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可配置、高频率的Sub-PMIC系列，你了解吗？
你知道Sub-PMIC系列吗?它有什么作用?该系列电源管理IC可缩小解决方案尺寸达40%，所需外部元件数比竞争方案少一半以上。
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Dialog半导体推出全球尺寸最小、低功耗蓝牙5.1 SoC及模块
SmartBond TINY™及模块实现最低的IoT蓝牙低功耗连接成本。 中国北京，2019年11月4日 – 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商
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Dialog低功耗蓝牙SoC新增功能，助力减缓新冠疫情的蔓延
DA1469x低功耗蓝牙产品系列最新软件添加了点对点无线测距特性，实现高度精准的追踪功能，支持社交距离新常态
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超低功耗Wi-Fi技术横空出世，能取代蓝牙吗？
Dialog半导体是一家总部位于伦敦的fabless无晶圆芯片设计公司，主要业务是提供低功耗先进混合信号IC，其中在PMIC、sub-PMIC和可配置混合信号IC供应商中排名第一，同时，Dialog半导体也是低功耗蓝牙技术的领先创新厂商。 对于国内用户，大家所熟悉的小米手环里
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超低功耗Wi-Fi技术横空出世，能取代蓝牙吗?
对于国内用户，大家所熟悉的小米手环里所使用的蓝牙芯片就是Dialog的产品。除了低功耗蓝牙产品，Dialog最近新推出了超低功耗的Wi-Fi芯片，貌似要在某些领域革蓝牙的命。
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Dialog半导体推出首款Wi-Fi + BLE组合模块，引领新一波IoT连接技术
高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)宣布，推出DA16600模块，将Dialog市场领先的Wi-Fi和BLE功能结合到了单个模块解决方案中。
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Dialog半导体推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，扩展IoT连接产品组合
高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC供应商Dialog半导体公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200，以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块，为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。
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贸泽备货Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC适用于一次性医疗用品
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片
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Dialog半导体将收购Adesto Technologies进一步拓展工业物联网市场
增加差异化云连接解决方案，推进工业4.0领域的采用； 实现客户群体多样化，增加工业销售渠道； 收购完成后预计将在第一个日历年实现每股收益（EPS）增值； 在可观的营收协同效应基础上，
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Dialog推出高度优化的IO-Link IC，助力连接下一代工业4.0设备
Dialog不断扩展的工业物联网产品系列中的最新IO-Link IC为尺寸最小、成本敏感的IO-Link设备提供强大的连接功能 中国北京，2020年2月26日 – 高度集成电源管
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Dialog推出SmartBond TINY™模块，助力加速IoT开发
全面认证的DA14531蓝牙低功耗模块提供直观且易于配置的解决方案，降低IoT设备的成本和功耗，并加快产品上市速度。 中国北京，2020年4月14日 – 高度集成电源管理、充电、AC/D
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Dialog DA14531 SmartBond TINY打造低成本物联网系统
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY™开发套件。这是一款用于功率测量和应用开发的全新开发套件，基于DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。
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超小型SmartBond TINY SoC贸泽开售
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC，具有低功耗、高性价比的特性，可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备，包括不断增长的互联医疗产品。
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只要3块5：Dialog发布尺寸最小、效率最高的蓝牙SoC芯片
2019年11月14日，高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司在北京召开发布会，正式推出了全球尺寸最小、功率效率最高、支持最新蓝牙5.1标准
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为10亿IoT设备赋能蓝牙连接，这个小芯片有何过人之处?
随着物联网的发展，海量的设备需要具备无线连接功能。这些设备如果按照成本和使用量来看，就像一个金字塔，塔尖的设备是需要定制的具有高要求的设备，这些设备的数量较少，成本较高，而处于金字塔庞大底座的海量设备
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最新移动处理器的可配置、高频率Sub-PMIC
Dialog半导体公司先进混合信号业务部营销副总裁Scott Brown表示：“设计工程师每年都在面临功耗和系统尺寸方面的新挑战，但常常在产品特性上顾此失彼。我们推出的这些新器件正面的解决了这些挑战，持续彰显Dialog在可配置电源管理解决方案上的领导地位。”
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Dialog半导体将收购Creative Chips公司，扩充工业物联网产品线
该收购将助力Dialog成为快速增长的工业物联网（IIoT）市场的混合信号半导体供应商。
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Dialog宣布推出针对汽车应用的可配置混合信号IC
Dialog半导体公司日前宣布，率先推出针对汽车应用的可配置混合信号IC(CMIC)SLG46620-A。 在今天先进的汽车市场中，制造商需要部署最新的安全性、舒适性和自动驾驶等功能，这些功能要求越来越多的集成电路(IC)。目前支持这些功能的解决方案局限于分立器件和标准IC，需要很大的物料清单来支持。
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Dialog半导体公司为三星Galaxy Fit提供蓝牙低功耗连接方案
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)日前宣布，三星在其最新可穿戴设备产品Galaxy Fit中采用了Dialog的无线微控制器单元(MCU)DA14697。
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Dialog推出首款Wi-Fi SoC产品FC9000
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、音频、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布，推出FC9000，该产品是自Dialog收购Silicon Motion公司的移动通信产品线后推出的第一款Wi-Fi SoC。
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