集成到一块大型芯片上。相比之下，Chiplet设计采用了一种模块化方法，将不同的功能划分到多个小型芯片上，然后通过高速互联技术将这些芯片组合起来形成完整的系统。
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迎战高端芯片设计挑战，合见工软提供了哪些“神器”？
近日，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳召开，上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳在会上发布了主题为“把握芯片设计关键核心，助力国产EDA新格局”的演讲。
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曝国产Chiplet小芯片工艺稳定量产
据报告，长电科技公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。
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Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？
相比传统的系统级芯片(SoC)，Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。随着异构集成(HI)的发展迎来了巨大挑战，行业各方携手合作发挥 Chiplet 的潜力变得更加重要。前段时间，多位行业专家齐聚在一场由 SEMI 举办的活动，深入探讨了如何助力 Chiplet 生态克服发展的挑战。
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中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望
在探讨Chiplet(小芯片)之前，摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律：每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍，性能也会提升一倍。这意味着，在相同价格的基础上，能获得的晶体管数量翻倍。不过，摩尔先生在十年后的1975年，把定律的周期修正为24个月。至此，摩尔定律已经影响半导体行业有半个世纪。
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中国全自主可控Chiplet高速串口标准ACC1.0正式发布
随着摩尔定律放缓，单一芯片的微缩越来越难，因此近年来Chiplet小芯片成为继续提升芯片集成度的重要解决方案，AMD、Intel等芯片巨头已经发布了多款Chiplet技术的高性能芯片，这些企业还组团成立了UCIe联盟以标准化Chiplet小芯片技术。
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布局重点赛道，长电科技业绩见真章
半导体封装产业正从传统封装向先进封装迅速推进,Chiplet成行业热点,在相关领域是否拥有硬实力或提前布局,成为封测企业在当前及未来复杂市场形势下能否立足的关键。
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芯片热度升温，chiplet国产替代的空间有多高？
国产替代是绝对热点，包括：蚀刻机、清洗设备、chiplet先进封装、高端光刻胶、特种电子气体、EDA，甚至连国产软件和数字货币都开始凸凸。所谓chiplet(芯粒)技术，就是将不同芯片的裸片拼搭，将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上，以成熟制程(14nm以上)的成本，实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。
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Chiplet推动接口IP，半导体IP的新蓝海
目前，半导体行业已经进入后摩尔时代，制程工艺很难像过去30年那样，芯片上的晶体管数量每两年就可以翻倍，近些年，制程节点的演进速度明显放缓，且晶体管数量的增加也越来越艰难。要进一步延续摩尔定律，接口IP的将发挥越来越重要的作用。
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新时代，英特尔的Chiplet时代来了，这到底是啥？
HC34 英特尔 Meteor Lake 计算的未来。这是基于英特尔关于Meteor Lake及其客户端策略的 Hot Chips 34 演讲的第二篇文章。我们之前已经介绍了 Meteor Lake，所以这将是一篇关于分类未来的更大的文章。毫无疑问，这是芯片设计的新时代。英特尔的Chiplet新时代。
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破解芯片下一代技术？芯粒（Chiplet），AMD等都在炒的概念
1965年英特尔三大创始人之一的戈登·摩尔发现集成电路行业的摩尔定律。近几十年来，半导体行业一直遵循着这一规律发展，芯片制造商凭借工艺技术的迭代，每18个月令芯片性能提升一倍。
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摩尔定律不再适用？爆红的Chiplet到底是啥？
Chiplet概念股在尾盘阶段经历资金的明显回流，板块个股中，大港股份已经历六连板，通富微电三连板，深科达当天涨幅超10%，苏州固锝、文一科技、气派科技涨停，芯原股份、晶方科技、寒武纪、中京电子涨超5%。摩尔定律不再适用了嘛？
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后摩尔时代，Chiplet会给半导体和芯片行业带来什么？
在2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，CIC灼识咨询合伙人赵晓马提出，随着半导体行业进入后摩尔定律时代，新集成Chiplet和新材料SiC是未来的发展方向。
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国芯科技：公司在积极布局Chiplet技术
国芯科技9月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司在积极布局Chiplet技术。NationalChip总部位于杭州。公司专注于数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。公司开发的数字电视芯片产品已遍布全球，是全球领先的机顶盒芯片供应商。同时公司深耕人工智能领域，率先推出多款面向物联网的人工智能芯片，覆盖家庭、车载和穿戴场景，拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。
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Chiplet能否实现弯道超车？国产半导体IP突围还需要努力
在全球半导体产业发展历程中，随着芯片设计复杂程度不断提升，研发费用逐步升高，同时伴随着芯片种类的愈加丰富，衍生出的集成电路、逻辑或单元布局设计的具有特定功能、可重复使用的电路模块——半导体IP逐渐与EDA并列成为支撑芯片设计的最重要的上游核心技术。简化IC设计流程的IP复用理念极大地推动了芯片设计产业的繁荣。
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芯片狂掀涨停潮，最抢眼的还属于Chiplet！
半导体板块掀涨停潮，大港股份4连板，睿创微纳、芯原股份、华大九天、国芯科技20CM涨停，多伦科技、华西股份等多股10%涨停。从细分来看，先进封装、Chiplet概念最为抢眼，芯原股份、通富微电、华天科技、晶方科技、嘉欣丝绸等均属于这个概念。
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欧洲开始启动Chiplet技术演示项目，多家车企参与，博世、奥迪都有
据外媒报道，德国乃至欧洲最大的应用科学研究机构-弗劳恩霍夫协会正启动一项名为“新型可信赖电子产品分布式制造”的研究项目，旨在为Chiplet产品的设计与封装创建安全性标准，这一项目参与者还包括了博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等厂商。
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