-
日IDM扩大委外 台积日月光补
一向对外释单保守的日本整合元件大厂（IDM），明年将提升委外代工订单。摩根士丹利预估首波释出订单规模约13亿美元（约新台币377亿元），台积电及日月光等晶圆代工和封测厂将受惠。 IDM厂会自己设计芯片产品，也在
-
本季营收微增 日月光：Q4更好
【范中兴╱台北报导】面对全球经济复苏力道不如预期，日月光（2311）营运长吴田玉表示，先前给的展望不变，包括第3季成长3~6%，第4季营收优于第3季，全年成长超过同业10~15百分点。预期未来4年内半导体是极缓和成长时
-
IDT 扩展VCSO解决方案用于高性能光网络和通信应用
21ic讯 IDT 公司推出用于高端光网络和通信应用 的低抖动电压控制声表面波振荡器 (VCSO, Voltage Controlled Surface Acoustic Wave Oscillator)。新的 VCSO 时钟发生器进一步扩展了 IDT 公司领先业界的时钟和计时
-
日月光 下半年营运转趋乐观
封测大厂日月光（2311）表示，虽然下半年订单能见度仍不长，但库存去化已近尾声，由于近期IDM厂扩大委外释单，日月光在大陆已经拥有上海、苏州、昆山、山东威海等厂区，并大量承接IDM厂的工订单，产能利用率均达满载
-
矽品力拼三星 争取苹果处理器封测订单
李洵颖／台北 矽品精密争取重量级客户有机会再下一城，近期业界传出苹果(Apple)曾派员前往矽品厂房参访，并洽谈合作机会，双方洽谈愉快，矽品短期内取得原本由三星电子(Samsung Electronics)代工的苹果处理器封测订单
-
台积电内部生产会议透露芯片客户已开始拉货 第4季展望转趋乐观
电子业经过7、8月惨淡营运，总算看到长夜将尽的曙光。上周台积电召开内部生产会议，网通及手机芯片客户已开始拉货，IDM厂如飞思卡尔等也扩大模拟IC下单，整体产能利用率确定9月回升，营收将自10月明显成长，第4季展望
-
京东方代工应对“屏过剩危机”
面板行业的困境似乎比预想的还要厉害。以往面板厂在奇数年获利，偶数年亏损的定律，将在2011年被打破。而国内面板大佬京东方表示，打算做代工业务来应对这场行业危机。 自2010年5月起，液晶面板价格持续11个月下降。
-
2015年12英寸晶圆产量将增长近一倍
LenJelinek据IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.
-
iSuppli：12英寸晶圆生产将进入快速增长的新阶段
据IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五年
-
德意志看坏晶圆代工 Q4营收恐负成长
美国费城制造业指数从7月的3.2，大幅下滑到8月的-30.7，半导体业刮寒风。德意志证券昨日预估，这一波库存调节期拉长，明年第1季中以后，产能利用率才有回升的机会，据此下修晶圆代工、封测族群今年第4季和明年第1季营
-
iSuppli：12英寸晶圆生产将进入快速增长的新阶段
据IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五年
-
12英寸晶圆将专注于成熟工艺，向18英寸过渡仍存挑战
据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。 到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿
-
iSuppli资深分析师称12英寸晶圆生产将进入快速增长的新阶段
据IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五年
-
GLOBALFOUNDRIES 200毫米潜力巨大 MEMS制造持续发力
在今天的芯片制造领域，200mm与300mm基本上各占半壁江山。尽管300mm集中了最先进的技术，但业已成熟的200mm晶圆依然焕发着生机，产能在未来依然有进一步扩大的趋势。200mm制造潜力巨大“如果是从纯晶圆厂的产能
-
德意志看坏晶圆代工 Q4营收恐负成长
【张家豪╱台北报导】美国费城制造业指数从7月的3.2，大幅下滑到8月的-30.7，半导体业刮寒风。德意志证券昨日预估，这一波库存调节期拉长，明年第1季中以后，产能利用率才有回升的机会，据此下修晶圆代工、封测族群今
-
2015年12英寸晶圆产量将增长近一倍
Len Jelinek据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。 到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年
-
2015年12英寸晶圆产量将增长近一倍
据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五
-
IDM依赖效应 2012年晶圆代工成长17%
虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题，但野村证券半导体分析师廖光河表示，受到国际整合元件大厂（IDM）高度依赖晶圆代工的正面效应影响，2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。《工商时报》报导，廖光河认为，目前只
-
IDM依赖效应 2012年晶圆代工成长17%
虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题，但野村证券半导体分析师廖光河表示，受到国际整合元件大厂（IDM）高度依赖晶圆代工的正面效应影响，2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。《工商时报》报导，廖光河认为，目前只
-
IDM依赖效应 2012年晶圆代工成长17%
虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题，但野村证券半导体分析师廖光河表示，受到国际整合元件大厂（IDM）高度依赖晶圆代工的正面效应影响，2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。 《工商时报》报导，廖光河认为，目前
yym86202
keyoushide
qutian
一路向北lm
zhangmangui
mark0668
xxz21ic
zhengjianping02
zwm2011
2Q19
shaodeli12
qwwc
abh2019
lxpin
cgd
fjsfsxwz
ccqccqccq
WMIII
ygmdyq77777
13543016677
