-
全新视频处理器TMS320DM368（TI）
全新视频处理器TMS320DM368（TI）
-
Teradata推出公用事业行业逻辑数据模型
4月12日消息，Teradata近日宣布推出公用事业行业逻辑数据模型（uLDM,UtilitiesLogicalDataModel）。新款TeradatauLDM基于Teradata多年实战经验研发而成，将涵盖当事人、设备、电网基础设施、财务和事件等各种业务属
-
IC设计和IDM厂频下单 晶圆代工和测试订单能见度拉长
受惠于IC设计厂和整合组件(IDM)厂下单力道有增无减，晶圆代工厂第2季接单畅旺，甚至部分订单已看到第3季，市场估计台积电和联电第2季营收季增率可望落在10~20%之间。由于晶圆产出到晶圆测试端的前置期约2个月，预料晶
-
台积电Q2获利挑战400亿元
市场景气自去年下半年已进入复苏期，但IDM厂关厂的「产能缩减效应」才刚开始发酵。在整合组件制造（IDM）厂扩大委外代工，及IC设计业者市占率提升等双重效应加持下，台积电接单持续暴增，第2季晶圆出货量将季增15
-
新闻分析－受惠IDM厂委外 今明两年吃饱饱
IDM厂近几年来持续缩减自有晶圆厂产能，同时也停止了先进制程的自行研发，改与晶圆代工厂合作。尽管趋势是从2006年就开始，但这段时间IDM厂的委外动作一直不如预期中快速，直到2008年底金融海啸爆发后，才终于明白要
-
华润上华与电子科技大学共建DMOS联合实验室
华润上华科技有限公司（简称“华润上华”）与电子科技大学（简称“电子科大”）共建DMOS联合实验室的签约仪式于2010年3月30日在电子科技大学举行。华润上华副总经理苏巍和电子科大副校长杨晓波分别代表双方在协议上
-
晶圆代工调涨报价大势底定 台积电涨幅2~6%联电1~2%
由于矽晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨 1~2%，预计最快第
-
晶圆代工调涨报价大势底定台积电涨幅2~6%联电1~2%
由于矽晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨1~2%，预计最快第2
-
晶圆代工调涨报价大势底定 台积电涨幅2~6%联电1~2%
由于矽晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨 1~2%，预计最快第
-
晶圆代工调涨报价大势底定 台积电涨幅2~6%
由于硅晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合组件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨1~2%，预计最快第2
-
法人：铜制程领先股看好
封测厂3月接单暴增，产能利用率维持在高档。法人预料，半导体产景气明显回温，加上4月开始取消折让下，将可带动封测族群表现。布局以铜制程技术相对领先或随整合组件（IDM）厂商接单成长个股为主。 凯基台湾电利基
-
封测双雄订单能见度至6月 小摩挺日月光 目标价升至37元
摩根大通证券亚太区半导体首席分析师J.J.Park在今天最新出具的报告中指出，封测双雄订单能见度已看到 6月，由于日月光；给予日月光「加码」评等、目标价自32元上修至37元，硅品「中立」评等、目标价45元。 J.J.Pa
-
十二年，只是一个开始——走进雷赛机电
面对当前经济危机给自动化市场带来的冲击，作为国内伺服与运动控制领域知名企业的深圳市雷赛机电技术开发有限公司没有因此乱了阵脚，而是满怀信心、积极应对，在危机中逆风飞扬，赢得众多行业客户的接受和认可。8月的
-
视频安全摄像机 SoC 解决方案 DMVA1(TI)
德州仪器 (TI) 宣布推出全新 TMS320DM8168 达芬奇 (DaVinci) 视频片上系统 (SoC)，将高清多通道系统的所有捕获、压缩、显示以及控制功能完美整合于单芯片之上，从而不断满足用户对高集成度、高清视频日益增长的需求。
-
日月光资本支出 今年冲新高
封测大厂日月光（2311）原订今年资本支出约达4.5亿至5亿美元，但受惠IDM厂扩大委外、铜导线封装拿下高达8成以上市占率、及65奈米以下消费性及通讯芯片的订单量能放大等，今年资本支出将大幅上调至6亿~7亿美元规模，创
-
MIPS与DMP携手推动MIPS架构进行Android开发
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc.）和数字媒体专业公司（Digital Media Professionals Inc.，DMP）共同宣布，DMP已成为MIPS 联盟计划成员，将携手推动Android on MIPS 计划。两家公司联盟将帮助SoC 开发人员
-
MIPS科技与DMP合作进行Android 开发
MIPS科技与DMP合作进行Android 开发
-
MIPS科技与DMP合作进行Android 开发
MIPS科技与DMP合作进行Android 开发
-
首场DMR互操作性测试会议召开日期公布
Digital Mobile Radio (DMR) Association宣布，首场 DMR（数字移动无线电）互操作性测试会议将于2010年4月26日那一周在意大利米兰举行。 此次宣告之前，自2009年8月以来，该协会在为传统和集群操作模式界定一系列互
-
3.3x3.3mm MLP封装的25V MOSFET FDMC7570S(Fairchild)
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出具高效率和出色热性能，并有助实现更薄、更轻和更紧凑的电源解决方案的MOSFET产品系列，可应对工业、计算和电信系统对更高效率和功率密度的设计挑战。FDMC7570S是采用3m
黔驴技穷
天涯寻刀
zyxjudge
liangxiaofeng
sylar^z
zhang..yb
xuwenyao1
jason.tw
盗号4SB
织夜
liujz7
Eric_Xia
yeyongjicn
neihongfeng2019
zhaoyang9
AutochipsMCU
lnhaing
ye450153631
MarkTony
a1340756279
