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基于DM365的视频编码器的硬件设计
基于DM365的视频编码器的硬件设计
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封测双雄 小露笑脸
封测双雄日月光（2311）及矽品10月营收均较上月微幅成长，月增分别为2%及1.6%，优于法说会预期。 图／经济日报提供 日月光和矽品上月底举行法说会时，均预估本季营收下滑，由于国内、外客户均保守看淡第四季景
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IC封测三雄10月营收 日月光月增6%最佳
IC封测三雄包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)同步公布10月合并营收，其中日月光IC封测与材料收入与上月相较之下，增加幅度达6.3%，至于矽品、力成几近与上月持平，变化不大。 虽然日月光对于第四季IDM厂的订
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急单涌现 京元电Q4不看淡
为了不让苹果iPhone专美于前，包括诺基亚、摩托罗拉、三星等国际手机大厂陆续推出多款智能型手机抢市，ARM架构处理器、3G基频芯片等需求在近期意外转强，测试大厂京元电子（2449）近期接单回升。 包括辉达（NVIDI
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伟创力公布Q2财报,净营收80.44亿美元
截至2011年9月30日，伟创力第二财季净营收增加6.22亿美元或增长8%，达80亿美元，相较于去年同季的净营业额74亿美元。调整后的营业收入较去年同期2.13亿美元下降3,700万美元至1.76亿美元，同比下降17%。调整后的净收益
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日月光：明年成长优于同业
封测大厂日月光（2311）第3季每股净利达0.52元，符合市场预期。该公司财务长董宏思表示，受到库存去化持续及总体经济不确定性仍高，第4季出货量将较第3季减少3-4％。他指出，虽然景气能见度低，但日月光将把握自己的
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联电：Q3稼动率74% 65奈米以下制程营收占4成
联电(2303)今日(10/26)召开法说会，第三季财报大致符合预期，营收季减10.5%，营益率6.1%，税后净利19.5亿元，税后每股盈余0.16元。执行长孙世伟表示，第三季产能利用率为74%，且65奈米及以下的先进制程占营收比重跃升
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日月光 投资计画外资肯定
日月光（2311）宣布20亿美元投资案，透过高雄及中坜封测厂区扩厂，在2018年前将在现有基础上成长2倍，包括营收由今年的26亿美元，大幅成长到84亿美元规模，员工人数也由2万人增加到6万人。日月光的投资计划及争取IDM
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微软与仁宝就Android设备达成专利授权协议
据科技博客TechCrunch报道，微软已与仁宝电脑(Compal Electronics)达成专利授权协议，后者将就该公司推出的Android和Chrome平台产品向微软支付专利费用。根据双方的协议，专利授权涵盖了仁宝所推出的运行Android或者
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Panasonic扩大外包 台积受惠
日本媒体报导，日商松下（Panasonic）预定明年3月底以前缩减当地半导体生产线，将扩大芯片外包给台积电，委外代工比重将由原本的一成提高到三、四成。反映出日圆强劲升值，提高日本半导体整合元件大厂（IDM）的制程成
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微软与仁宝达成Android专利授权协议
北京时间10月24日早间消息，微软周日宣布，已经与仁宝电脑达成专利保护协议。对于在智能手机、平板电脑和其他消费电子产品中使用的Android和Chrome系统，仁宝将向微软支付一定的专利授权费。微软知识产权集团企业副总
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日月光600亿投资大陆靠创新研发抢市占
全球最大封测厂日月光(2311)董事长张虔生表示，世界景气状况的确不好，他自己也看不到燕子，但日月光无惧不景气继续投资，就是靠创新与研发两大利器，拥有领先的优势，持续冲刺市占率，希望于2020年，在全球半导体的
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张虔生：也没看到春燕 日月光靠新技术冲市占找燕子
日月光董事长张虔生(左)与副董事长张洪本(右)。(钜亨网记者蔡宗宪摄) 半导体封测龙头日月光(2311-TW)藉新技术(铜制程)持续提升市占率，在两岸也积极扩充厂房及产能，董事长张虔生今(23)日出席新厂动土典礼后指出
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基于DM365的嵌入式网络摄像机设计
引言 在许多比较恶劣的环境如野外、井下、甚至在战争中，人们更需要获取及时、有效的视频信息，这种环境对系统的能耗、抗干扰性、稳定性等方面提出了更高的要求，把嵌入式技术应用于视频的采集和传输可以解决很多
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基于DM365的嵌入式网络摄像机设计
基于DM365的嵌入式网络摄像机设计
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基于DM365的嵌入式网络摄像机设计
基于DM365的嵌入式网络摄像机设计
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纽约一男子用iPhone 4S发现妻子出轨
纽约一名男子近日在苹果论坛上发文表示，因为怀疑妻子出轨，他于是买了一部iPhone 4S送给妻子，并暗中开启了“FindMy Friends”功能，结果，他成功拆穿妻子的谎言。在论坛上，这名男子留言表示“谢谢
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优化DBDM手机处理器之间的通信方案
随着HSPA功能手机的推出以及视频和数据内容质量的改进，许多处理器间的通信架构也日趋完美。传统的互连架构已经无法支持与基带处理器功能和未来移动通信标准匹配的数据吞吐量。本文将讨论多端口互连为何能成为可行的
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IDM厂力守产能利用率 模拟IC库存压力难减
尽管台系类比IC供应商结算9月营收表现不俗，包括致新、聚积及凌耀都较8月明显成长，然因国外类比IDM大厂产能利用率仍迟未下降，让全球类比 IC市场持续笼罩供过于求压力，多数台系类比IC供应商对于第4季营运表现都估将
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优化DBDM手机处理器之间的通信方案
随着HSPA功能手机的推出以及视频和数据内容质量的改进，许多处理器间的通信架构也日趋完美。传统的互连架构已经无法支持与基带处理器功能和未来移动通信标准匹配的数据吞吐量。本文将讨论多端口互连为何能成为可行的
