高度集成电源管理、AC/DC电源转换、音频、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,推出FC9000,该产品是自Dialog收购Silicon Motion公司的移动通信产品线后推出的第一款Wi-Fi SoC,此项收购交易已于2019年5月31日完成。FC9000目标应用为智能门锁、视频监控系统、智能恒温器、无线传感器等电池供电的IoT设备,实现这些设备与Wi-Fi网络的直接连接,可支持电池使用寿命一般超过一年。
继近期完成对Silicon Motion的移动通信产品线的收购后,Dialog推出首款Wi-Fi产品
无论环境有多嘈杂,DA740x都能提供卓越的主动降噪性能;提供两倍于竞争产品的音频质量,而功耗仅为其一半
Dialog半导体公司是推动移动设备和物联网发展的领先集成电路(IC)供应商。Dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备,Dialog数十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。
Dialog半导体公司日前宣布,其音频和可配置混合信号IC(CMIC)被华为的最新荣耀FlyPods真无线立体声耳机所采用。
为智能手表等提供完美的单芯片解决方案,DA1469X生正逢时。
Dialog半导体公司是一家总部位于英国伦敦并在德国法兰克福上市的一家重心偏向欧洲的全球性半导体公司。这是一家定制和高度集成的可配置混合信号IC领先供应商,专注于电源管理、电源转换和连接技术等。其中,
Dialog半导体公司今天宣布已签署最终协议,收购Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌移动通信产品线。
Dialog半导体公司今日宣布,推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元(MCU)SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出最新电源转换器IC系列-- DA9318,完善其新近发
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Dialog半导体公司日前宣布,推出首个针对物联网(IoT)应用的完全集成的纳安级静态电流PMIC系列 – DA9070和DA9073。该最新且更强大的PMIC系列建立在Dialog第一代纳安级静态电流PMIC系列的成功基础之上,进一步彰显了Dialog突破其PMIC技术界限,提升低功耗IoT应用的性能。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 开始分销Dialog Semiconductor的SmartBond™多传感器套件。此套件是市场上尺寸较小、功耗较低的无线传感器套件,集成了Dialog的DA14585 SmartBond片上系统 (SoC)、TDK InvenSense运动传感器和Bosch Sensortec环境传感器,可为物联网 (IoT) 应用提供15自由度 (DOF)。
10月11日消息,据外媒报道,苹果公司今日完成对欧洲芯片制造商Dialog Semiconductor的部分股份的收购,涉及6亿美元资金,并吸纳了Dialog300名员工到旗下工作,以便在内部推出更多
近年来,苹果一直致力于芯片的自主研发。近日,苹果公司和德国芯片供应商Dialog Semiconductor宣布,两家公司已达成6亿美元的交易协议。根据协议,苹果公司将先支付3亿美元用于收购包括300
Dialog半导体公司日前宣布,已与Apple达成协议,向后者授权特定电源管理技术,转让特定资产以及300多名员工至Apple,支持后者的芯片研发。Apple将对该交易支付3亿美元现金,并预付3亿美元订购未来三年交付的产品。此次转移至Apple的员工在过去多年一直与Apple紧密合作,此举也将进一步加深两家公司之间的合作。
这将是迄今为止苹果在人员方面最大的一次收购。作为交易的一部分,将有300人加入苹果,约占Dialog员工总数的16%。据悉,到目前为止,这些员工已进入苹果公司工作。
Dialog半导体公司日前宣布,将在位于美国加州圣克拉拉举行的2018年蓝牙世界大会上率先展出通过蓝牙低功耗传输立体声HiFi音频的技术。该技术实现了通过蓝牙低功耗技术传输真正的无线立体声音频,将在大会上以概念验证方案的形式向蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)成员展示。
全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics宣布,已终止与Dialog半导体(XETRA股票代码:DLG)之间的并购谈判。此前公司宣布Dialog有意收购Synaptics。Synaptics目前不打算就相关谈判做出任何进一步的评论。
21ic讯 Dialog半导体公司日前宣布,推出最新15自由度(DOF)SmartBond多传感器套件,支持物联网(IoT)中的传感器连接。该套件基于Dialog的DA14585 SmartBond系统级芯片(SoC),有助于工程师以最低功耗和最小占板尺寸轻松地将传感器连接到云端。