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每日一报9月5日：博通斥资1.64亿美元收购瑞萨电子LTE业务
推开窗户，猛然发现深圳已经开始刮北风了。秋天来了，农民伯伯们要准备秋收了。全球各个地方的购物旺季要到了，电子厂商们，你们也在秋收吗？ @C114中国通信网:【博通斥资1.64亿美元收购瑞萨电子LTE业务】美国博通公
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3D IC技术蓄势待发 量产化仍需时间
IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(System In Package;SIP)迈向成熟阶段的2.5D IC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3D IC立体叠合技术;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术/封装零组件的协助下
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3D IC内埋式基板技术的杀手级应用分析
台湾为全球封测产业重镇，日月光、矽品、力成与南茂等在全球封测代工市占率高达56%，SEMI指出，预估2013年台湾封装材料市场达59.3亿美元。ITIS预估3DIC相关材料/基板至2016年达到18亿美元;Yole指出，矽或玻璃材料的2
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海力士因火灾暂时停产 内存价格大涨
9月4日，SK海力士位于无锡的DRAM(内存芯片)工厂发生爆炸，虽然火灾已于当天下午扑灭，但该工厂的DRAM生产线却被迫中断。受此影响，连续阴跌的国际DRAM颗粒现货价格昨日出现大涨，但业内人士表示，此次火灾对芯片市场
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3D IC技术蓄势待发 量产化仍需时间
IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(SystemInPackage；SIP)迈向成熟阶段的2.5DIC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3DIC立体叠合技术；藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术／封装零组件的协助下，
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明年市场很景气 业界均看好
台湾半导体展（SEMICON Taiwan 2013）今（4）日登场，主办单位国际半导体设备材料产业协会（SEMI）指出，在台积电的领军下，台湾蝉联全球半导体设备与材料市场双冠军，投资金额分别达到104.3亿美元和105.5亿美元。而
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吴火生看开盘：留心DRAM面板供需
美股周一反弹，其中Intel股价大涨近4％，又有Intell新平台Haswell上市、台北国际电脑展开展等题材，都对电脑相关族群形成利多。惟需留意的是三星电子对DRAM减少供货的影响，与大陆新一波节能补贴政策何时启动。 台
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2012年全球存储器模组厂营收排名 大厂独大
全球市场研究机构 TrendForce 旗下记忆体储存事业处 DRAMeXchange 根据记忆体营收部分发布 2012年记忆体模组厂排名调查，该年度全球模组市场总销售金额为55亿美元，较2011年的63亿美元大幅衰退约13%，原因不外乎记忆
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白为民：面板输陆零关税 台先韩后
针对稍早传出，台输陆面板零关税协商不顺，恐使韩国面板业因出口中国享零关税优惠，对我业者产生巨大冲击，中国电子视像行业协会副会长白为民昨（18）日接受本报访问时明确表示，「台面板零关税脚步将优于韩国。」
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电子元件市场集成度高 国内“缺口”巨大
电子产业有三个最核心的元件，一是处理器，二是内存，三是被动元件。第一类处理器中，笔记本电脑的处理器约90%都是英特尔的，台式机处理器则由英特尔和AMD掌控，智能手机处理器由高通、苹果、三星和英特尔占据，我国
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电子元件几成垄断 大陆“缺口”巨大
电子产业有三个最核心的元件，一是处理器，二是内存，三是被动元件。第一类处理器中，笔记本电脑的处理器约90%都是英特尔的，台式机处理器则由英特尔和AMD掌控，智能手机处理器由高通、苹果、三星和英特尔占据，我国
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内存业：严重供不应求局面将持续
DRAM产业竞争激烈，基础不好的厂家纷纷退出该领域，还在生产DRAM的企业产能近4年都没有增加，而市场需求量却在增加，遂导致产品严重供不应求。内存目前分两大类：一类是DRAM，另一类是闪存，主要是NAND。DRAM主要配合
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电子元件几成垄断大陆“缺口”巨大
电子产业有三个最核心的元件，一是处理器，二是内存，三是被动元件。第一类处理器中，笔记本电脑的处理器约90%都是英特尔的，台式机处理器则由英特尔和AMD掌控，智能手机处理器由高通、苹果、三星和英特尔占据，我国
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友达营运 今年将扳回一城
友达董事长李焜耀昨（19）日表示，友达连续二年大幅亏损，今年扳回一城的机会很大，第2季财报公布后就会明朗化，希望明年可以发放股利。他并呼吁政府，尽快与大陆完成大陆进口面板关税降至零的协商。 友达昨天举行股
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新内存芯片更经凑更快 挑战DRAM和Flash
一家美国创业公司开发出一种更紧凑更快的内存芯片，向DRAM和Flash芯片发起了挑战。新的内存芯片被称为交叉内存(crossbar memory)，由Crossbar研发，该公司联合创始人兼首席科学家是密歇根大学教授Wei Lu。演示用交叉
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手机热卖面板转亏为盈三星Q3获利暴增91%创新高
南韩科技业巨头三星(Samsung)(005930-KR) 周五(26 日) 公布上季财报终值，获利几乎翻倍成长至空前新高，并超越分析师预期。归功于利润高的智慧手机销售亮眼，加上电视及面板业绩改善。三星公布，至9 月底结束的第三季
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《材料》DRAM/封测连动高，华立/长华Q3乐观
晶圆代工大厂台积电(2330)、联电(2303)法说落幕，分别释出Q3旺季效应仅温和，营收估将微幅季增4~6%、3~4%的营运展望，也牵动半导体材料商后续订单状况。整体而言，半导体材料商对Q3营运看法也随着客户群分布的不同，
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利基型封测撑腰，华东Q3营收/毛利率估同增
记忆体封测厂华东(8110)今召开法人说明会，总经理于鸿祺指出，华东今年Q2的利基型记忆体封测营收比重已升至74%，且终端需求持续看增，华东预期Q3营收将较Q2的22.26亿元增长，毛利率也有回升空间。于鸿祺表示，下半年
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金士顿内存要大降价 库存积压？
据台湾媒体报道称，由于市场需求疲软，金士顿正在准备大幅调低DRAM内存条的报价，但是官方拒绝就此发表评论。PC市场的整体低迷自然是主要因素，不过智能手机、平板机市场虽然火爆，但是自年中以来的销量也未达到预期
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瑞萨关闭鹤岗工厂 或影响Wii供应链
日本半导体巨头瑞萨电子（Renesas Electronics）在本月2日召开的季度财务会议上正式确认了将关闭日本鹤岗工厂的决定，这对于任天堂来说可谓是一则极坏的消息，因为鹤岗工厂在Wii U供应链中具有不可替代的地位。据了解
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