-
ADVA赢得KDDI WDM光设备订单
3/8/2010，ADVA光网络公司宣布其FSP3000 WDM设备平台赢得日本第二大运营商KDDI的订单，支持KDDI针对企业的可管理的WDM业务。ADVA表示KDDI选择他们的设备是看中了其设备的可靠性，多种针对光纤通道的接口，可升级性，
-
外资报告出炉 晶圆双雄向前冲
不同于大部分外资的看法，德意志证券在今 (4)日最新出炉的报告中指出，市场对于半导体资本支出大幅提高、产能恐过盛的忧心已经过度反应，德意志证券半导体分析师周立中表示，若观察今年晶圆代工以及IDM资本支出的加
-
LCD驱动IC封测整合有助价格稳定
LCD驱动IC封测厂颀邦科技（6147）与飞信半导体（3063）将于4月1日正式合并，新颀邦将成为全球最大LCD驱动IC封测厂，颀邦董事长吴非艰表示，颀邦与飞信合并后，新颀邦在LCD驱动IC封测市场的产业龙头地位已经确立，并期
-
LCD驱动IC封测整合 有助价格稳定
LCD驱动IC封测厂颀邦科技（6147）与飞信半导体（3063）将于4月1日正式合并，新颀邦将成为全球最大LCD驱动IC封测厂，颀邦董事长吴非艰表示，颀邦与飞信合并后，新颀邦在LCD驱动IC封测市场的产业龙头地位已经确立，并期
-
亚洲芯片厂商将受益于外包需求增长
据国外媒体报道，由于全球经济复苏推动需求增长，而许多芯片公司由于价格压力和投资障碍无法建设单独的芯片工厂，亚洲外包芯片厂商预计今年业绩将会大幅增长。 分析师预计，逐渐增长的外包订单，尤其是来自日
-
半导体大厂提高委外 亚洲晶圆代工业钱景佳
随着全球经济复苏带动需求，加上半导体大厂面临定价压力与投资先进晶圆厂的负荷，势必将更多生产外包出去，亚洲晶圆代工业者今年获利可能大幅跃升。 分析师表示，来自NEC电子、富士通微电子等整合组件制造商（IDM
-
3.3V光电耦合器(飞兆)
飞兆半导体公司响应市场对3.3V光电耦合器解决方案的不断增长的需求，开发了能够提供出色的隔离性能、强大的抗噪能力，并在较宽温度范围(高达110ºC)内发挥卓越性能的3.3V光电耦合器产品。工业设备须于严苛的环境
-
中高阶封测将可进军大陆，业者已经准备好了!
行政院9日正式核定赴大陆投资负面表列修正草案，就半导体而言，确定将有条件松绑晶圆厂、中高阶封装测试与低阶IC设计的登陆计划，其中包括中高阶封测及IC设计部份均有投资金额管制，一旦投资金额门看槛达5千万美元，
-
EETimes观察：IC制造的五个趋势
数年来，IC制造发生了一个戏剧性的变化。 现在已经有若干家晶圆制造工厂。许多IDM正在实行轻晶圆或无晶圆策略。无晶圆厂公司正在增加份额。而晶圆厂正在获得对制造格局更多的控制。 该领域未来的趋势会怎样？在日前的
-
中国理应在全球低碳产业链中占据高端
中国是未来低碳产业链上最有潜力的供给方，目前提供的碳减排量已占到全球市场的三分之一左右，但却仍不是定价方。中国应抓紧培育碳交易多层次市场体系，开展低碳掉期交易、低碳证券、低碳期货、低碳基金等各种低碳金
-
分析师：丢了晶圆厂就丢了成功的支柱
众家无晶圆厂IC供货商、以及那些追求“轻晶圆厂(fab-lite)”策略的半导体业者们可能要大吃一惊了——一位资深分析师指出，这些公司中有部分可能会表现不佳或是被市场淘汰，而不是如所想象的前景繁荣，主因就是他们失
-
分析师：丢了晶圆厂，就丢了成功的支柱
众家无晶圆厂IC供货商、以及那些追求“轻晶圆厂(fab-lite)”策略的半导体业者们可能要大吃一惊了――一位资深分析师指出，这些公司中有部分可能会表现不佳或是被市场淘汰，而不是如所想象的前景繁荣，主因就是他们失
-
IC制造的五个趋势
数年来，IC制造发生了一个戏剧性的变化。 现在已经有若干家晶圆制造工厂。许多IDM正在实行轻晶圆或无晶圆策略。无晶圆厂公司正在增加份额。而晶圆厂正在获得对制造格局更多的控制。 该领域未来的趋势会怎样？在日前的
-
JDM PIC 编程器制作
前段时间rd09朋友提供了FENG3对JDM PIC 编程器改进版的制作方法，我照做了一个，觉得这是一款性价比非常高的烧写器，为让大家在制作过程中少走弯路，尽快品尝到成功的喜悦，特撰此文共享。JDM PIC 编程器最初的设计
-
新闻分析－台积电可借镜
晶圆代工市场竞争一向激烈，虽然半导体景气在去年下半年明显回温，但价格压力仍是不减反增，就算是现在所有晶圆厂及所有制程均已接单满载的台积电，在日前法说会中也明白指出，晶圆代工价格降价是趋势，只能更努力去
-
JDM PIC 编程器制作
前段时间rd09朋友提供了FENG3对JDM PIC 编程器改进版的制作方法，我照做了一个，觉得这是一款性价比非常高的烧写器，为让大家在制作过程中少走弯路，尽快品尝到成功的喜悦，特撰此文共享。JDM PIC 编程器最初的设计
-
JDM PIC 编程器制作
前段时间rd09朋友提供了FENG3对JDM PIC 编程器改进版的制作方法，我照做了一个，觉得这是一款性价比非常高的烧写器，为让大家在制作过程中少走弯路，尽快品尝到成功的喜悦，特撰此文共享。JDM PIC 编程器最初的设计
-
SEMI调查：41％的半导体企业使用铜丝
国际半导体制造装置材料协会（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）对引丝键合（Wire Bonding）中使用铜丝的状况进行了调查。调查结果显示，41％的受访企业表示有数种产品使用铜丝。因黄金（
-
新闻分析－晶圆代工厂 今年大好
去年的半导体市场景气强劲复苏，已经让市场法人及分析师数度跌破眼镜，而晶圆代工龙头台积电今日法说会中，董事长张忠谋可望释出第1季淡季不淡、全年景气展望乐观、全年半导体市场年增率大于10％等好消息，预期将会让
-
韩国电视台“手机战略”显框架：将提供互动服务
1月25日下午消息（杜宇）韩国KBS电视台、MBC电视台、SBS电视台和YTN电视台除目前提供的DMB电视节目外，拟计划进一步加强手机节目。其策略是通过DMB进行节目同步播送，以及播报灾难信息，同时利用智能手机的应用程序
黔驴技穷
天涯寻刀
zyxjudge
liangxiaofeng
sylar^z
zhang..yb
xuwenyao1
jason.tw
盗号4SB
织夜
liujz7
Eric_Xia
yeyongjicn
neihongfeng2019
zhaoyang9
AutochipsMCU
lnhaing
ye450153631
MarkTony
a1340756279
